近日，有媒體報道稱，在芯片全面被美國制裁后，俄羅斯打算自己研發(fā)光刻機，并且一出手就對標(biāo)當(dāng)前最牛的ASML的EUV光刻機技術(shù)。

而為了研發(fā)出這種光刻機，俄羅斯前期投資6．7億盧布（約5400萬元人民幣），由有著蘇聯(lián)硅谷中心之稱、以微電子專業(yè)見長的俄羅斯莫斯科電子技術(shù)學(xué)院 （MIET）來負責(zé)。

一時之間，網(wǎng)友們沸騰了，看好者有之，吐槽者有之。

有人說5400萬就想研發(fā)出比EUV更牛的光刻機，真的是做夢，要這么容易，中國早研發(fā)出來了，佳能、尼康也不至于被ASML打得找不著北了。

也有人看好，稱俄羅斯的理論技術(shù)還是很厲害的，一旦下定決心來研發(fā)，說不定是有可能的，我們樂觀其成。

那么俄羅斯要搞的技術(shù)，究竟是什么技術(shù)？為什么說比ASML的EUV光刻機還先進？其實是一種“無掩膜X射線光刻機”。

原理就是操作波長是0．01nm到10nm之間的X射線，直接在硅片上，刻畫出電路圖來，類似于激光刻章那種。

由于芯片的精度，一定程度上是與光線相對應(yīng)的，而EUV采用的是13．9nm波長的光源，所以從光源看，X射線似乎確實更厲害一點。

其實這項技術(shù)在30年前就提出來了，但是你想一想，操縱X射頻，在硅片上直接刻幾十層、上百億個晶體管的電路圖，可不是刻章刻幾個字的問題，你想一想就知道有多難。

所以雖然30多年來一直有研究，但大家并沒有用于芯片制造，而是采用了現(xiàn)在的光刻原理，就是先制作電路圖的掩膜，再通過光刻機來照射，把掩膜上的電路刻到硅晶圓上，這樣雖然流程很復(fù)雜，但可操作性就大多了。

只是現(xiàn)在俄羅斯要想搞光刻機，沒有廠商敢與他合作，所以不得不另辟蹊徑，走這條看起來簡單，也不需要太多廠商合作的方式，這是沒有辦法的辦法。

至于能不能成功，又誰知道呢，反正除了ASML外，其它各國，甚至各大芯片企業(yè)都希望它能夠成功的，特別是中國，可是熱切的希望它能夠成功。