智能駕駛越來越進入大眾生活的同時，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進封裝演進，同時對測試的要求也愈加復雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優化測試的方法是其中重要的挑戰。月芯科技(ISE Labs)業務工程處總監王鈞鋒先生在第四屆無人駕駛及智能駕艙中國峰會AutoAI 2021上分享如何通過測試提高車載SoC芯片功能安全，探討汽車封裝與測試類型、市場需求及AEC-Q100認證等。
隨著汽車行業進一步邁向智能化發展，汽車相關芯片的復雜度和尺寸要求不斷增加，封裝技術對提高汽車芯片微小化、多功能化及高度集成化愈趨重要。因應汽車使用場景和功能的不同，對應的封裝類型有較大區別，如汽車安全控制系統和實現先進駕駛輔助系統(ADAS)需要的感知相關的傳感芯片一般采用小外形集成電路封裝(SOIC)或方形扁平無引腳封裝(QFN)，汽車娛樂系統(Infotainment)包括車用音響、導航系統GPS、車載娛樂影音系統等一般采用細間距BGA封裝(FBGA)或晶圓級芯片封裝(WLCSP)方式。
此外，在汽車計算領域因為采用先進的工藝技術，封裝形式也更傾向于先進封裝，以滿足汽車對計算能力的要求。日月光在汽車集成電路有著豐富的經驗與研發能力，提供Wire Bond/WLCSP/Flip Chip/SiP模塊與先進封裝的完整解決方案，滿足客戶不同的產品需求。
為確保汽車的安全性和可靠性，除了選對封裝技術，還需要嚴格的測試方法。從芯片的前期驗證到最終量產，測試主要分為特征化測試(Char Test)、量產測試(Production Test)和AEC-Q 測試，其中特征化測試主要測試設備的性能及三溫，量產測試主要包括屏幕故障部件以及相關的成本測試，而AEC-Q主要是質量測試，測試芯片生命周期和能力。傳統的汽車芯片與SoC芯片在測試結果上存在很大的差異，以典型的電源芯片與智能汽車SoC芯片對比為例，傳統芯片主要的測試內容沒有數字測試，主要是低壓電流及模擬參數測試，測試時間約3.5秒，總測試項目約132項。反觀SoC芯片，數字測試比例達到44%，測試時間需26秒，總測試項目更是達到870多項，因此對測試標準的要求將越來越高。月芯科技提供從芯片封裝、芯片測試開發、AEC-Q認證以及國內稀缺的量產老化+FT測試，為車電芯片提供從工程到量產的完整解決方案。通過對汽車AEC-Q產品在測試過程中的流程管控，將40多項實驗產品的ATE測試數據處理呈現可視化數據報告，縮短芯片AEC-Q驗證周期。
隨著自動駕駛技術越來越成熟，適用范圍越來越廣，勢必對汽車芯片可靠性和安全性要求越來越嚴格。日月光長期與國際車用大廠合作，擁有專業的汽車封裝智慧制造工程團隊，運用客制化的制程技術, 結合上海測試工程研發中心月芯科技“工程中心+迷你工廠”一站式服務模式，提供下一代車用可靠性、高整合、高效率的完整封裝與測試解決方案。
