4月12日，美國白宮舉辦了企業芯片峰會重要會議，相關產業巨頭均受邀參加。據悉，包括谷歌母公司Alphabet、AT＆T、通用汽車、三星、戴爾、英特爾和臺積電在內的大約20家公司高層參加了此次峰會。

　　短期訴求為美國汽車產業解決缺芯之困

　　拜登政府重振美國半導體產業的目的很明確。而此次白宮半導體峰會，也正是拜登政府重振美國半導體計劃的關鍵一環。“此次會議的短期訴求是為美國汽車產業解決缺芯之困，長期目標是提振美國的芯片制造能力。” 芯謀研究首席分析師顧文軍說道。

　　目前，全球半導體產業“缺芯”問題異常嚴重，美國的形勢也依舊嚴峻。在此前，美國最大芯片代工企業格芯CEO湯姆·考菲爾德曾表示，席卷全球的缺芯潮會持續到2022年或更晚，并預測未來半導體供應會持續處于供不應求的狀態，直到2022年或更晚才能有效解決。據悉，此次芯片危機已經影響了很多關鍵行業，包括消費電子，制藥和汽車制造業。其中，汽車行業受到沖擊尤為嚴重，許多汽車廠已經不得不減緩或停止美國各地工廠的生產，外加美國疫情的困擾，使得情況更為嚴峻。

　　因此，白宮新聞秘書詹·普薩基（Jen Psaki）在峰會的新聞發布會上表示，拜登希望“直接從公司那里聽到影響和最有幫助的信息”。因此，此次峰會在企業方面，福特、通用、Stellantis集團等車企的高層代表，以及英特爾、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等芯片公司的決策層人員均參加了此次峰會。在會上，通用汽車公司和福特公司發出警告稱，由于零部件短缺，今年可能對他們的收入造成總計45億美元的影響。

　　與此同時，近年來美國半導體制造業份額急劇下降，在峰會上，美國半導體行業協會（SIA）會長約翰·諾伊弗（John Neuffer）也對此表達了擔憂。“1990年，美國生產的半導體占世界的37%，如今只有12%，此次峰會這是一次絕佳的機會，讓我們能夠一起討論有效解決這一問題的長期方案。” 與此同時，美國總統拜登在此之前也曾宣布向美國半導體制造和研發投資500億美元的計劃，該計劃是作為2萬億美元投資建設基礎設施計劃的一部分。

　　美國圖謀芯片本土化制造

　　SIA稱，美國半導體公司占全球芯片銷售額的47％，但僅占全球產量的12％，這是由于美國將大部分制造業外包給了海外，因此，如何大力發展本土集成電路制造成為了美國政府關注的重點。

　　盡管美國的半導體產業曾享有先發優勢，然而在生產端逐漸轉移至亞洲、本土專注研發后，導致供應端受制。因此，拜登在此次峰會上強調，其2.3萬億美元的基建計劃將“專注于建設美國本土的半導體生產”。

　　“目前，美國正在大力發展本土集成電路產業，這主要體現在兩個方面。一是加大研發支持力度。先前，拜登政府于3月31日宣布將投資500億美元資金用于加強美國芯片制造業，此外，美眾議院要求聯邦政府為與半導體制造、組裝、測試、先進封裝或先進研發有關設施的建設提供數十億美元的財政支持，提高微電子相關研發投入。二是推動半導體產業鏈向美轉移。美參議院要求拜登政府盡快落實《無盡前沿法案》，致力于提升本土半導體產能，并大力推進三星、格羅方德等企業在美擴產事宜。與此同時，目前美國政府也正在積極推動臺積電、三星等晶圓制造龍頭企業赴美建廠計劃，臺積電將在美國亞利桑那州建設共計6個5nm廠，目前臺積電正通過多項措施，為亞利桑那廠招募人才。與此同時，三星的170億美金在美建芯片廠計劃也深受美國政府重視，甚至還引發了美國三地的爭奪。”賽迪智庫分析師張天儀同《中國電子報》記者說道。

　　任何國家或地區都不可能實現芯片100%本土化

　　放眼全球，集成電路產業正面臨種種艱巨的挑戰——摩爾定律接近物理極限、芯片創新成本增長、疫情侵襲帶來不確定性等。因此，“閉門造車”早已不是如今半導體產業發展的趨勢，國際合作是關鍵。與此同時，在5G、人工智能、數據中心、云計算、智能汽車等新興應用的驅動下，芯片供應鏈國際化程度仍在不斷提升。集成電路和相關產品的生產和貿易，甚至涉及30多個國家和地區。

　　因此，盡管美國致力于發展本土集成電路產業，然而，集成電路本身是一個高度國際化的產業。因此，此次白宮半導體峰會邀請了許多例如恩智浦、臺積電、ASML等國際芯片大廠。重振美國半導體制造，同樣離不開國際合作這一關鍵環節。

　　“無論是對于美國還是中國而言，若想發展集成電路產業，發展國際供應鏈是關鍵。因為任何國家或地區都不可能實現集成電路100%本土化，因此，對于每一個國際而言，發展半導體產業的同時也需要加強國際化合作，擴大自己的國際朋友圈。”顧文軍說道。