近日，高性能SiC（碳化硅）模塊企業(yè)“利普思半導(dǎo)體”宣布完成近億元人民幣A輪融資。本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。該輪資金將主要用于公司無錫與日本研發(fā)設(shè)備投入，以及研發(fā)投入、管理運(yùn)營和市場推廣。

據(jù)官方資料披露，利普思成立于2019年，專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，擁有創(chuàng)新的封裝材料和封裝技術(shù)，為新能源汽車、氫能車、光伏等行業(yè)應(yīng)用的控制器提供小型化、輕量化和高效化的功率模塊解決方案。目前，公司已經(jīng)申請(qǐng)專利26項(xiàng)，其中發(fā)明專利13項(xiàng)。

該公司使用的封裝材料以及加工技術(shù)，致力于為新能源車電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和逆變器的小型化、高效化和輕量化，提供完整的模塊應(yīng)用解決方案。滿足高性能、高可靠性的新能源汽車及高端工業(yè)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體模塊需求。

值得一提的是，今年7月，無錫利普思半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)的第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝線項(xiàng)目在無錫濱湖區(qū)開工，該項(xiàng)目計(jì)劃引進(jìn)2條自動(dòng)化程度較高的先進(jìn)第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝生產(chǎn)線，包含全自動(dòng)銀燒結(jié)機(jī)、真空焊接機(jī)、全自動(dòng)端子機(jī)、測試機(jī)等進(jìn)口設(shè)備。達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)模塊產(chǎn)能50萬臺(tái)的生產(chǎn)能力。