開源EDA解決方案最近由于半導體業界對于開源硬件的興趣而被大家重新提上了議程。但是業界這次對開源EDA是否存在著足夠的動力推進其成功或者能開發到何種規模，這些疑問目前還沒有確切的答案。
這次開源EDA的主要推進者之一是美國國防部高級研究計劃局（簡稱DARPA），其領導了多個項目旨在降低芯片設計成本，其中一個項目是關于先進封裝技術的研究，另一項則是關于芯片安全性。DARPA之所以在這些項目上的投入，就是希望通過對于現有上百萬套芯片設計方案的研究，總結出能夠使芯片制作更廉價風險更低的辦法。
DARPA最終希望這些研究成果能夠讓美國軍方能夠得到合適的芯片以應對日益復雜的通訊、偵查和武器系統。為了能夠達到這一目標，他們也在積極的游說其他組織希望通過給他們帶來相同的好處而得到更多的支持。
DARPA相關項目經理Andreas Olofsson曾經提到：“現在設計生產一整套SoC需要花費1億美元，這其中EDA工具不是推高成本的主要因素，也不是tape-out費用。其實大部分是花在了工程開發上，比如芯片設計和相關軟件棧的組件開發。我們必須想辦法來減少工程復雜性和成本。如何做到這一點呢，我可以通過自動化和復用設計IP，不僅僅是組件上的復用，而是對于其整個子系統的復用，這可以讓設計過程變得更廉價和容易使用。”
Olofsson從2017年離開了其在Adapteva CEO的職位，來到DARPA領導這兩項影響EDA行業的兩個項目，Intelligent Design of Electronics Assets（簡稱IDEA）和 Posh Open Source Hardware（簡稱POSH）。其目標是通過利用現有芯片設計作為數據源，來幫助我們訓練由機器學習加速的應用程序，從而能夠更好的進行調試，驗證和布局布線自動化。這個IC數據庫將包括現在已流通的超過500萬個組件，能夠標準化模型名稱，以取代只存在于數據表中的非標準設計描述，這樣我們就能將數據用到基于約束的優化系統當中。
Olofsson提到說，“美國國防部有很多工程師可以熟練寫出質量很好的Verilog代碼，并在FPGA上運行，但是他們并沒有內部團隊將其轉化成ASIC芯片。我們現在就是想把這個門檻降得越低越好。”
IDEA和POSH都是DARPA價值15億美金的Electronic Resurgence Initiative計劃（簡稱ERI）的一部分，ERI同樣也在推進小芯片(Chiplet)以及致力于簡化封裝和芯片設計的項目，而這些項目的最終實現都要依賴于開源軟件。
“我們對開源帶來的影響需要額外清楚，因為開源意味著更多的溝通成本，”Olofsson說到，“這是一個非常有挑戰性的問題，因為這意味著會有很多團隊加入開發和大量的跨團隊合作。但我們看到很多例子證明開源其實非常有效的，最新的例子就是其對于機器學習的開發的作用，是以數量級級別的影響，促進到其中的創新和合作。同時，當我們在進行這種行業顛覆性的開發工作，需要多團隊協作和生成新的組件時，開源也是在學術研究設定下唯一實際可行的方法。在這里我強烈主張使用一個寬容的開源許可證，這意味著任何人都可以使用這些代碼，并以此建立其專有的解決方案，同時只將他們的基本代碼回饋給社區，所以這會是一個非常溫和的開源許可證。“
開源EDA并不會立馬出現
開源帶來的價格和靈活性上的優勢，吸引了很多的公司的注意力。即使他們當中很多現在并沒有在使用開源解決方案，這些公司如今只選擇使用對其最佳的方案，不管開源與否，在背后有其充分的原因。
Linley Group的首席分析師Linley Gwenapp在采訪中說道，”EDA公司往往只會把工作重點放到他們的大客戶，例如博通、高通和英特爾。他們都有很大的市場份額，有很多不同的SoC設計方案，并且這些大公司本身也有動力去尋求最佳的設計方案和流程。如果不這么做，他們就可能因產品不工作或太過昂貴而輸給競爭對手，所以他們和EDA公司緊密合作也是情理之中的事情。他們當然希望最大限度地減少工程投資，不過不能以劣質產品作為代價。對于這些大公司來說，前期工程開發的投資，相比起他們之后在市場上銷售這些產品所帶來的回報而言，并不算什么特別大的金額。“
