IC Insights：中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額15.3%排第四，即將趕超日本

　　近日，半導體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)IC Insights發(fā)布了2020年底全球各個國家及地區(qū)的芯片產(chǎn)能數(shù)據(jù)圖。

　　下圖顯示了截至2020年12月份全球區(qū)域晶圓產(chǎn)能情況：

　　需要注意的是，IC Insights的統(tǒng)計標準是根據(jù)工廠歸屬地來劃分的。例如三星在美國設立的工廠會算到美國的總產(chǎn)能中，臺積電在我國大陸設立的工廠算在大陸的總產(chǎn)能中。

　　通過圖片可以看出，截至2020年12月，中國臺灣地區(qū)的芯片產(chǎn)能最高，占據(jù)世界總產(chǎn)能的21.4%，排在第二位的是韓國，占據(jù)世界總產(chǎn)能的20.4%。值得一提的是，中國大陸排在第四位，僅次于日本之后，產(chǎn)能只差0.5%。預計2021年中國晶圓產(chǎn)能將超過日本。中國大陸2010年晶圓產(chǎn)能占比首次超過歐洲，2016年首次超過ROW地區(qū)產(chǎn)能，2019年首次超過北美產(chǎn)能。

　　不同國家、地區(qū)之間的晶圓產(chǎn)能構(gòu)成也不一樣。例如中國臺灣地區(qū)的領先產(chǎn)能是8英寸晶圓，韓國的領先產(chǎn)能是12英寸晶圓。

　　IT之家了解到，中國臺灣地區(qū)在2011年超越日本后，于2015年超越韓國成為最大產(chǎn)能持有者。預計到2025年中國臺灣地區(qū)仍將是晶圓產(chǎn)能最大的地區(qū)。預計該區(qū)域?qū)⒃?015年增加近140萬片晶圓（以200毫米當量計算）。

　　IC Insights預計，中國大陸將是唯一一個在2020年至2025年期間產(chǎn)能占有率增加的地區(qū)（增長約3.7%）。