近日，華為發(fā)布了旗下新款5G手機-Mate 30 5G系列，其所搭載的麒麟990 5G SoC的表現(xiàn)令人十分期待，日前，專業(yè)芯片研究機構(gòu)TechInsights對這枚商用5G集成SoC芯片進行拆解得到了許多關(guān)于這枚芯片的信息。

　　麒麟990 5G內(nèi)核照

　　根據(jù)測量，麒麟990 5G的面積為10.68×10.61=113.31平方毫米，就這么點地方集成了多達103億個晶體管，是世界上第一個晶體管數(shù)量過百億的移動SoC。

　　麒麟990 5G封裝頂部視圖（編號Hi3690）

　　同時外媒還拿來了麒麟980芯片做對比：麒麟980芯片的面積是75.57平方毫米，相對于麒麟990 5G芯片要小了近一半。但麒麟980芯片是一枚4G芯片，而Mate 20 X 5G中采用的是4G芯片外掛巴龍5000 5G基帶的方案，后者面積是85.83平方毫米，即麒麟980+巴龍5000=161.4平方毫米。換句話說麒麟990 5G芯片比麒麟980外掛5G基帶的方案還小了30%。

　　為此，這家機構(gòu)將這款芯片與麒麟980芯片做了對比：麒麟980的面積是8.25×9.16=75.57平方毫米，麒麟990 5G增大了整整50%，但是別忘了，麒麟980內(nèi)置的是4G基帶，Mate 20 X 5G、Mate X里的它還搭配了一顆巴龍5000 5G基帶，后者面積是9.82×8.74=85.83平方毫米（沒想到比麒麟980還大了13.6%），麒麟980和巴龍5000加起來就是161.4平方毫米

　　從數(shù)據(jù)得出結(jié)論，麒麟990 5G這個全集成方案，要比上代外掛方案縮小了足足30%！可見技術(shù)相比前一代有所提升！