5月30日晚間，榮耀召開新品發布會，正式發布了新一代旗艦產品——榮耀70系列。包括榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro＋三款機型，分別采用了驍龍778G＋、天璣8000、天璣9000處理器，同時還全球首發了IMX800超大底傳感器，內置100W快充等，售價分別為2699元起、3699元起、4299元起。在發布會后，榮耀CEO還接受了媒體專訪，對于相關問題進行了回應。

　　首先，榮耀70系列這次在處理器的選擇上跟之前有比較大的變化。榮耀70采用的是高通驍龍778G處理器，而榮耀70 Pro和榮耀70 Pro＋則分別采用的是聯發科的天璣8000和天璣9000旗艦處理器。對于這次的處理器芯片的選擇，很多消費者還是頗感意外。

　　對此趙明表示，聯發科和高通都是榮耀在芯片解決方案的戰略合作伙伴。在不同的時期芯片的選擇，是根據產品的定位，看是否滿足這個時間點這個產品的最佳解決方案而決定的。

　　趙明還透露，這次榮耀70 Pro系列的研發過程中，榮耀和聯發科進行了聯合調校，聯發科方面給了榮耀很多支持。雙方工程師進行了深入，密切的溝通，也開放了底層和內部的接口，讓榮耀可以充分調用很多底層的能力。比如GPU Turbo X、Link Turbo X、OS Turbo X都是基于榮耀軟件的底層能力與芯片能力的結合。

　　在這種深度的聯合調校之下，雙方都對這次的產品表現非常滿意。比如在性能方面，榮耀70 Pro搭載天璣8000處理器，原神可以支持到55幀。趙明表示，未來兩家還會繼續加強合作，繼續為消費者帶來更滿意的產品。

　　其次，這次發布的榮耀70系列，全系都采用了256GB存儲容量起步，沒有了常見的128GB，這也引發了媒體的好奇，在采訪環節，榮耀CEO趙明解釋了背后原因。

　　趙明表示，首先看的是消費者需求。他進一步指出，“在這個價位段，128GB的需求，除非是特別追求性價比的用戶。256GB是普遍可以滿足消費者的需求。”

　　趙明還提到，“榮耀系列中原來也有128GB，它的比例是下降的趨勢，所以從我們來講這次就把128GB配置挪到了256GB上，這是從消費者對于內存和存儲的發展來做的選擇。”

　　關于三款SKU的定位和搭配策略，趙明認為，“2999檔位和3999檔位，這是標準版和Pro版的核心定位，差了1千塊錢。這1千塊錢，我們覺得可以把不同用戶群體的選擇更加的清晰，而不是讓消費者更加糾結。”

　　第三，目前小米、OPPO、vivo等頭部的國產智能手機廠商紛紛在旗艦上搭載協處理芯片以提升影像能力，榮耀是否也有相應的布局呢？

　　榮耀CEO趙明回應稱，要不要外掛的自研芯片，還是要取決于系統設計和產品的體驗需要，比如說外掛一個ISP或者是外掛一個其他的芯片，榮耀自身不是在這方面特別的糾結，需要我們就做。

　　趙明強調：“客觀上來講，做一顆外掛的芯片，在今天的挑戰和技術不是特別的大。”

　　趙明還透露，榮耀自己有這樣的芯片（外掛芯片），無論是面向未來的設計的產品，還是正在開發的產品，或者是已經上市的產品，也用到了這樣的芯片。

　　“這對于榮耀本身來講，我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情，因為最終要問的是，我用了這顆芯片給消費者帶來了哪些提升。最終還是要在消費者的價值和體驗上，未來將根據產品定義，使用雙芯這樣的設計。”趙明說到。