自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司今日宣布推出業界首款“一體化 SmartNIC 平臺”— Alveo U25，真正在單顆器件上實現了網絡、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專門針對當前那些在不斷增長的聯網需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務提供商、電信公司和私有云數據中心運營商而設計，致力于為他們帶來SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本（ TCO ）。U25 將高度優化的 SmartNIC 平臺與強大靈活的FPGA 引擎相結合，實現了全可編程與一站式加速應用。U25為應對業界最具挑戰性的需求與工作負載如 SDN、虛擬交換、NFV、NVMe－oF、電子交易、AI 推斷、視頻轉碼和數據分析等，提供了一個強大的一體化SmartNIC 平臺。
業界首款“一體化 SmartNIC 平臺”— Alveo U25
此外，賽靈思還發布了其首款 XtremeScale 以太網適配器卡，該卡符合開放計算項目（OCP）3．0尺寸規格。同時，賽靈思今天發布的還有世界首款基于 FPGA 的 OCP 加速器模塊（OAM）概念驗證板。
首款OCP 3．0全新 XtremeScale X2562 以太網適配卡
市場調研機構Dell’Oro 集團研究總監 Baron Fung 表示：“預計到 2024 年，SmartNIC 市場規模將超過6億美元，占據全球以太網適配器市場的 23％。隨著云服務提供商的縱向擴容，他們正在不斷增加 SmartNIC 的部署，以便為業務應用釋放寶貴的 CPU 核，優化服務器利用率。而電信服務提供商則是另一大具有強勁增長潛力的市場，他們正考慮將 SmartNIC 從核心網集成到邊緣網，為 NFV 和 AI 推斷等應用提供服務。Alveo U25這樣基于 FPGA 的 SmartNIC 很好地迎合了這一不斷增長的市場機遇?！?/p>
面向云加速的一體化SmartNIC 平臺
隨著網絡端口速度不斷攀升，2 級和 3 級云服務提供商、電信和私有云數據中心運營商正面臨日益嚴峻的聯網問題和聯網成本挑戰。與此同時，開發和部署 SmartNIC 所需的大量研發投資，也成為其被廣泛采用的障礙。Alveo U25 SmartNIC 平臺提供的真正即插即用的功能，化解了上述挑戰，為 SmartNIC的廣泛部署鋪平了道路。
依托于賽靈思業界領先的 FPGA 技術，Alveo U25 SmartNIC 平臺相比基于 SoC 的 NIC，可以提供更高的吞吐量和更強大的靈活應變引擎，支持云架構師快速為多種類型的功能與應用提速。U25 SmartNIC 平臺支持“bump－in－the－wire （線纜內的塊）”式無縫嵌入網絡、存儲和計算卸載及加速功能，可以避免不必要的數據傳輸和 CPU 處理，從而最大限度提高效率。而這也顯著降低了 CPU的負擔并釋放更多資源，以運行更多應用。嵌入式 ARM 處理器提供了獨特、關鍵的控制層處理功能，可以支持新興的裸機服務器用例?；拘?NIC 可提供超高吞吐量、小數據包性能與低時延。標準型全功能 NIC 解決方案與驅動程序采用獲得專利的 Onload 應用加速軟件，時延降幅高達 80％，并且在云應用中為基于傳輸控制協議（ TCP ）的服務器應用提高了效率－－－最高可達 400％。
賽靈思數據中心事業部市場營銷副總裁 Donna Yasay 表示：“當前的云基礎設施飽受服務器 I／O 所造成的關鍵數據瓶頸的困擾。高達 30％ 的數據中心計算資源被分配用于聯網 I／O 處理，開銷隨 CPU 核數量的增加而持續增長。賽靈思提供的 Smart NIC 平臺易于部署，且具備一站式加速應用和遠超基礎聯網的開箱即用功能，可以幫助用戶輕松應對不斷增長的聯網需求增長所帶來的挑戰。”
開箱即用加速應用，加快產品上市進程
Alveo U25 SmartNIC 平臺實現了一站式加速應用，可以助力非一級云數據中心運營商更加方便地部署 SmartNIC 并迅速收獲成效。同時，U25 SmartNIC 還支持賽靈思和獨立軟件提供商 （ISV）提供的一站式應用。其編程模型既支持 HLS 和 P4 等高級網絡編程抽象，也支持 Vitis 統一軟件平臺等計算加速框架，以便實現賽靈思和第三方所提供的加速應用。
U25 所提供的首個開箱即用型加速應用是對 Open vSwitch （ OVS ）卸載與加速的支持。這個即插即用型解決方案將從服務器卸載 90％ 以上的 OVS 處理，從而將數據包吞吐量提升 5 倍以上。未來，賽靈思還計劃推出針對安全功能的一站式解決方案，這些安全功能諸如 IPSec、SSL／TLS、AES－256／128，同時還有分布式防火墻和 AI 推斷。
目前，Alveo U25 SmartNIC 平臺正為早期試用客戶提供樣品。預計將于 2020 年第三季度開始批量供貨。
首款 OCP 3．0 以太網適配器與 OCP 加速器模塊
賽靈思還推出了全新 XtremeScale X2562 10／25Gb 以太網適配器卡，該卡符合 OCP Spec 3．0 外形尺寸規格。X2562 是針對高性能電子交易環境與企業級數據中心而設計，可提供亞微秒級時延、高吞吐量，以及可將實時數據包和信息流連接到數千個虛擬 NIC 的超大規模連接能力。X2562 目前已經開始提供樣品，將于 2020 年第二季度批量供貨。
除此之外，賽靈思還發布了全球首款基于 FPGA 的開放計算加速器模塊（ OAM ）的概念驗證板。該夾層卡基于賽靈思UltraScale＋VU37P FPGA 并搭載 8GB HBM 存儲器，符合開放加速器基礎設施（ OAI ）規格，可支持七條 25Gbps x8 鏈路，為分布式加速提供了豐富的模塊間系統拓撲。
關于賽靈思
賽靈思致力于通過開發高度靈活和自適應的處理平臺，為從端點到邊緣再到云端的多種不同技術的快速創新提供支持。賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP 的發明者，旨在提供業界最具活力的處理器技術，實現自適應、智能且互連的未來世界。
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