近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights更新了2020年9月的McClean報(bào)告，數(shù)據(jù)化分析了全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況。
報(bào)告顯示，2019年，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的大背景下，中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額還是增長(zhǎng)了兩個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到21％。2020年，預(yù)計(jì)中國(guó)在純晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)份額將達(dá)到22％，作為對(duì)比，這個(gè)數(shù)字在2010年只有約5%。
上圖及數(shù)據(jù)來(lái)自IC Insights
海思和國(guó)內(nèi)其他芯片方案設(shè)計(jì)公司近年來(lái)逐漸崛起，這也增加了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)純晶圓代工服務(wù)的需求。IC Insights報(bào)告中總結(jié)了2018－2020年中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)銷(xiāo)售情況。
上圖及數(shù)據(jù)來(lái)自IC Insights
總體而言，2019年，中國(guó)純晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)118億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)到10％。2020年，中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)26％。
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