據媒體報道，2022年1月26號，存算一體芯片企業(yè)知存科技宣布完成2億元B1輪融資，本輪融資由領航新界領投，天堂硅谷、瑞芯投資跟投，老股東訊飛創(chuàng)投、清控招商、普華資本、科宇盛達基金繼續(xù)跟投，指數(shù)資本繼續(xù)擔任獨家財務顧問。融資資金計劃用于加大技術研發(fā)投入，產品線擴充及芯片量產。

知存科技成立于2017年10月，此前知存科技曾經四次融資，分別是A輪、A＋輪、A＋＋輪、和戰(zhàn)略融資，已披露金額超3億元。值得注意的是，知存科技的戰(zhàn)略融資是華為旗下的哈勃投資。

存算一體瞄準人工智能領域痛點

人工智能芯片是分兩個市場，一個是邊緣市場，一個是云端市場，云端芯片主要針對是服務器類的人工智能芯片，一般來說它的要求是算力大，然后對成本和功耗是不太在乎的。另外一部分市場就是邊緣市場。比如說像我們手機、可穿戴智能家居，這些市場中用的芯片都是邊緣人工智能計算的芯片，這類的邊緣芯片它們有多種要求，一個是首先要求芯片的成本必須要足夠低，在邊緣這個場景下，要求功耗要低，另外還是要滿足人工智能運算所需求的算例。

知存科技瞄準的正是邊緣市場，存算一體芯片應用于可穿戴式產品、門控智能鎖等終端，可以不依靠云端就打造一個智能AI。

儲存和運算分開，數(shù)據進行交互時就會產生大量的數(shù)據吞吐。舉例來說，進行音頻信號或視頻信號處理時，要把圖像從存儲單元取出，然后進行各種各樣的運算，再把結果返回去，這一過程中數(shù)據的一進一出，就是數(shù)據吞吐。隨著智能終端對視頻和語音等應用的需求越來越大，數(shù)據吞吐率成為技術發(fā)展的瓶頸，把計算和存儲盡可能融合在一起，是知存科技提出的一個解決方案。

依托自研芯片發(fā)力智能終端

筆者了解到，知存科技目前研發(fā)出的芯片為WTM的3個系列，知存2020年推出WTM1001智能語音芯片，為國際上首個量產存算一體芯片；其余兩款為SoC芯片WTM2101、WTM3000。

（圖源自知存科技官網）

不難看出，知存的策略是依托存算一體，針對不同的終端設備開發(fā)對應的芯片。以WTM3000為例，面向的是智能安防、移動終端場景。

目前在市場上還未觀察到有知存的智能終端產品，但知存官網卻已貼出如智能可穿戴設備等標簽，可以看出知存對于智能終端有規(guī)劃。

值得注意的是，本次B1輪融資計劃用于加大技術研發(fā)投入，產品線擴充及芯片量產。這說明知存還沒有在芯片上站穩(wěn)腳跟。

觀察知存科技發(fā)展過程，不難發(fā)現(xiàn)離實際產品發(fā)售還有很長的路要走，不管是自研芯片產業(yè)鏈、還是產品的制造鏈，都需要一個漫長的過程。