據路透社報道，德國，法國，西班牙和其他十個歐盟國家已經聯手投資處理器和半導體技術，這是互聯網連接設備和數據處理的關鍵，以趕超美國和亞洲。

　　報道指出，在全球4,400億歐元（5,330億美元）的半導體市場中，歐洲所占份額約為10％，而歐盟目前依賴國外制造的芯片。而在COVID-19大流行期間，對外國芯片和其他產品的這種依賴已成為人們關注的焦點。一些外國政府對安全的擔憂也增加了人們對依賴汽車，醫療設備，移動電話和網絡以及環境監測所使用的外國芯片的擔憂。

　　歐盟今年早些時候同意撥款1,450億歐元，相當于其病毒經濟復蘇基金的五分之一，用于數字項目。這13個國家（簽署國包括比利時，克羅地亞，愛沙尼亞，芬蘭，希臘，意大利，馬耳他，荷蘭，葡萄牙和斯洛文尼亞）表示，他們將共同努力，加強歐洲的電子和嵌入式系統價值鏈。他們在一份聯合聲明中說：“這將需要公共和私人利益相關者共同努力，以匯集投資并協調行動。”

　　據報道該小組將與公司建立產業聯盟，進行研究和投資，以設計和制造加工機，并為此類項目尋找資金。它還將提出一個稱為“Important Project of Common EuropeanInterest”的歐洲范圍內的計劃，該計劃允許根據寬松的歐盟國家援助規則提供資金。該小組將尋求建立通用的電子標準和認證。

　　歐盟數字業務主管Thierry Breton在一份聲明中說：“集體方法可以幫助我們利用現有優勢，把握新機遇，因為先進處理器芯片對歐洲的工業戰略和數字主權發揮著越來越重要的作用。”他同時也指出，歐洲擁有多樣化和減少關鍵依存關系的一切能力，同時保持開放狀態。因此，我們需要制定雄心勃勃的計劃，從芯片設計到向2nm節點發展的先進制造，以區分和領先我們最重要的價值鏈。

　　附聯合聲明原文：

　　簽署成員國同意共同努力，以增強歐洲的電子產品和嵌入式系統的價值鏈。這將包括加強處理器的特別工作和半導體生態系統，并在整個供應鏈中擴大工業影響力，以便應對關鍵的技術，安全和社會挑戰。我們同意鞏固和建立在歐洲久經考驗的專業領域中的地位，并致力于建立先進的歐洲芯片設計能力，通常也會為數據處理和鏈接打造擁有先進節點制造能力的工廠。

　　如今，包括處理器在內的半導體組件幾乎都嵌入了包括汽車和醫療設備到手機和網絡，以及環境監測等所有組件中。它們為我們今天使用的智能設備和服務提供動力。因此，它們是創新的關鍵，是數字世界中的產業競爭力的核心。他們確定了嵌入產品的特性_包括安全性，隱私，能源性能和安全性。zhe 決定了歐洲綠色和數字過渡的方式。

　　半導體行業是一個在各個階段都基于非常先進的技術的全球性行業價值鏈：從半導體制造設備，設計，生產，測試，封裝到最終產品中的嵌入和驗證。半導體行業的研發支出占收入的百分比是所有行業中最高的——通常在15％到20％之間。由于研發支出相對較高，因此在這一方面占優勢工業，在很大程度上取決于透明的全球貿易和公平的競爭環境。

　　一個新的地緣政治，工業和技術現實正在重新定義競爭環境。長期以來這一直是全球化的產業，但現在，主要地區正在加強其本地半導體生態系統，避免過度依賴進口。

　　如今，歐洲在半導體行業電力電子、RF技術，用于嵌入式AI的智能傳感器，微控制器，低功耗技術，安全組件和半導體制造設備方面具有明顯的優勢。歐洲芯片制造商在垂直市場（如汽車和工業制造的嵌入式系統）中享有強大的全球影響力。歐洲在包括當前的5G和新興的6G技術在內移動領域也擁有強大的技術地位。但是，歐洲在4400億歐元的全球半導體市場占比約為10％，遠低于其經濟地位。歐洲是越來越依賴世界其他地區生產的芯片——特別是用于電子通信，數據處理和計算任務，包括處理器。

　　為了確保歐洲的技術主權和競爭力，以及我們解決關鍵的環境和社會挑戰以及新興的大眾市場問題的能力，我們需要加強歐洲開發下一代處理器和半導體的能力。其中包括可為廣泛的特定應用提供最佳性能的芯片和嵌入式系統，以及逐漸向2nm節點邁進的尖端制造能力。在歐洲享有全球領先地位的地方——那就是連通性。這將驅動歐洲開發這種能力使歐洲能夠設定正確的雄心。這個簽署將需要集體努力來匯集投資并協調行動私人利益相關者。

　　該宣言的簽署國同意共同努力，以增強歐洲的能力設計并最終制造出下一代可信賴的低功耗處理器，在高速連接，自動車輛，航空航天和國防，健康和農業食品，人工智能，數據中心，集成光子，超級計算和量子計算等，以增強整個電子產品和嵌入式系統的價值鏈。此外，歐洲可以通過聯合和綜合行動鞏固其地位針對具有高附加值以及復雜而強大的應用程序和產品系統整體集成技術。

　　該《宣言》旨在在國家研究和投資舉措之間創造協同效應并確保采取足夠規模的一致的歐洲方法。它基于并將繼續擴展，集體努力，包括未來的KDT和EuroHPC聯合承諾，歐洲處理器倡議組織和現有的微電子IPCEI。

　　這將需要歐盟預算、國家預算中的投資（如果可行，包括國家恢復與復原力計劃）和私營部門的支持。微電子學，特別是處理器芯片，已經成為Recovery and Resilience Facility投資的重點領域。EuropeanRecovery and Resilience的20％資金也被用于數字化過渡；在接下來的2到3年中，這個數字將高達1459億歐元。

　　簽署成員國同意：

　　1.全面合作，共同參與半導體技術投資價值鏈，為此：

　　動員工業利益相關者通過未來的工業聯盟制定戰略處理器設計，部署、開發以及制造的研究和投資計劃的路線圖

　　通過各種供資機制應對共同挑戰，包括在可行的情況下

　　通過《l Recovery and Resilience 》計劃，增強歐洲在半導體和嵌入式系統價值鏈中的生產能力，并在2025年之前提高其處理器芯片的性能及能耗。

　　通過開發以下內容，設計一個跨國且包容各方的eEuropean Flagship Project ——一項旨在建立歐洲共同利益的重要項目的提案以設計為重點來支持歐洲電子行業的強烈動力的生態系統，供應鏈功能和先進的首次工業部署半導體技術，包括擴展到最先進的工藝和處理器芯片技術。

　　2.支持在歐洲使用半導體技術，以達到以下目的

　　促進中小企業在創新產品中使用先進的芯片技術，以及為工人和學生提供提高技能和再技能的機會；

　　努力遵循通用標準，并在適當的情況下爭取可信賴的認證電子產品以及購買安全芯片和嵌入式設備的一般要求應用程序中依賴或廣泛使用芯片技術的系統。