隨著人類信息科技革命的延展深入和新科技的應用日益普及，半導體芯片的應用日益廣泛，從軍用到民用的各個領域、設備、產品、武器、應用和終端都存在它的身影。但受多重因素影響，當前，全球芯片產業正陷入供應不足的局面，眾多與半導體芯片有關的企業、生產線和供應鏈也受到嚴重影響。近期，部分智能手機、游戲機、平板電腦等熱門電子產品的制造商已經陷入“芯片荒”。為此，北京時間4月13日凌晨，美國白宮主持召開了“半導體和供應鏈韌性”峰會。
據悉，共有19家相關產業公司的總裁參加了這場峰會，包括主要芯片供應商臺積電、三星、英特爾、美光、美敦力、戴爾、惠普以及遭受芯片短缺重創的通用汽車、福特汽車等。事實上，在今年2月，美國總統拜登就曾下令幾家聯邦機構采取行動解決芯片危機，并尋求巨額資金，推動美國芯片制造業的立法，但收效甚微。目前，全球“缺芯”形勢嚴峻，亟待解決，美國政府能否推出救市良方？引發市場關注。
全球汽車行業芯片缺口巨大
在“缺芯”的問題上，全球車企可能是目前最為焦急的。去年初，全球新冠疫情發生，工廠停工導致供應短缺。而在居家辦公下，個人電腦、游戲機等產品的需求急劇增加，供應減少需求擴大，芯片產能自然緊張。在供應不足的狀況下，芯片制造商普遍選擇將有限的產量傾斜至消費類電子領域，而在疫情初期銷售大幅下滑的汽車制造商自然成了“最下游”。但隨著去年下半年全球汽車市場開始穩步復蘇以及各國汽車產業智能化及新能源的發展，汽車芯片市場供應迅速復蘇。疫情對供應鏈的負面影響和汽車廠商對芯片需求反彈估計不足，造成了供應削減與需求增加共振，由此產生了巨大的芯片缺口。
自去年底汽車行業被曝“缺芯”以來，全球多家車企已陷入減產或停產的處境，而缺芯問題現在愈演愈烈。去年12月，大眾集團就發出了芯片短缺警報。由于芯片缺貨導致相應零部件斷供，大眾集團在北美、歐洲和中國進行減產。隨后，菲亞特克萊斯勒、日產、戴姆勒、斯巴魯等多家車企都因為半導體芯片短缺紛紛宣布部分工廠被迫停產。4月，美國通用汽車宣布將對北美地區的幾家工廠實施停產或延長停產期限。其中，通用汽車的田納西州、密歇根州和墨西哥的3家工廠將臨時關停1至2周。而堪薩斯州和加拿大安大略省的工廠停工期限將延長至5月10日。
“缺芯”已成為車企面臨的最大風險。更重要的是，由于芯片生產周期較長、芯片產能不容易增加等因素，美國半導體產業協會的統計專家稱，獲取新的芯片訂單估計需要6個月左右，而完成訂單或許將花費相同或更久的時間。美國汽車行業組織汽車創新聯盟警告稱，半導體短缺可能導致汽車企業在未來6個月中斷生產。據市場研究機構埃信華邁公司最新預測，受本輪芯片短缺影響，2021年一季度全球汽車產量預計較2019年同期下降10%左右，減產近100萬輛，全年全球汽車產業銷售額將減少600億美元。此前，美國伯恩斯坦研究公司預計，2021年，全球汽車芯片短缺將減少450萬輛汽車產量，相當于全球汽車年產量的5%左右。
美國“劍指”半導體行業主導權
為解決這一問題，美國白宮本周主持召開了“半導體和供應鏈韌性”峰會。美國三大汽車制造商通用、福特和克萊斯勒出席此次峰會以及來自格芯、恩智浦、臺積電等半導體企業的高管均有出席。事實上，拜登上任后已批準了針對美國芯片公司的一系列支持計劃和激勵措施。
3月31日，拜登在公布其逾兩萬億美元的“美國就業計劃”時，也提議美國國會專門撥出500億美元，用于補貼美國芯片產業的制造與尖端芯片的研發，并提出要在美國商務部下專門設立一個新的辦公室，用以支持美國企業生產關鍵產品。此外，拜登還提議未來進一步撥款500億美元，以增強美國的半導體芯片制造和研究能力。拜登在此次峰會上強調，他的芯片支持計劃獲得了兩黨支持，同時拜登宣讀了來自23位參議員和42位眾議院議員的信，這些議員均支持他提出的500億美元半導體制造和研究提案。
會后，英特爾首席執行官帕特·蓋爾辛格表示，該公司正在開始洽談為汽車制造商生產芯片事宜，以幫助緩解導致汽車工廠停產的芯片供應短缺問題。上個月，英特爾宣布將斥資200億美元在亞利桑那州的奧科蒂洛新建兩家芯片工廠。彼時英特爾提到，有些公司專注于半導體設計，但需要有一家公司來實際生產芯片，英特爾將充當它們的“代工者”或制造伙伴。蓋爾辛格還提到，希望美國公司在美國生產的半導體中所占份額達到三分之一。他說：“我相信我們的目標應該是，美國公司應該將三分之一的半導體生產放在美國本土進行。”
但值得注意的是，由于美國芯片產業市場份額的不斷下降，對巨大的市場需求而言，僅是美國本土企業增加產量無異于杯水車薪。國際半導體設備材料協會數據顯示，美國在全球集成電路市場的份額已經從2000年的24%下降到去年的12%，而中國臺灣、韓國、中國內地等亞洲經濟體產品份額占全球61%。因此，韓國媒體認為，美國表面是借峰會“聽取如何解決全球半導體不足問題的意見”，但更深層次的目的是加快美國半導體產業崛起。韓國半導體、顯示器技術協會會長樸再根表示，以此次會議為契機，美國政府很有可能會施壓全球半導體企業加大在美國的設廠規模，并力圖掌握全球半導體供給網的主導權。