12月1日，在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新一代驍龍8芯片。OPPO、vivo、小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛積極站臺(tái)，并在第一時(shí)間發(fā)出了預(yù)熱海報(bào)。
就在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的前一天，調(diào)研公司Counterpoint發(fā)布了中國(guó)市場(chǎng)10月的智能手機(jī)市場(chǎng)占有率排行，此前輪流排行第一的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌們，近5年來(lái)首度不敵蘋(píng)果，將國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大智能手機(jī)廠商的寶座拱手相讓。
9月發(fā)布的新一代iPhone，售價(jià)均在5000元以上，蘋(píng)果能在高價(jià)位段收獲如此優(yōu)異的市場(chǎng)成績(jī)，與國(guó)產(chǎn)品牌高端手機(jī)的銷(xiāo)量乏力不無(wú)關(guān)系。
盡管今年國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)在影像、屏幕、充電等配套方面各自發(fā)力，但其最核心的部件普遍采用了高通的驍龍888芯片。這款旗艦芯片因?yàn)楣倪^(guò)高，頻繁導(dǎo)致手機(jī)發(fā)燙，電池不耐用，也讓今年國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)的使用體驗(yàn)飽受用戶詬病。
高通芯片導(dǎo)致的市場(chǎng)口碑下滑，讓前幾年剛有翻身跡象的國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)們又翻了回去。
不過(guò)，這倒也不是國(guó)產(chǎn)手機(jī)第一次被高通坑了。2015年，高通驍龍810，就曾用高功耗和發(fā)熱嚴(yán)重的缺陷，讓小米Note、一加2等手機(jī)折戟沉沙。2016年，高通驍龍820推遲發(fā)布，一眾國(guó)產(chǎn)機(jī)也被迫延期上市，小米因此未能達(dá)成8000萬(wàn)的銷(xiāo)量目標(biāo)。
然而當(dāng)高通發(fā)布新一代芯片的時(shí)候，國(guó)產(chǎn)手機(jī)們?nèi)匀徊坏貌坏谝粫r(shí)間貼上去，原因也很簡(jiǎn)單，在目前的安卓手機(jī)高端芯片領(lǐng)域，高通的地位近乎于一家獨(dú)大。國(guó)產(chǎn)手機(jī)想要沖擊高端，幾乎沒(méi)有和高通“解綁”的可能性。
而圍繞高通與國(guó)產(chǎn)手機(jī)的深度“捆綁”，本文將研究下列問(wèn)題：
1．國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)是如何一步步困在高通中？
2．高通憑借什么方式，將手機(jī)廠商綁上自家大船？
3．高通的運(yùn)營(yíng)模式能否持續(xù)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)又是否有新出路？
深度依賴，并非一朝一夕
國(guó)產(chǎn)高端機(jī)對(duì)高通的深度依賴，看各大品牌旗艦機(jī)型所搭載的芯片廠商比例可見(jiàn)一斑。
我們選取了目前在市場(chǎng)上占有率及知名度較高的8個(gè)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌——小米、華為、OPPO、VIVO、榮耀、Realme、一加、魅族。并根據(jù)價(jià)位各列出了以上手機(jī)品牌的兩款旗艦機(jī)型。
8個(gè)品牌的16款手機(jī)中，有14款采用了高通驍龍芯片，比例高達(dá)87．5％。其中有11款手機(jī)采用的是高通驍龍888芯片，3款手機(jī)采用了高通驍龍870／865／778G芯片。
