芯片代工廠聯華電子4月在其官網上宣布，將與全球眾多客戶合作，擴大12A工廠的產能。參與的客戶將按約定的價格提前支付押金。確保擴建后的長期生產能力。

　　隨后，產業鏈消息人士透露，聯電的8大客戶已承諾了長達6年的長期產能需求。上周，產業鏈消息人士透露，高通與聯電達成了為期六年多的長期芯片代工協議。繼高通之后，有消息稱，專注于工業、汽車、物聯網等領域半導體產品的恩智浦半導體與聯電達成長期芯片代工協議。

　　恩智浦半導體與聯電達成長期芯片代工協議的消息也被英國媒體援引產業鏈消息人士披露的信息報道。

　　從產業鏈消息人士披露的信息來看，恩智浦半導體與聯電達成的代工協議為期6年。

　　不過，目前尚不清楚產業鏈消息人士透露的高通和恩智浦半導體與聯電達成長期芯片代工協議的消息是否屬實。目前還不清楚高通和恩智浦半導體是否參與聯電的擴張。成為具有12A工廠產能的客戶。

　　聯電八大客戶名單揭曉

　　晶圓代工產能吃緊現象愈演愈烈，各大晶圓廠相繼宣布擴產計劃因應市場需求。28 納米成熟制程儼然成為當中的關鍵。晶圓代工龍頭臺積電核準28.87 億美元資本支出，預計提升中國南京廠的28 納米制程月產能2 萬片之后，另一家晶圓代工大廠聯電也宣布，將與8 家客戶共同攜手，藉由全新雙贏合作模式，擴充南科12 吋廠Fab 12A P6 廠區產能。

　　據聯電與8 家客戶簽訂的協議，雙方新合作模式是客戶以議定價格先預付訂金，確保取得聯電P6 長期產能，估計整體產能擴建計劃總投資金額將達到新臺幣1,000 億元。與聯電簽訂協議的8 家客戶名單也曝光，包括IC 設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯等，國外客戶則是三星與高通兩家。市場預估，未來這些與聯電新合作模式的客戶，除了有較充足產能，也能以較穩定的代工價格取得價格與利潤優勢。

　　就聯電與8 家客戶的合作狀況來看，聯發科、瑞昱部分，受惠于疫情意外帶來的遠距應用商機，筆電、平板等終端裝置大熱賣，智慧物聯網相關硬體需求提升。聯發科因應物聯網應用需求強，緊急增加對聯電下單量，瑞昱則主動式降噪無線藍牙耳機IC、擴充底座控制IC 訂單涌入，都是主要訂單來源。聯詠、奇景、奕力方面，因驅動IC 持續供不應求，3 家公司都是DDI 產業的領先企業，一直呈現供應吃緊，期待未來透過與聯電長約合作，借穩定產能確保產業領先地位，并提供營運動能。

　　記憶體控制IC 廠群聯雖然并非聯家軍一員，但由于與聯電關系密切，加上產品需求暢旺，因此成為這次參與合作的客戶之一。目前群聯有大量NAND Flash 控制IC 在聯電投片量產，不僅如此，群聯還受惠于固態硬碟（SSD）需求持續成長，加上NAND Flash 控制IC 出貨量大增，先前董事長潘健成表示，隨著疫情下宅經濟起飛，各項產品對記憶體需求提升，展望未來是否有機會再創佳績的關鍵，就在供貨狀況。聯電產能挹注下，市場預估群聯可借供貨順利，對未來營運樂觀看待。

　　國外廠商部分，自2020 以來與聯電向來合作關系密切的南韓三星，除了下單聯電，以成熟制程代工生產CMOS 圖像感測器，以及電視顯示驅動芯片等通用芯片，還因2021 年2月德州奧斯汀暴風雪，導致三星晶圓廠因缺水缺電停產后，市場也傳出持續增加下單聯電生產的消息。對三星結合聯電，更被市場解讀為反制臺積電與SONY 結盟CIS 產業。市場對三星參與聯電新模式擴產計劃，多表示可預期。

　　近期媒體傳出移動處理器大廠高通會參與聯電擴產計劃，法人指出，高通因晶圓代工產能問題造成出貨不順，與聯電簽訂長約以取得新增的28 納米產能，改變過去常更換代工廠以提升議價能力，這除了顯示出產能問題的重要性，也可看出28 納米將成為更多元應用的制程。另外，由于美國政府制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際，使高通為分散相關風險，曾派遣高層來臺拜訪各大晶圓代工廠，為的就是若中芯國際遭制裁，高通8 吋訂單能順利轉至臺系廠商，拜訪代工廠就有聯電。

　　據了解，過去高通占中芯國際整體營收比重約13%，高通在中芯國際下訂單以8 吋廠0.18 微米制程的電源管理IC，以及12 吋廠28 納米到14 納米制程的入門及手機移動處理器為主。中芯國際受制裁后，雖然成熟制程不受影響，但市場仍傳出美國可能進一步收緊制裁，將DUV 曝光設備也納入出口黑名單。為避免風險，加上預估本波晶圓代工吃緊至少到2021 年底至2022 上半年，為解決穩定產能問題，這次高通也首次加入聯電擴產計劃。

　　聯電表示，南科P6 廠投資計劃，3 年共投資新臺幣1,000 億元，以解決產能吃緊問題。聯電P6 廠預計2023 年第2 季量產。即便2023 年P6 量產，也不會影響公司折舊每年下降趨勢。據供應鏈消息指出，南科P6 廠投資計劃預計產能將增加每個月2.7 萬片。就目前8 家客戶計算，每家約分配3 千至4 千片產能，屆時能為客戶帶來多少挹注，還有待觀察。