與非網(wǎng)6月1日訊，近日，西安半導(dǎo)體" target="_blank">比亞迪半導(dǎo)體有限公司成立，注冊(cè)資本100萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體分立器件制造；電子元器件制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；安防設(shè)備銷(xiāo)售；安全系統(tǒng)監(jiān)控服務(wù)；合同能源管理等。該公司由比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司全資持股。

　　據(jù)了解，比亞迪半導(dǎo)體西安研發(fā)中心即將啟用，與此同時(shí)，比亞迪半導(dǎo)體打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并計(jì)劃于西安研發(fā)中心全新發(fā)布。

　　位于西安的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將配備近千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是比亞迪半導(dǎo)體精心布局的全新研發(fā)基地，承擔(dān)著開(kāi)啟新一輪半導(dǎo)體創(chuàng)新與研發(fā)攻堅(jiān)戰(zhàn)的使命。

　　比亞迪半導(dǎo)體將充分利用西安在集成電路方面的人才資源、供應(yīng)鏈資源及客戶(hù)資源，主要從事功率半導(dǎo)體、智能傳感器、智能控制IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及服務(wù)，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)實(shí)力。

　　日前，比亞迪發(fā)布公告表示，本公司控股子公司比亞迪半導(dǎo)體擬向社會(huì)公眾首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股股票并于發(fā)行完成后在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，本公司股權(quán)結(jié)構(gòu)不會(huì)發(fā)生重大變化，且仍將維持對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。

　　據(jù)介紹，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年10月，注冊(cè)資本4.5億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售；半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品封裝、測(cè)試及銷(xiāo)售等。融資歷程顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已經(jīng)歷數(shù)輪融資，投資方包括小米、上汽投資、聯(lián)想創(chuàng)投等。