據(jù)路透社報(bào)道，豐田可能率先采用了即時(shí)制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其決定將已成為汽車(chē)關(guān)鍵零部件的庫(kù)存入庫(kù)的決定可追溯到十年前的福島災(zāi)難。
在2011年3月11日發(fā)生的災(zāi)難摧毀了豐田的供應(yīng)鏈之后，這家全球最大的汽車(chē)制造商意識(shí)到半導(dǎo)體的交貨時(shí)間太長(zhǎng)了，無(wú)法應(yīng)對(duì)自然災(zāi)害等破壞性沖擊。這就是為什么豐田提出一項(xiàng)業(yè)務(wù)連續(xù)性計(jì)劃（business continuity plan：BCP）的原因，該計(jì)劃要求供應(yīng)商為這家日本汽車(chē)制造商儲(chǔ)備價(jià)值2到6個(gè)月的芯片，具體取決于從訂貨到交貨的時(shí)間，這有四個(gè)消息來(lái)源。
消息人士稱，這就是為什么迄今為止豐田在很大程度上不受全球半導(dǎo)體短缺影響的原因，在冠狀病毒封鎖之下對(duì)電子產(chǎn)品的需求激增，迫使許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的汽車(chē)制造商停產(chǎn)，但豐田似乎好不但有
“據(jù)我們所知，豐田汽車(chē)是唯一一家能夠適當(dāng)應(yīng)對(duì)芯片短缺的汽車(chē)制造商，”熟悉汽車(chē)音響系統(tǒng)，顯示器和駕駛員輔助技術(shù)的哈曼國(guó)際公司的一位知情人士說(shuō)。
與路透社通訊的兩名消息人士是豐田工程師，其他消息人士則是從事芯片業(yè)務(wù)的公司。
豐田汽車(chē)上個(gè)月表示，即使大眾，通用，福特，本田和斯泰蘭蒂斯等公司被迫減慢或暫停某些生產(chǎn)，其產(chǎn)量也不會(huì)因芯片短缺而受到嚴(yán)重影響，這令競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和投資者感到驚訝。
同時(shí)，豐田汽車(chē)在截至本月的財(cái)政年度中提高了汽車(chē)產(chǎn)量，并將其全年利潤(rùn)預(yù)期提高了54％。
經(jīng)典的精益解決方案
熟悉Harman的消息人士稱，該公司是韓國(guó)三星電子的一部分，早在去年11月，就出現(xiàn)了中央處理器（CPU）和電源管理集成電路的短缺。消息人士說(shuō)，盡管哈曼公司不生產(chǎn)芯片，但由于與豐田公司保持連續(xù)性，因此它不得不優(yōu)先考慮該汽車(chē)制造商，并確保其有足夠的半導(dǎo)體來(lái)維持其數(shù)字系統(tǒng)的供應(yīng)四個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間。
四個(gè)消息來(lái)源告訴路透社，目前供不應(yīng)求的芯片是微控制器單元（MCU），它們可控制一系列功能，例如制動(dòng)，加速，轉(zhuǎn)向，點(diǎn)火，燃燒，輪胎壓力表和雨量傳感器。
但是，在2011年地震后，豐田改變了購(gòu)買(mǎi)MCU和其他微芯片的方式，這場(chǎng)地震引發(fā)了海嘯，造成22,000多人喪生，并引發(fā)了福島核電站的致命事故。
地震發(fā)生后，豐田汽車(chē)估計(jì)其采購(gòu)的1,200多種零件和材料可能會(huì)受到影響，并擬定了500項(xiàng)未來(lái)需要安全供應(yīng)的優(yōu)先項(xiàng)目清單，其中包括日本主要芯片供應(yīng)商瑞薩電子制造的半導(dǎo)體。
災(zāi)難的后果是如此嚴(yán)重，豐田花了六個(gè)月的時(shí)間才將日本以外的生產(chǎn)恢復(fù)到正常水平，而這是兩個(gè)月前在日本完成的。
這對(duì)豐田的即時(shí)系統(tǒng)造成了很大的沖擊，因?yàn)閺墓?yīng)商到工廠再到裝配線的零部件的順暢流動(dòng)以及稀薄的庫(kù)存對(duì)于其成為效率和質(zhì)量的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者至關(guān)重要。
在供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)現(xiàn)在幾乎在每個(gè)行業(yè)中都處于首位和集中的時(shí)刻，此舉表明了豐田如何準(zhǔn)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域推出自己的規(guī)則手冊(cè)-并正在收獲豐厚的回報(bào)。
豐田發(fā)言人表示，精益庫(kù)存戰(zhàn)略的目標(biāo)之一是變得對(duì)供應(yīng)鏈中的效率低下和風(fēng)險(xiǎn)敏感，找出最有可能破壞性的瓶頸，并找出如何避免這些瓶頸的方法。
