10月12日，立昂微發(fā)布公告稱，擬對(duì)控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“金瑞泓微電子”）進(jìn)行增資。

　　公告顯示，金瑞泓微電子為立昂微控股子公司，本次增資前，立昂微控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“浙江金瑞泓”）持有其33.41% 的股權(quán)。

　　為滿足金瑞泓微電子后續(xù)營(yíng)運(yùn)資金需求，立昂微擬對(duì)金瑞泓微電子進(jìn)行增資，并擬與增資方簽訂增資交易文件。本次增資總額為人民幣13億元，以現(xiàn)金方式進(jìn)行。增資完成后，金瑞泓微電子注冊(cè)資本由12億元增加至25億元，立昂微對(duì)金瑞泓微電子持股比例將變更為20.04%。

　　增資方包括浙江金瑞泓、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司、衢州市大花園建設(shè)投資發(fā)展有限公司、仙游泓億企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“仙游泓億”）、仙游泓仟企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），出資額分別為1億元、5億元、5億元、1.6136億元、3864萬(wàn)元，其中仙游泓億部分有限合伙人為立昂微的董事、監(jiān)事和高級(jí)管理人員，本次事項(xiàng)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

　　Source：立昂微公告

　　公告指出，金瑞泓微電子是立昂微半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的重要平臺(tái)，本次增資募集資金主要用于金瑞泓微電子營(yíng)運(yùn)資金以及加快實(shí)施12英寸集成電路用硅片項(xiàng)目建設(shè)。

　　立昂微表示，本次金瑞泓微電子增資后，公司仍對(duì)金瑞泓微電子具有控股權(quán)，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)金瑞泓微電子股權(quán)結(jié)構(gòu)的多元化，有助于擴(kuò)大品牌和社會(huì)影響力，符合公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)需求，有助于優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高公司營(yíng)運(yùn)能力。

　　資料顯示，立昂微成立于2002年3月，專注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。

　　立昂微控股子公司浙江金瑞泓長(zhǎng)期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。2009年，公司8英寸半導(dǎo)體硅外延片開(kāi)始批量生產(chǎn)并銷售。

　　今年9月11日，立昂微成功在上海證券交易所主板掛牌上市。招股書(shū)顯示，立昂微本次上市公開(kāi)發(fā)行所募集資金投入于年產(chǎn)120萬(wàn)片集成電路8英寸硅片項(xiàng)目和年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目。

　　在擴(kuò)產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量的同時(shí)，立昂微亦加快實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)推進(jìn)金瑞泓微電子12英寸硅片項(xiàng)目。根據(jù)招股書(shū)，截至2020年3月末，該項(xiàng)目累計(jì)已投入4.98億元。項(xiàng)目仍處于設(shè)備購(gòu)置階段，生產(chǎn)線將在設(shè)備陸續(xù)到場(chǎng)后逐步安裝并調(diào)試。

　　按規(guī)劃，金瑞泓微電子12英寸集成電路用硅片項(xiàng)目建設(shè)完成以后將達(dá)到年產(chǎn)180萬(wàn)片規(guī)模。