2019年度國際計算機體系結構旗艦會議ISCA于6月在美國亞利桑那州鳳凰城召開。6月23日與ISCA一起舉行的遠景研討會（SIGARCH Visioning Workshop）吸引了上百位聽眾。一方面是因為此次研討會主題“面向下一代計算的敏捷開放硬件（Agile and Open Hardware for Next-Generation Computing）”是當前體系結構研究領域的前沿熱點，引起了很多人的關注；另一方面11位報告人中大牛云集，有圖靈獎得主David Patterson教授，也有多位美國工程院院士加持，還有來自MIT、Berkeley、Stanford、UCSD、Google、Nvidia、DARPA等頂尖大學、企業和政府機構的專家（自己成了唯一的一位來自美國以外的報告人，多少有些勢單力薄）。

　　全程聽完了一天的報告，我的最大感觸是開源硬件（芯片）在美國各界已經成為一種共識——從學術界、企業界到DARPA這樣的政府機構，都在積極投入到開源芯片與芯片敏捷開發方向的研究中。早在2016年的首屆Architecture 2030遠景研討會上，很多人就認為開源硬件將會是未來的大主題（Big Theme，如圖1）。而在國內，很多人對開源硬件/芯片的理解還有些片面，只是認為“開源芯片=RISC-V”。

　　圖1. 2016年遠景研討會上開源硬件便備受關注

　　遠景研討會（Visioning Workshop）

　　ACM體系結構專業委員會SIGARCH組織的遠景研討會（Visioning Workshop）是一個暢想未來的學術研討會。第一屆在2016年的ISCA上舉辦，當年的主題是《Architecture 2030》，知名華人學者UCSB的謝源教授受邀做了題為《Technology-driven Architecture Innovation: Challenges and Opportunities》的報告。第二屆是在多倫多舉辦的ISCA上，主題為《Trends in Machine Learning》，圖靈獎得主 Yoshua Bengio 教授以及陳天奇、賈揚清兩位博士均為受邀報告人。

　　今年是第三屆，主題是“Agile and Open Hardware for Next-Generation Computing”，一共有11個報告，以下是議程。

　　David Patterson, UC Berkeley/Google, A New Golden Age for Computer Architecture

　　Vivienne Sze, MIT, Domain-Specific Architectures for AI and Robotics: Opportunities and Challenges

　　Serge Leef, DARPA, Automatic Implementation of Secure Silicon

　　Andrew Kahng, UCSD, Bringing Design Technology and Architecture Closer Together: What Open Source Might Enable

　　Yungang Bao, Chinese Academy of Sciences, The Four Steps to An Open-Source Chip Design Ecosystem

　　Richard Ho, Google, Building A Sustainable Open-Source Hardware Ecosystem

　　Mark Horowitz, Stanford, AHA! – Agile HArdware

　　Jason Cong, UCLA, Democratize Customizable Computing

　　Brucek Khailany, NVIDIA, Machine-Learning-Assisted Agile VLSI Design for Machine Learning

　　Borivoje Nikoli?, UC Berkeley, Generating the Next Wave of Custom Chips

　　Adam Chlipala, MIT, Strong Formal Verification Across a Hardware-Software Stack with RISC-V

　　圖3. 2019年遠景研討會11位報告人

　　報告1：圖靈獎得主David Patterson教授眼中的體系結構黃金時代

　　Patterson教授介紹敏捷與開放體系結構的挑戰與機遇。其實他的報告在很多場合都有講過，其中他對處理器指令集標準與架構設計的分類值得專門再提一下。

　　首先，他向大家強調ISA指令集、微結構設計、產品是三個層次。如圖4，ISA是規范標準，往往用一本書甚至幾張紙來記錄描述；微結構設計是具體實現，對應的是源代碼；產品則是設計的實例化，比如RedHat推出的Linux發行版。他進一步將指令集標準與架構設計都分為三類：開放免費（open & free）、可授權（Licensiable）、封閉（closed）。于是，我們可以看到，Intel就屬于封閉指令集+封閉設計，ARM屬于可授權指令集+可授權設計，但要獲得授權價格不菲，往往需要上百萬甚至數千萬美元。

