一些國防公司表示，目前正在國會審議的一項法案將要求半導體公司額外提供30億美元資金，如果不修改該法案的措辭，可能弊大于利。

　　30億美元。這就是可以提供多少半導體公司在美國建立新的制造工廠，以吸引過去幾十年來已外包給亞洲（尤其是中國）的一些半導體和微電子制造業的機會。

　　這筆資金可能會以《2021年國防授權法》（NDAA）的一部分的形式提供，一旦最終版本達成協議，該法案將在不久的將來在國會進行投票。該擬議法案是今年早些時候討論的美國CHIPS法案的演變 。

　　但是，根據一些制造國防部（DoD）所用芯片的半導體公司的說法，存在一個大問題：該法案的措辭過于側重于更大范圍的最先進的商業芯片，而不是五角大樓所需要的產品。

　　多元化美國半導體供應鏈

　　自90年代初以來，行業分析家已經注意到，美國在全球半導體制造業中所占的份額有所下降，而中國的份額卻在上升。

　　根據半導體行業協會（SIA）的數據，1990年，美國制造了全球37％的半導體。如今，它的比例約為12％，預計到2030年將下降到10％。相比之下，目前亞洲可能會生產77％的芯片，主要在中國和臺灣，分別為24％和21％新航的報告說，這些股份分別占了其中的一半。

　　盡管美國在半導體價值鏈的大多數領域都表現出色，但近年來落后的一個領域是國內制造業。圖片由波士頓咨詢集團（BCG）和半導體行業協會（SIA）提供該報告繼續說，保持國內制造能力對于確保美國半導體產業具有高度彈性和地域多元化的供應鏈至關重要，并指出，美國國防系統中使用的芯片尤其如此。

　　半導體行業已經開始注意到這一點。擁有全球最大晶圓代工廠的臺積電（TSMC）今年早些時候宣布，計劃投資120億美元在亞利桑那州建立新晶圓廠。英特爾也表示有興趣與美國國防部合作建立一個新的美國代工廠。

　　“關鍵任務和集成級半導體”

　　現在，大約有十二家專門開發國防部使用的芯片的半導體公司正在游說國會更改法案的措辭，以便在法案最終定稿之前將其稱為“關鍵任務和集成級半導體”。

　　此次增加將為五角大樓認證的半導體制造和集成提供亮點，有助于確保非常脆弱的全球供應鏈。但是，如果沒有這種話術，這些公司表示，全國大約有50,000個工作機會。

　　盡管被列入國防法案，這項耗資30億美元的激勵計劃仍旨在解決美國半導體和微電子制造業在近三十年左右的時間里一直在萎縮的趨勢。

　　這些贈款將由商務部分配，將獲得有限的資金。此前，一些參議員曾提倡授權150億美元，但是，最終金額預計將包括在NDAA的版本中。

　　戰略與國際研究中心戰略技術計劃主任詹姆斯·劉易斯（James Lewis）表示，NDAA的用語旨在“振興美國高端半導體設計和制造的全部領域”，這將使美國陳述嘗試并在新的全球經濟中占據上風的能力。

　　措辭變化的理由

　　通過向NDAA的半導體部分添加更多特定于行業的話術，這種意圖可能會被淡化，因為“更多的公司將從一個單一的蛋糕中分得一杯羹。”

　　劉易斯說：“我們想花錢讓美國保持半導體技術的領先地位。” “中國無法復制他們從高通和英特爾那里得到的東西。沒有美國，他們將無法實現5G。”

　　法案中與半導體資金直接相關的部分。圖片由Gov Track提供Microchip Technology公司政府事務副總裁John Costello呼應Lewis，承認公司退出美國市場并采用無晶圓廠外包模式在財務上是合理的，這樣他們就可以進行大量的商業應用。Microchip Technology為國防和航空航天系統開發電路，并且是目前正在游說國會更改法案措辭的小組的一部分。

　　其他芯片制造商承認，返廠意味著更高的成本，但也將帶來更大的彈性。向美國軍方提供網絡安全性和安全性產品的全球技術系統公司首席執行官特里·斯皮策（Terry Spitzer）表示，制造和集成應該重新回到美國。

　　“會花費更多嗎？這將花費更多，”他說。“但是從長遠來看，我們將在這個國家擁有這些工作，我們將擁有技術……而且我們將擁有安全的供應線。”