作為時(shí)代主題，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技術(shù)：研發(fā)、生產(chǎn)、封裝等，每一個(gè)環(huán)節(jié)都是芯片是否能而成功的關(guān)鍵。而芯片封裝直接影響半導(dǎo)體和集成電路的力學(xué)性能。

隨著科技的發(fā)展，先進(jìn)的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備被廣泛運(yùn)用于芯片封裝當(dāng)中。

點(diǎn)膠機(jī)被用于芯片鍵合

印制電路板在焊接過程中容易發(fā)生位移，為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位，很多企業(yè)引進(jìn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)對印制電路板表面進(jìn)行點(diǎn)膠，然后放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固地貼在印制電路板上。

點(diǎn)膠機(jī)被用于芯片底料填充

在倒裝芯片工藝中總會(huì)遇到如下問題：芯片面積本身比較小，固定芯片的面積就更小，常常難以粘合，如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹，則很容易導(dǎo)致凸塊甚至破裂，芯片將失去其適當(dāng)?shù)男阅堋?/p>

為了緩解這一問題，相關(guān)企業(yè)采用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)機(jī)將有機(jī)膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這增加了芯片和基板之間的連接，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，并為凸起提供了良好的保護(hù)。

目前很多點(diǎn)膠機(jī)中融入了直線馬達(dá)設(shè)備，線馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的高精密點(diǎn)膠機(jī)X/Y軸峰值移動(dòng)速度可達(dá)1000mm/s，配置合適的光柵編碼器及導(dǎo)軌，重復(fù)定位精度可達(dá)正負(fù)0.005mm。

而直線馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的高精密X/Y/Z三軸點(diǎn)膠機(jī)，具有靈活搭配、多軸聯(lián)動(dòng)、多維工位運(yùn)動(dòng)的特點(diǎn)。