而這些廠商在售的其他高價(jià)機(jī)型中，高通芯片仍然保持強(qiáng)勢(shì)。比如小米11Pro、小米11、OPPO Find X3、華為Nova9 Pro、一加9 RT等表格中未提及的機(jī)型，也都搭載了高通芯片。
撥開(kāi)驍龍芯片中最令人矚目的CPU、GPU、DSP三大件，國(guó)產(chǎn)高端機(jī)們的主板IC組件中，更是少不了高通的身影。
以小米MIX4、OPPO Find X3和華為Nova9 Pro三款國(guó)產(chǎn)中高端手機(jī)為例，其射頻功放芯片、射頻收發(fā)器、電源管理芯片，Wi－Fi／藍(lán)牙芯片以及音頻解碼芯片等元器件均來(lái)自高通。
如今這樣的局面，并不是一朝一夕形成的。
2011年前后，當(dāng)前活躍的國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商普遍剛剛邁入智能手機(jī)市場(chǎng)不久，手機(jī)芯片市場(chǎng)還處在群雄混戰(zhàn)時(shí)期，當(dāng)時(shí)國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)所采用的芯片及相關(guān)核心元器件，也堪稱百花齊放。
華為雙旗艦之一P系列的首款機(jī)型P1，采用的是德州儀器OMAP4460芯片，當(dāng)時(shí)聲勢(shì)浩大的魅族，從首款安卓手機(jī)M9到2014年的MX3，連續(xù)多代使用了三星芯片。
2012年發(fā)布的華為P1
VIVO雙高端系列之一的X系列，其首款手機(jī)X1搭載的則是聯(lián)發(fā)科的MT6577、即便是創(chuàng)立起就和高通深度合作的小米手機(jī)，也曾在小米3上使用過(guò)英偉達(dá)的Tegra 4處理器。
然而，國(guó)產(chǎn)手機(jī)的“其他選擇”們，卻在后續(xù)的發(fā)展中逐漸敗走。
2012年，原本在手機(jī)CPU性能上領(lǐng)先高通一籌的德州儀器，由于無(wú)法生產(chǎn)通信重要的調(diào)制調(diào)解器（基帶）組件，在業(yè)務(wù)調(diào)整中決定撤出手機(jī)市場(chǎng)。
三星半導(dǎo)體由于產(chǎn)能不足，選擇將自研的芯片優(yōu)先供應(yīng)自家的Galaxy S和Note兩大旗艦系列，并于2013年后開(kāi)始限制外銷(xiāo)芯片，僅有與三星合作多年的魅族，得以繼續(xù)在高端機(jī)中小規(guī)模使用。
2014年，由于Tegra芯片基帶性能不佳導(dǎo)致手機(jī)市場(chǎng)占有率長(zhǎng)期偏低，英偉達(dá)也宣布，旗下Tegra芯片將轉(zhuǎn)攻游戲設(shè)備與車(chē)載系統(tǒng)，放棄手機(jī)市場(chǎng)。
舉目蕭然，昔日群雄混戰(zhàn)的市場(chǎng)，一度只剩下高通、聯(lián)發(fā)科唱起二人轉(zhuǎn)。
如今已經(jīng)改用iPhone 12的張政，在2014年曾購(gòu)買(mǎi)過(guò)魅族MX4，這款手機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)的高端八核MT6595芯片。
他告訴我，當(dāng)時(shí)用MX4打開(kāi)微信和淘寶，閃退概率遠(yuǎn)超他之前用的小米2s。他最喜歡玩的《狂野飆車(chē)8》，玩的時(shí)候不僅偶爾會(huì)卡頓，還有發(fā)熱情況。用了不到一年，張政就換了一款新手機(jī)，從此再也沒(méi)有買(mǎi)過(guò)聯(lián)發(fā)科和魅族。
而卡頓、閃退的原因，是聯(lián)發(fā)科的芯片，長(zhǎng)期未能處理好多核性能負(fù)載的問(wèn)題，“一核有難、多核圍觀”的調(diào)侃在用戶中傳開(kāi)，較差的口碑，讓許多手機(jī)廠商不敢在高端手機(jī)采用其芯片。
對(duì)手們的退出或沉寂，也讓高通在手機(jī)市場(chǎng)的霸權(quán)開(kāi)始初現(xiàn)端倪。2014年，小米4，OPPO Find7，VIVO Xplay3S等國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)，齊刷刷的搭載了高通驍龍801芯片。
