偉創(chuàng)力電源模塊（Flex Power Modules）宣布推出面向射頻（RF）功率放大器的半磚封裝數(shù)字DC/DC轉(zhuǎn)換器BMR685，該轉(zhuǎn)換器可提供高達(dá)1300W的連續(xù)輸出功率。 

隨著電信基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)換到5G，RF功率放大器（RFPA）的功耗變得越來越大，RF功放設(shè)計(jì)人員正在從LDMOS轉(zhuǎn)移到氮化鎵（GaN）晶體管。總的來說，業(yè)界正在提出高效DC/DC轉(zhuǎn)換器的需求，并要求其能以更小尺寸封裝提供所需的功率。BMR685的功率處理能力使其非常適合用于這些大功率RF功率放大器應(yīng)用，并能同時(shí)滿足LDMOS和GaN兩者所需。

這款新轉(zhuǎn)換器在滿載時(shí)可提供高達(dá)97.2%的高效率。其輸出電壓范圍為25V至55V，并可提供高達(dá)26A的輸出電流。其輸入電壓范圍為36V至75V，輸入和輸出之間的隔離為2250V。

BMR685包含數(shù)字功能，可以通過PMBus接口訪問，這樣就可輕松監(jiān)控溫度、電壓和電流，以及對(duì)輸出電壓進(jìn)行簡單調(diào)整。它由Flex Power Designer軟件工具提供支持。

該轉(zhuǎn)換器的工作溫度范圍為-40℃至+125℃，在100℃底板溫度下可提供100%功率。它包括全面的過電壓、過溫和短路保護(hù)機(jī)制，因此可實(shí)現(xiàn)很長工作壽命，其平均故障間隔時(shí)間（MTBF）超過4970個(gè)小時(shí)。

偉創(chuàng)力電源模塊研發(fā)和產(chǎn)品管理總監(jiān)David Xie表示：“射頻功放應(yīng)用正要求提供越來越大的功率，同時(shí)又不影響效率和功能。BMR685符合所有這些要求，并且采用小尺寸設(shè)計(jì)，因此可以很容易地將它集成到功放設(shè)計(jì)當(dāng)中。”

BMR685采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的半磚形式供貨，其尺寸為61.0mm×57.9mm×12.7mm（2.4in×2.28in×0.5in），并且符合IEC/EN/UL 62368-1等安規(guī)要求。

偉創(chuàng)力電源模塊的完整射頻功放產(chǎn)品組合以及這款最新的BMR685將于2021年4月14日至16日在慕尼黑上海電子展上進(jìn)行展示。

BMR685將在2021年第二季度供貨，現(xiàn)在可開始索取樣品。