近日，從海外媒體獲悉，德國(guó)汽車零部件巨頭博世集團(tuán)宣布，已撥款超過4.67億美元用于明年德國(guó)德累斯頓和羅伊特林根半導(dǎo)體工廠的規(guī)模建設(shè)，以及在馬來西亞檳城州的半導(dǎo)體測(cè)試中心。該公司希望提高芯片產(chǎn)量，解決全球芯片短缺問題。

　　在博世看來，汽車智能化轉(zhuǎn)型過程中，芯片會(huì)發(fā)揮越來越重要的作用。德國(guó)相關(guān)協(xié)會(huì)曾預(yù)測(cè)，汽車在創(chuàng)新方面，80%的創(chuàng)新源于半導(dǎo)體，因此無論是新四化，自動(dòng)駕駛還是具化到V2X，都離不開芯片。正基于此，近年來博世正不斷加大在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的投入。

　　博世德累斯頓工廠于6月投產(chǎn)，總投資達(dá)11.7億美元。博世表示，此次投資的大部分資金將用于該300毫米晶圓工廠的擴(kuò)建，以幫助該工廠實(shí)現(xiàn)比原計(jì)劃更快的生產(chǎn)速度，從而提高芯片產(chǎn)量。

　　而羅伊特林根半導(dǎo)體工廠則占地37.7萬平方英尺，投資約為5776.5美元，主要用于生產(chǎn)200毫米晶圓。博世計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)建該工廠，在2023年底前再擴(kuò)建3.3萬平方英尺。

　　此外，該公司補(bǔ)充說馬來西亞檳城建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)施，但沒有具體說明投資規(guī)模。

　　據(jù)官方資料顯示，近十年來，博世于2010年投建了8寸晶圓廠，今年初第二個(gè)晶圓廠——12寸晶圓廠在德國(guó)的德累斯頓建成。在封測(cè)方面，除在歐洲建設(shè)封裝測(cè)試外，蘇州第一條封測(cè)線已落成，并且投資進(jìn)一步加大。

　　博世中國(guó)副總裁蔣健表示，半導(dǎo)體短缺可能會(huì)持續(xù)到2022年。他表示，7月，芯片制造商只能滿足客戶約20%的訂單，而到了8月，客戶超半數(shù)的訂單無法滿足。