2021年6月9日，中國上海——6月9日，以“創新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導體大會在南京國際博覽中心隆重開幕。全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技于4號館C01展位精彩亮相，集中展示其為智慧生活應用提供的先進芯片成品制造技術服務解決方案。長電科技首席執行長鄭力先生應邀出席大會開幕式高峰論壇并發表主題演講，與行業伙伴分享長電科技的技術創新突破和成果，共話行業發展未來。

后摩爾時代， 5G、人工智能和物聯網等新興科技和應用的加速普及，對芯片性能、集成度以及支持客制化提出了更高的要求，芯片成品制造技術也因此而發生著根本的變化，即從以前的“封”和 “裝”逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎特征的先進封測，成為推動集成電路產業持續高速發展不可或缺的技術支持，也因此推動芯片成品制造的產業價值升級。長電科技首席執行長鄭力先生在以“后摩爾時代先進芯片成品制造技術的突破”為題的演講中指出，后摩爾時代先進異構集成技術大放異彩，長電科技XDFOI?整合核心技術靈活實現異構集成，從而在技術賽道上換擋提速。他同時強調，從先進封裝到芯片成品制造的產業升級趨勢日趨明顯，協同設計可優化芯片成品集成與測試一體化，并大幅提高效率，長電科技將不斷提升自身創新實力和技術服務能力并促進整個行業的發展。

長電科技首席執行長鄭力先生發表主題演講

長期以來，長電科技不斷加大研發投入和創新，打造企業自身差異化競爭力，并堅持與產業鏈上下游建立良好的合作關系，共建和諧共贏的產業生態圈。長電科技于日前成立的“設計服務事業中心”與“汽車電子事業中心”，充分體現了長電科技對協作創新以及全產業鏈共同繁榮的追求與貢獻。兩大事業中心將依托長電科技多年累積的行業經驗和資源，攜手行業伙伴，為客戶提供無縫、高效的全生命周期技術服務支持。

本屆世界半導體大會，長電科技展臺以“為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務”為主題，重點展出了應用于5G通信、汽車電子、高性能計算和存儲四大應用中的系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、倒裝芯片等封裝技術，展現了長電科技依托豐富技術積累與前瞻技術布局賦能創新應用的實力。

2021世界半導體大會長電科技展臺

展臺亮點：

· 5G通信：針對基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術、應用于射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術以及應用于通信基礎設施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術。

· 汽車電子：應用于無人駕駛技術中的 fcCSP 和 FOWLP 技術 、應用于新能源汽車中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術和應用于車載娛樂的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術。

· 高性能運算：主要應用于人工智能芯片以及區塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術。

· 高端存儲：重點展示應用于閃存的多芯片堆疊FBGA 和 SiP 技術和應用于移動存儲器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技術。