25日，力積電舉行銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮，該廠總投資額達(dá)新2780億元新臺幣，預(yù)計2023年開始分期投產(chǎn)，屆時月產(chǎn)能將達(dá)到十萬片，滿載年產(chǎn)值超600億元新臺幣。

　　臺媒經(jīng)濟日報報道指出，力積電董事長黃崇仁稱隨車用、5G、AIoT等芯片快速興起，目前市場對成熟制程的芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā)，未來供不應(yīng)求將更嚴(yán)重。

　　黃崇仁并指出晶圓制造廠承受了極大的財務(wù)、技術(shù)和運營風(fēng)險，毛利率較低，而IC設(shè)計和其他半導(dǎo)體周邊配套行業(yè)，卻享受著本小利厚的經(jīng)營果實，Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，晶圓制與其他上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤共享、風(fēng)險分擔(dān)的新合作模式，才能讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。

　　黃崇仁認(rèn)為，目前市場對成熟制程芯片需求出現(xiàn)大爆發(fā)，未來供不應(yīng)求將會更嚴(yán)重，可確定產(chǎn)能至少吃緊2022年底，2023年的需求將持續(xù)熱絡(luò)。對于漲價問題，黃崇仁坦言，自2020年起漲以來累積漲幅達(dá)30~40%，且由于供需持續(xù)吃緊，漲價會一直持續(xù)。

　　另外，黃崇仁也強調(diào)，除了投資產(chǎn)能之外，創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價值的方向。

　　據(jù)悉，力晶于2012年12月股票下市，歷經(jīng)8年時間分割重組為力晶科技與力積電，也是全球唯一成功從 DRAM 廠轉(zhuǎn)型跨入晶圓代工產(chǎn)業(yè)的公司。目前8 英寸產(chǎn)能約 9 萬片，12 英寸產(chǎn)能 10 萬片，整體產(chǎn)能利用率達(dá) 100%。