國(guó)產(chǎn)手機(jī)不是沒(méi)有想過(guò)另辟蹊徑，2014年，小米和聯(lián)芯科技聯(lián)合投資成立松果電子以研發(fā)手機(jī)芯片，并在2017年發(fā)布搭載名為澎湃S1處理器的小米5C手機(jī)。然而后續(xù)的澎湃S2遭遇多次流片失敗，造芯計(jì)劃也只得擱淺。
另一國(guó)產(chǎn)廠商華為則在自研芯片的道路上一度高歌猛進(jìn)，其自研的麒麟芯片從麒麟960起保持每一代的穩(wěn)步性能提升，到2019年的麒麟990時(shí)，已與高通同期的驍龍855／865芯片性能處在同一水平線。
然而，無(wú)論是小米還是華為，其芯片也和三星一樣受到產(chǎn)能和規(guī)模限制，無(wú)法大規(guī)模外銷(xiāo)，只能憑借自有品牌的手機(jī)搶占市場(chǎng)。
高通則左右逢源，一方面憑借著多年積累的大出貨量在臺(tái)積電、三星等代工廠商處掌握話語(yǔ)權(quán)，又憑著在國(guó)內(nèi)、國(guó)際各大手機(jī)廠商高端機(jī)中的使用率，始終穩(wěn)固著市場(chǎng)地位。
而隨著2019年后美國(guó)對(duì)華為嚴(yán)厲的制裁導(dǎo)致麒麟芯片停產(chǎn)，以及三星高端芯片自研“貓鼬”架構(gòu)的失敗，失去對(duì)手的高通徹底統(tǒng)治了高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，也將國(guó)產(chǎn)高端機(jī)的命脈扼在了手中。
高通的“圍墻”與“整合”
在長(zhǎng)達(dá)十余年的芯片戰(zhàn)爭(zhēng)中，高通能把對(duì)手們一個(gè)個(gè)“熬死”或甩在身后，除了政策的助力，更得益于其兩大業(yè)務(wù)版塊——QTL（專利授權(quán)許可）以及QCT（半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售）的發(fā)展。
在高通11月發(fā)布的2021財(cái)年業(yè)績(jī)報(bào)告中，其總營(yíng)收為335．66億美元；其中，QCT業(yè)務(wù)的營(yíng)收增長(zhǎng)64％，為270．19億美元，利潤(rùn)高達(dá)77．63億美元。QCT業(yè)務(wù)的營(yíng)收中，手機(jī)芯片與手機(jī)射頻前端的QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收為209．88億美元，占比高達(dá)77．7％。
另外，QTL業(yè)務(wù)的營(yíng)收增加了25．7％，達(dá)到63．2億美元，利潤(rùn)高達(dá)46．27億美元。
QTL業(yè)務(wù)的占比雖沒(méi)有QCT業(yè)務(wù)高，卻是高通最早的立足之本，正是靠以CDMA技術(shù)為代表的專利圍墻，高通得以橫行通信市場(chǎng)多年，并為后續(xù)搶占手機(jī)芯片市場(chǎng)打下基礎(chǔ)。
而專利圍墻的搭建，要追溯到1989年，這一年，高通實(shí)現(xiàn)了CDMA技術(shù)的首次成功實(shí)驗(yàn)。在高通的游說(shuō)下，CDMA于1993年7月成為全球通信標(biāo)準(zhǔn)，全球也開(kāi)始布局CDMA的商業(yè)移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)。
高通憑借CDMA技術(shù)，成為2G時(shí)代中一家不可忽視的通信企業(yè)。1999年，國(guó)際電信聯(lián)盟開(kāi)始準(zhǔn)備跨入3G時(shí)代，經(jīng)過(guò)討論后，高通的CDMA技術(shù)被選做3G技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。
高通的黃金時(shí)代就此來(lái)臨，憑借在CDMA技術(shù)上的早期布局，高通擁有占90％的CDMA核心專利。而當(dāng)時(shí)國(guó)際主推的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)制式，正是基于CDMA技術(shù)搭建的WCDMA。
