11月6日，上海金橋5G產業(yè)生態(tài)園金海園正式開園。一批旨在突破第三代半導體材料和5G射頻器材等“卡脖子”環(huán)節(jié)的項目正式簽約入駐，總投資約25億元。

金橋5G產業(yè)生態(tài)園是上海首個以5G為主題的產業(yè)園區(qū)，集聚了華為公司、上汽集團等產業(yè)巨頭。2020年金橋先后推動建立華為5G創(chuàng)新中心、上汽聯創(chuàng)智能網聯創(chuàng)新中心、中移動上海產業(yè)研究院5G應用創(chuàng)新中心和中國信通院5G標準開放實驗室等重大平臺。

此次金橋5G產業(yè)生態(tài)金海園開園，在提供5G產業(yè)發(fā)展新空間的同時，積極引入了一批突破第三代半導體材料和5G射頻器材和“卡脖子”環(huán)節(jié)的項目。

這些項目包括：

上海芯泳半導體有限公司第三代氮化鎵材料及5G射頻器件項目，它是由中科院趙連城院士和董紹明院士領銜，全力突破我國寬禁帶材料和5G射頻器件“卡脖子”環(huán)節(jié)，總投資額約20億元；

臺灣欣憶電子股份有限公司第三代半導體專業(yè)設備制造項目，計劃在金橋綜保區(qū)成立，一期投資2億元；

上海圖雙精密裝備有限公司集成電路光刻機及刻蝕機的再制造和研發(fā)項目，計劃在金橋68號地塊投資建設，一期投資額1億元；

上海化合積電半導體科技有限公司氮化鎵、碳化硅等新材料研發(fā)中心項目，將在金橋北區(qū)投資設立，賦能新一代高效節(jié)能的電力電子器件。