他說(shuō)：“對(duì)我們而言，BCP是一種經(jīng)典的精益解決方案。”
沒(méi)有黑盒子
消息人士稱，豐田通過(guò)償還其與芯片供應(yīng)商的庫(kù)存安排，每年在任何車(chē)型的生命周期內(nèi)退還其要求的一部分削減成本，以所謂的“年度成本削減計(jì)劃”進(jìn)行。
通常由零件供應(yīng)商（例如，由豐田集團(tuán)部分擁有的電裝），瑞薩電子和臺(tái)積電等芯片制造商以及芯片貿(mào)易商為豐田持有豐田的MCU芯片庫(kù)存，這些庫(kù)存通常結(jié)合了多種技術(shù)，CPU，閃存和其他設(shè)備……
消息人士稱，盡管存在不同種類的MCU，但供不應(yīng)求的MCU并非最新的芯片，而是主流節(jié)點(diǎn)，其半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)范圍為28至40納米。
豐田的芯片連續(xù)性計(jì)劃也使它免受氣候變化加劇的自然災(zāi)害的影響，例如臺(tái)風(fēng)猛烈和暴風(fēng)雨經(jīng)常在日本引起洪水和山體滑坡，包括南部的九州地區(qū)制造中心，瑞薩也制造芯片。
涉及半導(dǎo)體供應(yīng)的一位消息人士稱，豐田及其附屬公司已對(duì)氣候變化的影響“厭惡風(fēng)險(xiǎn)并變得敏感”。但是自然災(zāi)害并不是眼前唯一的威脅。
汽車(chē)制造商擔(dān)心，隨著汽車(chē)數(shù)字化和電動(dòng)化的需求增加，芯片供應(yīng)將受到更多干擾，以及從智能手機(jī)制造商到計(jì)算機(jī)到飛機(jī)再到工業(yè)機(jī)器人的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
消息人士稱，豐田在芯片方面比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更具優(yōu)勢(shì)，這要?dú)w功于其長(zhǎng)期的政策，即確保了解汽車(chē)中使用的所有技術(shù)，而不是依靠供應(yīng)商提供“黑匣子”。
一位消息靈通的一位豐田工程師說(shuō)：“這種基本方法使我們與眾不同。”
“從導(dǎo)致半導(dǎo)體缺陷的原因到生產(chǎn)過(guò)程的細(xì)節(jié)，例如使工藝使用的氣體和化學(xué)物質(zhì)，我們了解內(nèi)在和外在的技術(shù)。如果您只是購(gòu)買(mǎi)這些技術(shù)，就不能簡(jiǎn)單地獲得不同的知識(shí)水平。”
“失去我們的抓地力？”
由于混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車(chē)的興起以及自動(dòng)駕駛和互聯(lián)汽車(chē)功能的興起，本世紀(jì)汽車(chē)制造商對(duì)半導(dǎo)體和數(shù)字技術(shù)的使用激增。
這些創(chuàng)新需要更高的計(jì)算能力，并且部分使用一種稱為片上系統(tǒng)或SoC的新型半導(dǎo)體，這種半導(dǎo)體大致可以在一個(gè)邏輯板上結(jié)合多個(gè)CPU。
該技術(shù)是如此的新穎和專業(yè)，許多汽車(chē)制造商已將其交給大型零部件供應(yīng)商來(lái)管理風(fēng)險(xiǎn)。
但是，為了避免采用“黑匣子”方法，豐田對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有了深刻的內(nèi)部了解，為1997年成功推出普銳斯（Prius）混合動(dòng)力汽車(chē)做準(zhǔn)備。幾年前，它從芯片行業(yè)挖走了工程技術(shù)人才，并于1989年開(kāi)設(shè)了一家半導(dǎo)體廠，以幫助設(shè)計(jì)和制造用于控制Prius動(dòng)力總成系統(tǒng)的MCU。豐田設(shè)計(jì)和制造了自己的MCU和其他芯片長(zhǎng)達(dá)三十年，直到2019年將其芯片制造廠移交給電裝以鞏固供應(yīng)商的運(yùn)營(yíng)。
這四位消息人士說(shuō)，豐田汽車(chē)早日對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝有深入的了解，這是豐田汽車(chē)除連續(xù)性合同外還設(shè)法避免受到短缺影響的主要原因。但是，有兩個(gè)消息來(lái)源表示，他們擔(dān)心與電裝公司的交易可能表明豐田汽車(chē)最終愿意放棄其無(wú)黑匣子的方法，即使該供應(yīng)商是更廣泛的豐田汽車(chē)集團(tuán)的一部分。
“這次我們還好，但是誰(shuí)知道將來(lái)有什么在等著我們呢？” 一位消息人士說(shuō)。“我們可能會(huì)以技術(shù)開(kāi)發(fā)效率的名義失去對(duì)技術(shù)的控制。”