也就是說(shuō)，任何一部使用WCDMA制式通信的手機(jī)，都繞不開(kāi)高通的相關(guān)專利，而要想使用這些專利技術(shù)，手機(jī)廠商必須要向高通支付整機(jī)價(jià)格5－10％的專利費(fèi)。
憑借自己早期技術(shù)搭建的專利壁壘，高通在3G時(shí)代建立起了被稱為“高通稅”的專利收費(fèi)模式，這便是其QTL業(yè)務(wù)最大的營(yíng)收來(lái)源。
2009年，工信部向聯(lián)通、移動(dòng)、電信發(fā)放了三張3G牌照，彼時(shí)的3G手機(jī)，已經(jīng)有WCDMA、TD－SCDMA與CDMA2000三種制式，顧名思義，雖然三種制式中高通專利占比不同，但它們都和高通的CDMA技術(shù)相關(guān)。
如今活躍的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，大部分都是在那時(shí)進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。毫無(wú)疑問(wèn)，它們也逃不過(guò)“高通稅”的收割。
在后續(xù)的4G和5G時(shí)代，高通雖然沒(méi)能通過(guò)自有專利重現(xiàn)3G時(shí)代近乎壟斷的專利霸權(quán)，卻仍然通過(guò)多項(xiàng)措施保障了“高通稅”的收取。
4G時(shí)代開(kāi)啟前，高通斥資收購(gòu)了研發(fā)OFDM技術(shù)的Flyrion公司，而OFDM技術(shù)，正是4G LTE網(wǎng)絡(luò)制式的兩大核心技術(shù)之一。藉此，高通獲得了16％的4G LTE核心通信專利。
由于4G手機(jī)普遍向下兼容3G，2G，高通將持有的4G通信專利與3G、2G打包授權(quán)，甚至包括部分已經(jīng)無(wú)用、過(guò)期的專利，以此保持了3－5％的專利授權(quán)費(fèi)比例。這一方式在國(guó)內(nèi)進(jìn)入5G時(shí)代后，依然得以延續(xù)。
曾有手機(jī)廠商試圖反抗“高通稅”，但最終等來(lái)的是高通的“斷供”和專利訴訟。
如今已經(jīng)關(guān)掉自家手機(jī)店的王文華，幾年前售賣(mài)過(guò)蘋(píng)果、華為、魅族等多個(gè)品牌的手機(jī)。
在他的敘述中，蘋(píng)果iPhone大多數(shù)時(shí)候的售后問(wèn)題都很少，只有兩三年前一度有不少顧客前來(lái)反映信號(hào)差的問(wèn)題。另外，魅族手機(jī)五六年前在店里曾有著不少的銷(xiāo)量，但后來(lái)變得無(wú)人問(wèn)津，最終成了他第一個(gè)決定不做的品牌。
而這兩件事的背后，都和高通的訴訟有關(guān)。
2016年，魅族公開(kāi)表示拒絕繳納“高通稅”，招致高通訴訟，要求賠償5．2億美元。
彼時(shí)剛剛憑借Pro5系列搶占了一部分高端市場(chǎng)的魅族與高通糾纏半年之久，不僅耽誤了后續(xù)研發(fā)進(jìn)度，機(jī)型銷(xiāo)量也受到嚴(yán)重影響。
2017年，蘋(píng)果公司將高通訴至美國(guó)加州法院，要求退還其10億美元的專利許可費(fèi)。兩家交惡后，2018年起，蘋(píng)果在新發(fā)布的iPhone系列手機(jī)上剔除了高通制造的基帶，并換用英特爾公司的4G基帶。
但由于英特爾公司4G基帶的性能問(wèn)題，搭載相關(guān)組件的iPhone XS、XS Max，11Pro等多款機(jī)型都出現(xiàn)信號(hào)差、無(wú)信號(hào)的問(wèn)題。
在市場(chǎng)的壓力下，蘋(píng)果最終被迫與高通和解，并在iPhone 12系列上重新用回了高通基帶。
以“專利圍墻”開(kāi)展的QTL業(yè)務(wù)，強(qiáng)大如蘋(píng)果試圖反抗也只能吃癟，由此，高通收獲了“專利流氓”，“專利訟棍”的稱號(hào)。
可惡名之下，廠商們縱有千般不愿，仍不得不對(duì)高通的專利壁壘屈服。
