5nm的芯片工藝于2020年推出,華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos2100、聯(lián)發(fā)科天璣1200、高通888等芯片均采用這一工藝。

而2021年,臺積電、三星依然停留在5nm,所以蘋果A15以及接下來三星、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商要推出的旗艦芯片,均采用的是5nm。

按照之前臺積電、三星的計劃,2022年將要進(jìn)入3nm,于是大家認(rèn)為明年,手機(jī)芯片廠商們可能要基于3nm推出新芯片了,比如A16等。

但讓人沒有想到的是,從現(xiàn)在的情況來看,至少明年蘋果的A16,也就是iPhone14可能用上不3nm工藝了,最多也就來個4nm,甚至有可能是5nm。

至于為什么,這鍋就真得臺積電來背了,因為臺積電的3nm工藝延期,無法按計劃量產(chǎn),要延期3-4個月,趕不上蘋果iPhone14的發(fā)布日期了。

臺積電表示,3nm工藝太復(fù)雜了,所以進(jìn)度不理想,原來的計劃是2022年下半年就能夠交付給客戶的,那樣就能夠趕上A16,為iPhone14供貨了。

但因為太復(fù)雜了,所以預(yù)計要到2023年初才能夠交付給客戶,臺積電表示這是對客戶負(fù)責(zé),一定要先與第一家客戶驗證后,才能夠真正的批量出貨、交付。

而iPhone14不可能等到2023年才交付,所以明顯這個iPhone14上的A16芯片,是不可能使用上臺積電的3nm工藝了。

不過臺積電為了A16芯片,也做了另一手準(zhǔn)備,那就是推出了N4P工藝,這個工藝在外界看來相比于N4,就是4nm的加強(qiáng)版,但實際上還是5nm工藝的改進(jìn)版。

但N4P工藝與臺積電的N5(5nm)相比,晶體管密度再壓縮一點,面積比n5小6%,而性能方面,相比最初的N5(5nm)工藝可提升11%的性能。

這算不算是臺積電的補(bǔ)救措施?畢竟蘋果是臺積電的第一大客戶,如果讓蘋果跑了,跑到三星那去了,臺積電就損失大了。

接下來就看三星能不能先于臺積電量產(chǎn)3nm并交付,能不能趕在iPhone14發(fā)布前,那三星還是有很大機(jī)會的,畢竟之前三星也這樣從臺積電手中搶過蘋果14nm芯片的訂單。