Oloffson認為現狀就是整個行業的資源都在向這些屈指可數的大公司傾斜，以幫助他們構建最為復雜的處理器，并以此期待高銷售額和極低的芯片錯誤率。可是隨著芯片進入一些對安全需求高的市場，例如無人車領域，其對于可靠性要求也更高，讓EDA行業難以維系這種合作關系。而且盡管業界有批評商業EDA工具難以掌握的聲音，EDA公司一直都在積極努力為其客戶簡化設計流程和尋找縮短產品上市時間的方法。
此外，更多的廠商并不是在開發使用最先進節點的芯片，這也就意味著他們并不需要最先進的設計工具。FPGA供應商多年來一直在提供自行開發的比較簡單的工具，由于AI/機器學習，越來愈多的人也開始使用GPU，這些工程師也一直在使用的是大家早已熟悉的解決方案。
圖1：DARPA開源項目，圖片來源：DARPA
行業劇變即將開始
業內幾乎沒有人會不同意當今芯片設計太過復雜和昂貴。現在的問題是我們將如何解決這一難題，尤其是當市場變得越發細分和扁平，同時結構性的格局改變也會沖擊甚至取代傳統模式的增長。
恩智浦半導體軟件研發部門VP Robert Oshana在采訪中說道，”開源對于硬件部門而言還是比較新的概念，但已經在快速發展，我們能看到開源在軟件行業中的發展也在同時影響這硬件行業。
他指出開源并不僅僅意味著RISC-V。“這將對行業帶來顛覆性的影響，但我們很有可能發現就像開源對軟件行業一樣，它將會對硬件行業帶來很多的好處，所以（硬件行業）必須改變來適應這一點。”
其他人則并沒有這么篤定。Mentor執行副總裁Joe Sawicki說道，“如果我們知道開源將會給我們帶來什么樣的積極影響，那我們一定會在內部投入更多資源在相關研發中。可以看出這樣的項目將會有令人激動的潛力，但是現狀是我們并沒有把握達到最終目標，也不確定最終能夠得到什么好處。”
開源本身也會帶來一定的風險。Synopsys資深安全信息專家Taylor Armerding，在今年早些時候發表了一篇文章在其公司博客上，就是有關與如何處理嚴重漏洞。“在將近十年的發展后，SPDX(Software Package Data Exchange)將增加處理開源漏洞數據的掛鉤（hooks）。”
所有的大型EDA公司，和業界領先的芯片公司，都是ERI項目的活躍貢獻者。事實上，Cadence、Synopsys、Mentor、恩智浦（NXP）、英特爾、IBM、高通、ARM、英偉達、Analog Photonics、SRI國際、Applied Materials等都為ERI項目提供演講專家、工程師亦或供應相關材料，很多都出現在DARPA 2018 ERI峰會上。
圖2：ERI項目貢獻詳情示例，圖片來源：DARPA
很多公司不僅是簡單的參與，更是需要POSH和IDEA等需要大量開源開發資源的主要貢獻者。盡管如此，開源EDA能否被業界接受還是要取決于能否更加高效的處理設計流程，同時也不能破壞現有規則。另外也看它能不能很好的從其自身攜帶的百萬級的設計庫提取有效信息，并將其利用實時檢測和發掘現有設計的錯誤。
Olofsson補充道，“對于DARPA而言，我們所研究的問題是到底能夠處理多復雜的設計，以及其最終效果如何。聰明的芯片研發工程有各種各樣的設計技巧，他們將其運用于公司的芯片產品中并最終流片。這些技巧只存在于工程師身上而不是EDA工具中。我們希望通過推進DARPA的這些項目，能夠將這些經驗技巧從現有設計中提取出來并通過新的工具應用到新的設計中，從而節省項目交接帶來的人力成本。”
這一點來說，還需要進一步研究來證實其可行性。但至少目前來看，有足夠的預算支撐對于開源EDA工具的探索。