2020年6月28日，半導體和電子行業的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領先者漢高再次亮相此次展會，粘合劑技術電子材料業務在展會期間全方位展示了應用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領域的創新產品和解決方案。
先進封裝
目前，全球半導體產業正處于一段轉折期，數據爆炸性增長推動了以數據為中心的服務器、客戶端、移動和邊緣計算等架構對高性能計算的需求，對5G部署、手持設備封裝中小型化和集成的持續需求，這些趨勢推動了先進封裝逐步進入成熟期。當前半導體和封裝技術快速發展，對于芯片與電子產品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增長，促使先進封裝技術不斷突破發展。同時，由于人工智能、自動駕駛、5G網絡和物聯網等新興產業的大力發展，市場對于先進封裝的需求越來越強烈。
針對這些需求，漢高推出了一系列解決方案，包括用于扇入/扇出晶圓級封裝的液態壓縮成型材料和背面保護膜 LOCTITE ABLESTIK BSP 100，專為具有挑戰性、低間隙和細間距的倒裝芯片器件而設計的毛細底部填充劑 LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA，以及用于功率IC和分立器件，以滿足更高散熱需求的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結芯片粘接膠。
用于扇入/扇出晶圓級封裝的液態壓縮成型材料模塑后固化后的翹曲非常低，且能夠快速固化、低溫模塑固化，實現高產出，適用于各種晶圓級封裝形式；LOCTITE ABLESTIK BSP 100背面保護膜具有低翹曲、出色可靠性和作業性等特點，可返工性能也很強；專為倒裝芯片器件而設計的LOCTITE ECCOBOND UF 8000AA則對多種基材具有優異的潤濕特性和良好的可靠性，具有在線作業時間長、流動性好、高產能等優點；用于功率IC和分立器件的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 半燒結芯片粘接膠，在銀、銅、PPF基材具有良好燒結性，能提供與傳統銀漿同樣良好的作業性，又具有優異的電氣穩定性和導熱性，而且其無鉛配方對環境也更加友好。
存儲器
隨著電子產業的蓬勃發展，電子科技不斷地演進，電子產品的設計也朝著輕、薄、短、小的趨勢發展。堆疊芯片成為助力先進集成封裝的領先技術，能在增強存儲器芯片功能的同時不增大封裝體積。為了滿足不斷發展的芯片堆疊要求，更薄的晶圓是必不可少的，因此有效處理和加工厚度較薄的晶圓，比如25-50μm厚度，對于半導體元器件至關重要。
漢高最新推出的LOCTITE ABLESTIK ATB 100MD8 非導電芯片粘接薄膜用于堆疊封裝芯片而設計，可幫助制作存儲器件。這一解決方案可以實現薄型封裝，并具有優異的作業性和出色的可靠性。在作業性方面，它具有良好的Thermal Budget性能，而且無膠絲，芯片拾取無雙芯片現象，另外穩定的晶圓切割和芯片拾取性能，特別適用于薄型大芯片應用。
針對3D立體堆疊封裝的高帶寬存儲器 (HBM)，漢高推出的預填充型底填非導電薄膜LOCTITE ABLESTIK NCF 200系列，為透明的二合一膠膜，極小的溢膠量控制，在TCB制程中可以保護導通凸塊。支持緊密布局、低高度的銅柱，專為無鉛、low K、小間距、大尺寸薄型倒裝芯片設計。
攝像頭模組
在消費電子領域，盡管全球智能手機的增長日趨飽和，但由于智能手機正面向更高圖像性能和識別感應功能的方向發展，兩個以上多攝像頭的智能手機在整個智能手機市場已達半數。在主要品牌的最新手機發布中，三攝到六攝的智能手機也層出不窮，從而形成了對手機攝像頭粘接組裝的巨大市場需求。
然而，攝像頭模組制造商需要可靠性更高的結構粘接、成品良率更高更優化的生產制程來應對多個具有精密結構的定焦或變焦攝像頭模組集成要求，以及更高的成像質量要求。
為此，從圖像傳感芯片粘接導通、鏡頭對準、模組組裝保護到軟板補強，漢高推出了全面的攝像頭模組粘接保護材料解決方案。LOCTITE ABLESTIK NCA 2286AD 鏡頭支架粘接劑可用于鏡頭主動對準，其優秀的黑度以及低透光度，可以滿足特殊的窄邊框需求，并且能夠快速固化。此外，LOCTITE ABLESTIK NCA 9493常溫固化膠，20分鐘快速表干，常溫24小時固化，且有優秀的點膠能力。
憑借創新理念、專業技術和全球資源，以及在中國本地化生產和研發的有力支持，漢高粘合劑技術幫助客戶解決挑戰性的難題。作為創新領域和粘合劑技術的全球領導者，我們致力于為市場帶來新型解決方案，并積極為不同行業的客戶創造價值。
關于漢高
漢高在全球范圍內經營均衡且多元化的業務組合。通過強大的品牌、卓越的創新和先進的技術，公司在工業和消費領域的三大業務板塊中確立了領先地位。漢高粘合劑技術業務部是全球粘合劑市場的領導者，服務于全球各行各業。洗滌劑及家用護理以及化妝品/美容用品兩大業務也是各國市場和眾多應用領域中的領先品牌。公司成立于1876年，迄今已有140多年光輝歷史。2019年，漢高實現銷售額逾200億歐元，調整后營業利潤約為32億歐元。漢高在全球范圍內約有5.2萬名員工，在強大的企業文化和共同的價值觀的引領下，他們融合為一支熱情、多元化的團隊，為創造可持續價值這一企業目標而奮斗。作為企業可持續發展的表率，漢高在許多國際性指數和排行榜中名列前茅。漢高的優先股已列入德國DAX指數。
漢高電子材料攜創新解決方案亮相SEMICON China 2020
漢高粘合劑技術電子材料業務在展會期間全方位展示了應用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領域的創新產品和解決方案。