6月4日消息,海外數碼博主@evleaks在Twitter曝光了高通下一代驍龍旗艦CPU:基于4nm工藝、Kryo 780 CPU(Cortex-v9)、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、集成X65 5G基帶、支持四通道PoP LPDDR5。

從紙面參數來看,下一代驍龍CPU的性能絕對是強到炸裂,CPU、GPU、ISP三方面均巨幅升級,四通道PoP LPDDR5在高畫質運行游戲時,也能提高幀率和穩(wěn)定性。毫無疑問,高通將繼續(xù)奠定自己在Android旗艦CPU領域的地位。

不過網友們對于下一代高通驍龍CPU還存有一項疑慮,那就是它會采用哪一家代工。如果對于半導體行業(yè)比較熟悉,應該知道Intel、臺積電、三星三家芯片工廠的工藝制程和晶體管密集度其實并不統(tǒng)一,Intel的10nm工藝晶體管密集度不遜色臺積電7nm,是這三家廠商中表現最好的,但是Intel現在最高只有10nm工藝,并且暫時不接受芯片代工業(yè)務。

臺積電同級別工藝晶體管密集度又高于三星,是廠商尋求高端芯片代工的第一選擇。去年臺積電的5nm工藝產能被華為和蘋果搶完了,高通無奈之下只能找三星代工。現在華為受到限制,蘋果應該不太可能吃下臺積電的全部產能,那么高通有沒有可能找臺積電代工呢?

關于這件事暫時還沒有確切消息,@i冰宇宙等數碼博主爆料稱,下一代高通旗艦CPU大概率會找臺積電代工。但之前@數碼閑聊站曾爆料,X65基帶由三星代工,這個基帶是集成的,不可能和CPU分開代工,還是令人難以搞清楚高通的想法。小雷認為,如果高通想要提升下一代驍龍的性能和表現,最好還是選擇臺積電代工。

至于這款CPU的發(fā)布時間,按照高通的習慣,驍龍888+肯定也是5nm工藝,因此,該CPU應該是驍龍888系列的迭代產品。去年12月初高通發(fā)布了驍龍888,12月底小米首發(fā)該芯片,估計這一代也差不多,今年12月到明年1月發(fā)布,并由小米首發(fā)。那么問題來了,上一代從驍龍865直接跳到驍龍888,這一代又該叫什么呢?