2019年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024的耳機(jī)頭盔一體化設(shè)解決方案。
隨著生活節(jié)奏的加快，人們通過手機(jī)APP點餐越來越多，外賣配送員必須使用手機(jī)接單并和客戶聯(lián)系，才能將外賣快速準(zhǔn)確的送達(dá)。由于送餐時間有限，配送員經(jīng)常會在騎行中與客戶電話確認(rèn)，這是非常危險的。如果將耳機(jī)和頭盔做成一體化，配送員在騎行中只需要佩戴將耳機(jī)和頭盔一體化的產(chǎn)品就可以在安全騎行中與客戶聯(lián)系，不僅完全解放雙手，還能實現(xiàn)快速送達(dá)。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的耳機(jī)頭盔一體化設(shè)計解決方案的展示板圖
由大聯(lián)大詮鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立體聲耳機(jī)頭盔一體化解決方案，采用QCC3024立體聲輸出芯片，QCC3024是一款集成閃存且可編程的雙模藍(lán)牙5.0音頻SoC，基于極低功耗架構(gòu)，可以用Sink工程實現(xiàn)stereo TWS功能，自帶2-mic Qualcomm cVc headsetnois reduction and echo cancellation technology降噪，能將通話過程中環(huán)境的靜態(tài)噪聲和動態(tài)噪聲進(jìn)行有效的抑制。目前QCC3024應(yīng)用于耳機(jī)和頭盔一體化設(shè)計方案的應(yīng)用場景主要有外賣配送、戶外騎行、攀爬等。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm技術(shù)的耳機(jī)頭盔一體化設(shè)計解決方案的方案塊圖
核心技術(shù)優(yōu)勢
2麥實現(xiàn)通話消噪降噪
3核處理架構(gòu)
方案規(guī)格
內(nèi)嵌藍(lán)牙雙模，符合BT5.0
32MHz / 32bit CPU處理器
120 MHz可編程DSP
有線和TWS無線的立體聲耳機(jī)
Class AB / Class D音頻輸出
Low power藍(lán)牙低功耗
支持Class 1發(fā)射功率
Li-ion battery鋰電池充電管理機(jī)制
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