至于如今為高通貢獻(xiàn)大額營(yíng)收的核心業(yè)務(wù)——QCT業(yè)務(wù)，其崛起過(guò)程中的打法則可以簡(jiǎn)要概括為“人無(wú)我有，低價(jià)整合”。
于2012年退出手機(jī)市場(chǎng)的德州儀器，是高通這一打法最大的輸家。
德州儀器向廠商提供的處理器，僅包括CPU、GPU和DSP單元等基礎(chǔ)組件，由于高通基帶性能最強(qiáng)，不少使用德州儀器處理器的廠商，都會(huì)向高通再采購(gòu)基帶和射頻芯片、配齊組件后再調(diào)試兼容性，用于制造手機(jī)。
但當(dāng)時(shí)已經(jīng)涉足芯片業(yè)務(wù)的高通，并不甘心只賺基帶和周邊組件的錢(qián)，于是，高通單方面拉高了基帶和射頻芯片的單一組件售價(jià)，讓采用其它品牌處理器，再來(lái)向高通采購(gòu)基帶的廠商成本大幅提升。
2011年前后，手機(jī)市場(chǎng)單個(gè)基帶的價(jià)格普遍在20美元左右，而處理器的價(jià)格則在40美元左右。但性能最強(qiáng)的高通基帶，卻賣(mài)到了35美元甚至更貴，這意味著，處理器＋基帶＋其它組件的成本有可能突破80美元。
不過(guò)，如果手機(jī)廠商選擇采用高通的S3、S4系列SoC，其包含基帶的打包價(jià)，卻往往不超過(guò)55美元，比購(gòu)買(mǎi)其他家處理器再外掛基帶的成本要?jiǎng)澦愕枚唷?/p>
這一操作方法被市場(chǎng)概括為“買(mǎi)基帶、送SoC”，也有人調(diào)侃，這是低價(jià)的“保姆式”整合方案。但不可否認(rèn)的是，這一策略對(duì)于當(dāng)時(shí)的智能手機(jī)廠商無(wú)疑有著強(qiáng)大的誘惑力。
由于高通基帶強(qiáng)大的性能和捆綁整合的低價(jià)銷(xiāo)售，德州儀器、英偉達(dá)、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市占率一路下行，最終以退場(chǎng)和退守的態(tài)勢(shì)成就了高通的壟斷。
在此后數(shù)年里，這一行之有效的策略一直得到了延續(xù)，并幫助高通牢牢把控著智能手機(jī)高端芯片市場(chǎng)的權(quán)杖。
然而，在憑借QTL和QCT兩大業(yè)務(wù)，以近乎“流氓”的方式實(shí)現(xiàn)壟斷，并讓國(guó)產(chǎn)高端機(jī)深度依賴之后，高通帝國(guó)也已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)出越來(lái)越多的隱憂。
壁壘正在松動(dòng)，但還沒(méi)有倒塌
面對(duì)高通的一家獨(dú)大，首先坐不住的，是各國(guó)的反壟斷部門(mén)。
2019年7月，歐盟反壟斷部門(mén)以“阻礙芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)”為由，對(duì)高通處以2．7億美元罰款；同年12月底，韓國(guó)法院又裁定，國(guó)家反壟斷機(jī)構(gòu)以強(qiáng)迫簽訂不平等合同為由，向高通罰款9．5億美元的要求合法，高通應(yīng)當(dāng)繳納罰款。
此外，消費(fèi)者也開(kāi)始對(duì)高通發(fā)起集體訴訟。今年3月，英國(guó)消費(fèi)者維權(quán)機(jī)構(gòu)“Which？”開(kāi)始向高通維權(quán)，控告高通憑借專利技術(shù)對(duì)手機(jī)索取不合理的高額授權(quán)費(fèi)，并索賠6．73億美元。
就連必須向高通采購(gòu)芯片的廠商們，都有些穩(wěn)不住了。
和高通深度捆綁的小米，其高級(jí)副總裁盧偉冰在去年K30系列發(fā)布會(huì)前發(fā)微博表示，驍龍865處理器和射頻芯片的成本已經(jīng)超過(guò)了1000元，相比上一代漲價(jià)超500元，試圖以此平息用戶關(guān)于漲價(jià)的不滿。
而隨著5G時(shí)代的深入發(fā)展，高通的專利圍墻也在緩緩松動(dòng)。
3G時(shí)代以90％核心專利數(shù)量獨(dú)占鰲頭的高通，如今在5G領(lǐng)域的專利數(shù)量?jī)H為1293個(gè)，排在所有和5G相關(guān)通信企業(yè)的第7位。
