處理器是每部手機的核心，因此在本文中，小編將為大家介紹麒麟990 5G處理器，一起來了解下吧。

麒麟990 5G處理器采用了臺積電7nm EUV工藝，集成103億個晶體管，移動SoC中首次過百億，芯片面積為113.31平方毫米，算下來每平方毫米大約9090萬個晶體管。

華為下一代旗艦SoC據說會叫做麒麟1020，代號巴爾的摩(Baltimore)，曝料稱相比于麒麟990性能可提升多達50%，主要原因是CPU架構從A76跨代升級到A78，領先高通驍龍865、聯發科天璣1000里使用的A77，同時標配集成5G基帶。

麒麟1020幾乎鎖定采用臺積電5nm工藝，晶體管密度自然將大大提升，最新消息稱每平方毫米有望達到1.713億個左右，對比麒麟990 5G增加了接近90%。

5nm將是臺積電的又一個重要工藝節點，使用第五代FinFET晶體管技術，EUV極紫外光刻技術也擴展到10多個光刻層，并分為N5、N5P兩個版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低30%，后者在前者基礎上繼續性能提升7%、功耗降低15%。

臺積電目前正在試產5nm，測試芯片平均良品率高達80%，最高可超90%，預計在明年上半年投入大規模量產。

以上便是此次小編想要和大家分享的內容，希望大家喜歡本文。最后，十分感謝大家的閱讀。