6月3日，聚辰半導體非易失性存儲芯片設計項目簽約落戶南京浦口經濟開發區。

　　據悉，本次簽約聚辰半導體非易失性存儲芯片設計項目總投資5億元人民幣，將成立華東地區設計研發服務中心，專注于存儲類及顯示驅動類芯片的研發、設計、銷售，預計年產值在1億元人民幣以上。

　　資料顯示，聚辰半導體為集成電路設計企業，主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。

　　目前，聚辰半導體的EEPROM產品目前已覆蓋大部分終端手機品牌，成為智能手機攝像頭EEPROM芯片的領先品牌，并與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，產品應用于三星、華為、小米、OPPO、vivo、聯想等多家市場主流手機廠商的消費終端產品。

　　當前，內存條市場處于DDR4內存模組普及年代，聚辰半導體已向Adata、Avant、記憶科技、G.skill等下游終端客戶銷售DDR4中的EEPROM產品。

　　與此同時，聚辰半導體也在不遺余力地發展DDR5內存。隨著最新的DDR5內存的標準規范不斷完善，DDR5內存技術有望在未來實現對DDR4內存技術的更新和替代。

　　針對最新的DDR5內存技術，聚辰半導體與瀾起科技合作，參與了JEDEC組織對DDR5內存模組用SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM芯片產品的規格定義。目前，相關產品已順利通過了三星、SK海力士等內存模組廠商的測試認證，并有望最早于2021年下半年實現量產銷售。