　　RISC-V為全世界提供了開放免費指令集+開放免費設計的選擇。根據圖5的第一行，我們可以知道只有先有了開源開放的指令集，才有可能有開源開放的微架構設計，即綠色格子。需要強調的是RISC-V本身是一種標準規范，和C/C++語言規范、POSIX系統調用等這些標準是一樣的。本身是開放的，誰都可以基于這些標準來實現自己的處理器。但有一點需要厘清的是即使都是基于開源開放指令集（比如RISC-V），也存在三種不同的商業模式：（1）Google、NVidia等企業在內部大量使用RISC-V核作為MCU，但他們不對外開放IP以及源代碼，這就屬于第一行的紅色格子；（2）SiFive公司、中國臺灣晶心Andes、阿里平頭哥的RISC-V核是可以被授權給第三方使用，但并不開源RTL級源碼，因此屬于橙色格子；（3）Berkeley的Rocket Chip、劍橋大學的LowRISC、蜂鳥E203等RISC-V核將RTL級源碼也開源，這些設計可歸到綠色格子。

　　圖4.ISA指令集、微結構設計、產品三個層次以及對應的三種商業模式

　　圖5. 三種不同商業模式形成處理器分類

　　從圖5第一行可知，開放開源指令集并不等于就有了開源的微結構設計，這兩者很容易被混為一談。很多人也誤判RISC-V受到DARPA資助會影響其開放性。事實上，TCP/IP協議也是DARPA資助下形成的互連標準，但在具體實現層面也可以有不同商業模式：（1）在網絡協議棧的軟件實現方面，有集成到BSD/Linux中的開源TCP/IP協議棧，也有微軟實現集成到商用Windows的TCP/IP協議棧；（2）在硬件實現方面上，美國思科公司可以研發支持IP協議的路由器，中國華為公司也可以研制自己支持IP協議的路由器，并不會因為是TCP/IP協議是受DARPA支持而不能使用。

　　另一個典型的例子是龍芯。龍芯是基于MIPS指令集發展起來的，而MIPS最早是由美國企業開發和維護的，但人們都認為龍芯是自主設計開發的，這正是區分了標準規范和微架構設計。但談到RISC-V時，大家又經常混為一談，實不應該。

　　報告2：面向AI和機器人的加速器設計

　　MIT的Vivienne Sze教授介紹了面向AI、機器人和視頻壓縮的加速器設計。如圖6所示，Sze教授認為領域專用加速器設計的套路是：（1）挖掘應用特征——利用專用硬件來將并行性、數據訪問特征等特征轉變為吞吐與能效；（2）設計更高效負載——在不影響結果質量的前提下，通過算法與硬件協同設計更高效的負載；（3）定義應用范圍——根據應用需求平衡靈活性與效率。

　　Sze教授用了三個例子分別展示這個套路的有效性，即DNN、機器人自動導航、視頻壓縮。圖7是一個DNN的例子，其他兩個例子可以直接看她的PPT材料。

　　Sze教授近年來獲得了各種獎項，今年ISCA上她的學生也獲得了最佳博士論文獎。個人覺得他們團隊的工作屬于穩扎穩打型，他們的設計中采用的技術方案都是意料之中，并沒有特別的亮眼的地方。但是他們的工作做得非常扎實，每一項工作都會把芯片做出來（如圖8），讓人很佩服。相比之下很多其他團隊的工作更多只是停留在論文階段的漂亮設計。

　　題外話：Sze教授的研究工作風格讓我想起中科院動物所所長周琪院士的團隊。周所在報告時提到他的學生曾抱怨，“我們發表一篇文章數據量是其他團隊的10倍，有這個必要嗎？”他的回答是：“你以后會認識到，發表文章不是最難的，最難的是文章發表了要把它撤回來”。世界頂尖團隊的研究風格都是類似的。

　　圖6. 硬件加速器設計三部曲

　　圖7. 采用三部曲設計方法的DNN加速器案例

　　圖8. MIT Sze教授團隊設計與實現的系列芯片

　　報告3：來自DARPA的視角

　　DARPA一直是顛覆式創新的代表，它孕育了很多對人類產生巨大影響的項目，比如Internet、GPS等。在半導體領域，MPW模式/Fabless模式都是在DARPA資助的項目中孕育出來的。因此DARPA的視角也值得關注。

　　這次報告的是項目主管Serge Leef，他之前一直在工業界，已經有豐富的芯片領域經驗。他的報告介紹了如何自動化實現芯片安全。除了傳統大家知道的芯片架構安全，他還專門強調了供應鏈安全，這也反映了美國在對華為禁運的同時，其實也在擔心有一天禁運的板子打到自己身上。

　　這個報告并沒有包含具體的技術，但給人印象深刻的是Serge從整個業界生態角度來分析技術的價值——他提到降低芯片設計門檻不僅僅是一個技術問題，也將促進風投和創業，從而推動行業的創新(圖9與圖10)。對于這一點我深表贊同，自己也曾寫過一篇從經濟學角度分析開源芯片的文章《駁“發展開源芯片弊大于利”論》。我曾經看過其他DARPA的材料，也都能看到類似這種跳出技術本身、從更宏觀的角度分析的思路，很值得學習。