盡管核心專利數(shù)量仍然還在前三，但隨著國(guó)內(nèi)移動(dòng)3G退網(wǎng)，部分手機(jī)開(kāi)始撤銷(xiāo)對(duì)老3G制式的兼容，“高通稅”未來(lái)的式微，已成不可扭轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。
此外，高通以往罕有敵手的芯片性能，也正隨著摩爾定律失效以及ARM架構(gòu)的瓶頸逐漸喪失優(yōu)勢(shì)。
幾年前的旗艦芯驍龍820使用Kryo架構(gòu)不達(dá)預(yù)期后，高通在驍龍835重新?lián)Q回ARM公版架構(gòu)，CPU性能提升也因此受到ARM架構(gòu)的限制。今年的驍龍888在發(fā)熱嚴(yán)重的情況下，CPU性能僅僅勉強(qiáng)超過(guò)2019年蘋(píng)果的A13處理器。
而曾經(jīng)獨(dú)步江湖的高通Adreno GPU，足足吃了12年從AMD手中買(mǎi)來(lái)Imageon架構(gòu)老本，也開(kāi)始在近兩年呈現(xiàn)出乏力態(tài)勢(shì)。驍龍865搭載的Adreno 650，先是被同期的蘋(píng)果A系列性能大幅超越，又被此前壓制多代的Mali－G78mp24反超。
今年6月，AMD CEO宣布，三星Exynos 2200系列芯片將搭載AMD旗下最新的RDNA GPU，如同強(qiáng)弩之末的Adreno GPU迎來(lái)更大的沖擊。
OPPO，VIVO，小米等國(guó)產(chǎn)廠商，則紛紛投入到自研影像處理芯片ISP，這是高通此前多年近乎壟斷的另一部件。
今年年初，沉寂數(shù)年后，小米發(fā)布了自研ISP澎湃C1，搭載于小米的高端折疊屏機(jī)型MIX Fold上，9月，VIVO發(fā)布了旗艦機(jī)型X70 Pro＋，其ISP是自研的VIVO V1。
昔日高通整合方案中無(wú)法替代的那些組件們，正在一個(gè)個(gè)走在被替代的路上。
不過(guò)，高通的壁壘雖然在各方面影響下有所松動(dòng)，但離徹底倒塌似乎還有些距離。
來(lái)自一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的研發(fā)員工桑亞告訴我：“目前高通芯片及其平臺(tái)，由于此前多代的積累，調(diào)校流程和方案都相對(duì)成熟，像做環(huán)境搭建、編譯都更方便一些，如果旗艦機(jī)貿(mào)然切換到新平臺(tái)，調(diào)試成本會(huì)更高，需要的時(shí)間也更久。”
而他所說(shuō)的，也的確是目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商普遍面臨的問(wèn)題。一旦切換平臺(tái)，用戶的使用體驗(yàn)，如續(xù)航、界面流暢度等，短期都會(huì)有不可避免的下滑。
去年紅米發(fā)布的K30至尊紀(jì)念版，就率先搭載了聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片，但由于此前連續(xù)多代使用高通平臺(tái)，這款機(jī)型的調(diào)校不如人意，遭受論壇多名米粉吐槽。
另一個(gè)例子，是華為P50系列被迫從熟悉的自研麒麟芯片轉(zhuǎn)向高通888 4G平臺(tái)，電池容量并未大幅縮減的前提下，其續(xù)航卻遠(yuǎn)低于上一代P40系列以及其他使用驍龍888的機(jī)型。這與其初次使用驍龍平臺(tái)，調(diào)校不到位不無(wú)關(guān)系。
今年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)嘗試在中低端手機(jī)上大批量使用聯(lián)發(fā)科天璣芯片。受?chē)?guó)產(chǎn)手機(jī)的選擇影響，2021年第二季度，高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)的整體占比下降至24％，已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科反超。
