近日，從海外媒體獲悉，德國汽車零部件巨頭博世集團宣布，已撥款超過4.67億美元用于明年德國德累斯頓和羅伊特林根半導體工廠的規(guī)模建設，以及在馬來西亞檳城州的半導體測試中心。該公司希望提高芯片產量，解決全球芯片短缺問題。

在博世看來，汽車智能化轉型過程中，芯片會發(fā)揮越來越重要的作用。德國相關協(xié)會曾預測，汽車在創(chuàng)新方面，80%的創(chuàng)新源于半導體，因此無論是新四化，自動駕駛還是具化到V2X，都離不開芯片。正基于此，近年來博世正不斷加大在半導體芯片領域的投入。

博世德累斯頓工廠于6月投產，總投資達11.7億美元。博世表示，此次投資的大部分資金將用于該300毫米晶圓工廠的擴建，以幫助該工廠實現(xiàn)比原計劃更快的生產速度，從而提高芯片產量。

而羅伊特林根半導體工廠則占地37.7萬平方英尺，投資約為5776.5美元，主要用于生產200毫米晶圓。博世計劃進一步擴建該工廠，在2023年底前再擴建3.3萬平方英尺。

此外，該公司補充說馬來西亞檳城建設一個半導體測試設施，但沒有具體說明投資規(guī)模。

據(jù)官方資料顯示，近十年來，博世于2010年投建了8寸晶圓廠，今年初第二個晶圓廠——12寸晶圓廠在德國的德累斯頓建成。在封測方面，除在歐洲建設封裝測試外，蘇州第一條封測線已落成，并且投資進一步加大。

博世中國副總裁蔣健表示，半導體短缺可能會持續(xù)到2022年。他表示，7月，芯片制造商只能滿足客戶約20%的訂單，而到了8月，客戶超半數(shù)的訂單無法滿足。