　　圖9. 傳統初創企業Seed/A輪/B輪融資額度穩步提升，但芯片初創企業A輪就需要2000萬美元

　　圖10. DARPA希望能將芯片設計門檻降下來，促進風投和初創行業，推動創新

　　ERI自從2017年啟動以來，其資助的研究內容越來越成體系。下圖是DARPA ERI項目所資助的21個項目一覽圖。DARPA每年也會在7月份舉辦ERI Summit，將這些項目的核心成員們召集研討進展與下階段工作。值得一提的是ERI Summit的報告材料都是可以公開下載，這是2018年的日程與報告下載地址：[http://eri-summit.com/agenda]

　　圖11. DARPA ERI項目所資助的21個項目一覽圖

　　報告4：高效開源EDA工具鏈已在路上（OpenROAD）

　　UCSD的Andrew Kahng教授獲得了DARPA項目的資助，開展高效開源EDA工具鏈的研究。他認為EDA以前是關注質量，但現在該開始關注把易用性了。他參與的DARPA IDEA項目目標非常激進——24小時內全自動地完成IP、SoC芯片、PCB版的設計（圖12）。

　　在DARPA的資助下，他帶領團隊啟動了OpenROAD項目，該項目將從四個維度來應對芯片設計復雜度問題：（1）最大化劃分，將大的設計盡可能劃分為小模塊，這樣可以兩個好處，一方面是降低算法復雜度，另一方面就是更易挖掘并行性；（2）并行優化，這一點與前面最大化劃分密切聯想，當存在大量并行度時，就可以采用各種加速并行的技術來優化，包括使用GPU來加速；（3）采用機器學習的工具與流程，傳統芯片設計流程中有很多經驗規則，這一點可以通過訓練大量已有設計變成神經網絡模型，從而加速最優電路設計的搜索和預測。這方面也是Kahng教授在報告中特別強調的；（4）受限的布局方案也可以減少布局布線時的算法復雜度。

　　OpenRoad將于今年推出Alpha版，然后在2020年推出v1.0版本。

　　圖12. DARPA IDEA項目的目標是全自動化（無人干預）、24小時完成全系統硬件設計

　　圖13. OpenRoad在四方面進行優化

　　圖14. OpenRoad將于今明兩年開源

　　EDA是國內芯片設計產業最大的軟肋，中國的EDA工具企業始終未能做大做強。如今，美國開始將EDA轉向開源，中國又應該如何應對？這個問題值得認真研究。我自己的觀點是開源總體對中國是有利的，但開源也存在競爭，只有更多的投入、參與和貢獻，才能在開源社區中起到主導作用。中國不一定能在所有環節上都存在優勢，但還是有可能在某些環節上推出有競爭力的開源EDA工具。

　　圖15. 全世界范圍內開源EDA工具出現快速增長趨勢

　　報告5：中國的聲音

　　我是這屆遠景研討會上唯一一位來自美國以外的報告人，這也反映了美國在這個方向上處于絕對領先地位。我的報告題目是“The Four Steps to An Open-Source Chip Ecosystem”，根據過去幾年在開源芯片與敏捷開放領域的一些實踐，梳理了構建開源芯片生態所需要突破的四個方面：開源ISA/IP/SoC、開源EDA工具鏈、高效低成本的仿真驗證、系統軟件。然后對每一部分的現狀和未來努力方向進行了分析。

　　圖16. 構建開源芯片生態所需要突破的四個要素

　　報告6：CHIPS聯盟與開源UVM驗證框架

　　來自Google的Richard Ho博士介紹了CHIPS聯盟——這是近期Google聯合了6家企業成立了一個開源芯片聯盟，旨在推動開源芯片生態（圖17）。這7家企業每一家都貢獻了開源芯片設計中所需要的功能模塊，例如西部數據的SweRV核、SiFive的Rocket核、Google的RISC-V-DV驗證工具等。從圖18可以看到，越來越多的開源工具開始出現，未來基于全開源EDA工具設計開源芯片，將不會是空談。

　　圖17. CHIPS聯盟旨在推動開源芯片生態

　　圖18. 越來越多的開源工具開始出現

　　Google開源了一個面向RISC-V的驗證框架（圖19），可以通過RISC-V-DV來產生指令流，對設計進行壓力測試。芯片設計過程中的驗證環境非常耗時耗力，但又是極其重要的環節。應該說Google的這個開源工具確實芯片設計中的痛點，但如何能靈活應對不同的設計，如何能達到更高的性能，這些都還需要不斷優化。

