4月21日,外媒gsmarena報道稱,聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商,首款4nm芯片天璣2000預(yù)計會在今年第四季度開始量產(chǎn)。

終于,聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通,而天璣2000得益于更先進的制程,有望在性能方面進一步提升,或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年,聯(lián)發(fā)科終于站起來了!

媒體報道中提到,OPPO、小米等廠商已經(jīng)預(yù)定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片,有望被運用在下一代旗艦產(chǎn)品中。同時,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺積電那邊拿下了4nm工藝產(chǎn)能,用來生產(chǎn)天璣2000芯片組。

可惜的一點是,聯(lián)發(fā)科為了拿下臺積電的4nm訂單,付出了更大的代價,每塊芯片的生產(chǎn)成本將高達80美元左右。而目前臺積電5nm芯片的生產(chǎn)價格大約在30～35美元之間,成本提高了一倍以上,估計天璣2000芯片的價格也肯定不便宜。

此前,外媒曾提到,聯(lián)發(fā)科正準備生產(chǎn)5nm芯片,但現(xiàn)在來看,聯(lián)發(fā)科是希望跳過5nm,直接采用4nm,以便在性能方面獲得更大的優(yōu)勢。目前還不清楚這樣的做法是否穩(wěn)妥,畢竟“第一個吃螃蟹的人”不一定能嘗到甜頭,希望臺積電4nm能達到預(yù)期的效果吧。

從去年的天璣1000開始,聯(lián)發(fā)科手機芯片的性能逐漸追趕上了高通。特別是今年的天璣1100和天璣1200,兩者的安兔兔跑分均超過了60W,已經(jīng)非常接近高通驍龍865的水平。并且,得益于聯(lián)發(fā)科芯片價格上的優(yōu)勢,對應(yīng)的機型售價更便宜不少,性價比更高且更受市場歡迎。

天璣1100和天璣1200的出現(xiàn),顯然給高通帶來了巨大壓力,迫使其不得不推出驍龍870和驍龍860兩款次旗艦芯片。并且降低芯片的價格,讓對應(yīng)機型的售價能下探到2000元,如此才穩(wěn)固住了2000元檔位的市場。

明年,高端市場的競爭應(yīng)該也會更加激烈,雖然少了麒麟芯片,但天璣2000顯然勢頭更猛,有望搶占高通在高端旗艦市場的份額。作為消費者自然是樂意看到巨頭火拼的局面,說不定還能從中獲利,希望明年高端旗艦機的價格能便宜一些。