其TCB技術將加速全球大型數(shù)據(jù)中心資料傳輸，實踐下一代飆速需求

　　最近，Kulicke & Soffa 宣布其熱壓接合（TCB） 技術為硅光子應用市場提供獨家的解決方案，能協(xié)助全球各大數(shù)據(jù)中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯(lián)網等飆速的需求。

　　K&S的TCB方案采用獨特的甲酸氧化還原技術，讓硅光子晶片得以使用全新方式進行封裝，也符合硅光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。

　　Die Pick （來源：K&S）

　　硅光子（Silicon Photonics）技術主要應用于高頻寬收發(fā)器市場，在應用層面上有極大的發(fā)展?jié)摿ΑＳ捎诟哳l寬收發(fā)器是高效能運算（HPC）和大型數(shù)據(jù)中心不可或缺的部分，隨著全球互聯(lián)網需求不斷地增加，高頻寬收發(fā)器市場到2025年前預計會以35%的復合年成長率增長，更為K&S制造新的市場機會。在上個公司財務季度中，K&S已成功亮眼的展現(xiàn)了在該相應市場的實際銷售數(shù)據(jù)。

　　多晶片封裝儼然是現(xiàn)今快速的發(fā)展趨勢，適用于高效能運算，K&S提供廣泛的封裝解決方案，不僅能滿足當前對多晶片模組（MCM）組裝和系統(tǒng)封裝（SiP）的需求、更符合異質整合、小晶片（Chiplet）平面封裝和共封裝光學（Co-packaged Optics） 等新興市場的需求，完美應用于互聯(lián)網、人工智能、5G、自動駕駛、可穿戴技術的高性能計算（HPC）和數(shù)據(jù)中心等領域。

　　Kulicke & Soffa 產品與解決方案執(zhí)行副總裁張贊彬表示：“多晶片封裝的一個關鍵挑戰(zhàn)是性能和能耗之間的權衡，K&S能提供相應的解決方案以優(yōu)化技術制程，并且很高興能獲得客戶的認同，成為硅光子封裝市場的先行者，利用熱壓封裝和甲酸直接解決這些關鍵的制程挑戰(zhàn)，以加速硅光子應用的發(fā)展。”