除了推出新一代驍龍X70基帶/射頻、Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)技術(shù)之外，高通還在MWC 2022展會(huì)上推出了一款新產(chǎn)品——5G M.2模塊，內(nèi)置了驍龍X65/X625G芯片，網(wǎng)速可達(dá)10Gbps，可以讓PC電腦的5G網(wǎng)速也達(dá)到10Gbps。
與智能手機(jī)天生自帶移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)相比，PC電腦在網(wǎng)絡(luò)連接上處于弱勢(shì)地位，近年來(lái)PC也追求24小時(shí)不間斷連接，采用的技術(shù)則是M.2擴(kuò)展5G，原理類(lèi)似M.2無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡一樣，只不過(guò)現(xiàn)在是把5G芯片內(nèi)置到M.2模塊中。
在此之前，AMD、Intel都跟聯(lián)發(fā)科等公司合作開(kāi)發(fā)了類(lèi)似的M.25G模塊，讓PC電腦，尤其是筆記本隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)，只不過(guò)實(shí)際落地的產(chǎn)品非常少。
高通現(xiàn)在的M.25G模塊也是如此，內(nèi)置了驍龍X65或者驍龍X625G基帶及射頻系統(tǒng)，是全球第一個(gè)支持10Gbps 5G網(wǎng)速及3GPP R16規(guī)范的擴(kuò)展模塊，支持Sub 6G及毫米波，5G頻段及頻譜支持都是目前頂級(jí)水平的。
至于這款5G模塊的問(wèn)世時(shí)間，高通已經(jīng)跟富士康、移遠(yuǎn)通信等公司合作，驍龍X65及驍龍X62版M.25G模塊現(xiàn)在已經(jīng)出樣給客戶(hù)，預(yù)計(jì)今年下半年商用。
英特爾合作伙伴Fibocom宣布推出一款M.2模塊，該模塊采用英特爾XMM8160 5G調(diào)制解調(diào)器，用于CPE以及即將推出的個(gè)人電腦和筆記本電腦。在世界移動(dòng)通信大會(huì)期間，我們?cè)贔ibocom展位上看到了這個(gè)M.2模塊，但令我們驚訝的是，我們還在Qualcomm展位上看到了類(lèi)似的高通X55調(diào)制解調(diào)器M.2模塊。
這些模塊符合最廣泛的M.2標(biāo)準(zhǔn)，寬度為30mm，比我們通常在這種外形尺寸中看到的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器寬8mm。Fibocom展臺(tái)的規(guī)格列表，確認(rèn)模塊既支持SA網(wǎng)絡(luò)，也支持NSA網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)在毫米波波段覆蓋5G和低于6GHz的頻率。
該設(shè)備將支持2x2 MIMO，4x2 MIMO和4x4 MIMO模式下載，但只支持2x2 MIMO上傳。 4x4 MIMO下載模式僅適用于1,2,3,4,7,25,30,34,38,39,40,41,42,48,66，n77，n78，n79頻段。該裝置還支持GPS，GLONASS，北斗和伽利略導(dǎo)航系統(tǒng)。驅(qū)動(dòng)程序?qū)⒅С諻indows 10和Linux操作系統(tǒng)。
就整體峰值而言，模塊支持2.4 Gbps LTE，4 Gbps sub-6和mmWave中高達(dá)6 Gbps的下載速度。該模塊將在LTE上支持450 Mbps上傳速度，在sub-6上支持2.5 Gbps上傳速度，在mmWave上支持3.0 Gbps上傳速度。
幾個(gè)月后，驍龍 855 將被簡(jiǎn)單劃歸到“上一代移動(dòng)平臺(tái)”。而代號(hào)為 Snapdragon 8250 的驍龍 865，將迎來(lái)一系列的新功能和升級(jí)改進(jìn)。鑒于驍龍 865 將成為 2020 年大部分移動(dòng)通訊設(shè)備的首選，5G 將成為其在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的一大賣(mài)點(diǎn)。然而近日有外媒報(bào)道稱(chēng)，高通將為客戶(hù)提供兩種驍龍 865 SoC，區(qū)別在于是否集成了 5G 模塊，以實(shí)現(xiàn)更具成本效益的解決方案。
知名爆料人，來(lái)自 WinFuture.de 的 Roland Quandt 在 Twitter 上透露：高通將提供兩個(gè)版本的驍龍 865 。其中一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)版，另一個(gè)則是集成了 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器的選項(xiàng)。
隨著新一代無(wú)線(xiàn)連接功能即將于明年成為主流，集成旗艦處理器和最新基帶和天線(xiàn)模塊的方案，無(wú)疑是市場(chǎng)里的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。
對(duì)于手機(jī)制造商來(lái)說(shuō)，它們可以將分散模塊的寶貴空間節(jié)省下來(lái)，用于增強(qiáng)音頻 DAC、電池容量等方面。
不過(guò)高通的“兩步走”戰(zhàn)略也并非不夠高瞻遠(yuǎn)矚。畢竟就算到了 2020 年，5G 連接也不大可能在全球范圍內(nèi)普及(美韓等少數(shù)市場(chǎng)可能會(huì)先行)。
兩套不同的方案，有助于高通客戶(hù)更加自由地為其產(chǎn)品定價(jià)。舉個(gè)例子，在韓國(guó)銷(xiāo)售的智能機(jī)可以采用 865 + 5G 集成平臺(tái)，為神經(jīng)處理等其它高級(jí)附加功能騰出空間。
而在印度等新興市場(chǎng)，OEM 廠(chǎng)商可以自愿選擇是否加上 5G 模塊，畢竟這里的消費(fèi)者對(duì)于價(jià)格更加敏感。
預(yù)計(jì)下一代驍龍 5G 平臺(tái)將支持 6GHz 以下和毫米波連接，更多細(xì)節(jié)有望在未來(lái)幾天到幾個(gè)月內(nèi)公布。
