作為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭,臺(tái)積電一直為全球眾多廠商代工芯片。今年10月,蘋果的A14仿生處理器全球首發(fā)了臺(tái)積電5nm工藝,隨后華為麒麟9000也采用了臺(tái)積電5nm制程工藝。驍龍888與Exynos 1080芯片則會(huì)采用三星的5nm工藝技術(shù),這表明,5nm芯片時(shí)代已經(jīng)正式到來。

在5nm技術(shù)應(yīng)用之際,臺(tái)積電已經(jīng)先后官宣了5nm Plus工藝和3nm工藝,并透露出2nm工藝也在研發(fā)階段。如今絕大多數(shù)消費(fèi)者還沒用上5nm工藝的處理器,臺(tái)積電卻又緊接著官宣了3nm Plus工藝。

目前臺(tái)積電并沒有公布3nm Plus工藝的詳細(xì)數(shù)據(jù),參考此前3nm工藝的信息,比5nm工藝晶體管密度高70%,性能提高15%,功耗下降30%。3nm Plus應(yīng)該會(huì)在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)一步升級(jí),提高能效比。

遺憾的是臺(tái)積電3nm和3nm Plus工藝還是傳統(tǒng)的FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),只有2nm工藝才會(huì)采用更為先進(jìn)的GAA技術(shù)。三星則表現(xiàn)得激進(jìn)一些,3nm工藝直接采用GAA技術(shù)。

GAA技術(shù)圍繞著通道的四個(gè)面都有柵極,從而確保減少漏電壓,并且改善了對(duì)通道的控制,能夠?qū)崿F(xiàn)更加高效的晶體管設(shè)計(jì),不過難度和成本也更高。三星曾公開表示,將會(huì)在3nm階段開始彎道超車,力求2030年完全超越臺(tái)積電,取代臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)的代工地位。

按照臺(tái)積電的產(chǎn)品規(guī)劃,5nm Plus工藝將于2021年投入量產(chǎn),2022年投產(chǎn)3nm工藝,3nm Plus工藝則要到2023年才能正式投產(chǎn)。根據(jù)慣例,屆時(shí)將由蘋果的A17處理器首發(fā)臺(tái)積電3nm Plus工藝。

這幾年處理器工藝的進(jìn)步速度非常快,有部分網(wǎng)友表示,自己搭載7nm工藝芯片的手機(jī)還沒焐熱,5nm工藝就來了。實(shí)際上對(duì)于大多數(shù)用戶來說,旗艦處理器的性能已經(jīng)過剩,沒必要過分追求新款處理器。即便搭載A17處理器的iPhone 15發(fā)布,相信不少用戶還會(huì)繼續(xù)使用iPhone 12。