　　圖19.  Google開源的針對RISC-V的驗證框架

　　報告7：硬件加速器設計與領域專用語言DSL

　　美國工程院院士、斯坦福大學的Mark Horowitz教授介紹了他們在加速器領域的工作。Horowitz教授早期參與了很多多處理器架構、高帶寬內存的研究，創辦了Rambus公司。在這個報告中，他認為設計一個硬件加速器的本質就是將應用快速地映射到硬件上，這可以分解為三個步驟（圖20）：（1）用領域專用語言DSL來寫應用；（2）用編譯器將應用映射到可編程的硬件模型（也可以看作某種粒度的ISA）上；（3）將ISA映射到目標硬件上。

　　Horowitz教授接著介紹了團隊正在開發的AHA工具鏈，融合了上述三個步驟（圖21）。報告非常精彩的部分是他坦言到雖然這套工具鏈能工作，也開發出了芯片，但還存在很大的問題，整個工具鏈需要重構。然后他總結了6個經驗教訓：（1）敏捷開發應該關注系統構建，而不僅僅是加速器的性能，用戶關心的應用最終性能；（2）硬件設計不只是功能，還包括很多復雜問題，如時序、布局、測試生成等，這些都不應該暴露給用戶，因此可以通過DSL+編譯器來為用戶屏蔽這些底層細節；（3）用戶使用加速器時都會重寫應用代碼，既然需要重寫，從一開始就應該讓用戶使用DSL；（4）用戶希望為一類應用設計加速器，而不是僅僅為一個應用，因此粗粒度可重構架構CGRA是很好的選擇；（5）敏捷開發的核心是重用，因此要盡可能設計一些新工具提供重用度；（6）開源硬件可以降低NRE成本，降低維護成本，但開源硬件的形式不一定是硬件，而將會是以軟件工具或代碼的形式。

　　Horowitz教授的這幾點經驗教訓具有很強的啟發性，也很具有可操作性，他們團隊的工作值得關注。

　　圖20. 硬件加速器的本質就是將應用快速地映射到硬件

　　圖21. 斯坦福大學開發的芯片敏捷開發AHA工具鏈

　　報告8：高層次綜合

　　美國工程院院士、UCLA的Jason Cong教授是FPGA與高層次綜合HLS（High-Level Synthesis）領域的頂尖專家。HLS是從1980年代FPGA興起時CMU、IBM等就開始研究，但一直未能形成商用。從2006年開始，Cong教授在UCLA啟動了xPilot項目，后成立公司AutoESL推出AutoPilot工具，并于2011年被Xilinx收購集成為Vivado HLS工具。在報告中，Cong教授指出HLS還面臨兩大挑戰（圖22）：

　　（1）需要花大力氣對代碼重構才能達到好的性能，簡單的C代碼在綜合得到硬件后甚至可能比CPU性能慢上百倍（圖23）。Cong教授團隊認為可通過編譯優化技術來解決這個問題，因此開發了一個編譯器Merlin，簡化代碼重構工作。體系結構設計的“三大法寶”為并行、流水和緩存。Merlin編譯器的目標是將“三大法寶”對應的設計規則集成到編譯器中，從而在整個過程中減少人的參與。

　　（2）如何在很大的設計空間中找到優化設計也是一個很大的挑戰。前面提到體系結構層次有“三大法寶”，而在具體設計時每一個法寶都有很多種選擇，因此設計空間很大。這個挑戰不僅僅是學術界關心，事實上工業界也很關心，我們和海思技術交流中也提到這點。為了應對這個問題，Cong教授團隊開發了一套自動化設計空間探索框架（Automated design space exploration framework）。目前還主要是基于梯度進行空間搜索，這方面還有很大的優化空間。

　　圖22. 高層次綜合HLS面臨的兩大挑戰

　　圖23. C代碼需要重構才能獲得加速，否則可能會比CPU慢上百倍

　　Cong教授認為讓程序員來寫HLS代碼效率太低，應該提供更高抽象的語言，即領域專用的語言DSL——程序員用更高級的DSL來寫代碼，然后自動生成HLS代碼，進而映射到FPGA上（圖24）。到這里可以看出這個技術思路與斯坦福Horowitz教授提出的三個步驟一致，如果接著往下看，也會發現第10個來自Berkeley的報告也是同樣的理念。

　　圖24. DSL能提高HLS開發效率

　　報告9：英偉達的敏捷開發實踐

　　英偉達ASIC與VISL研究部門主任Brucek Khailany介紹了他們采用機器學習方法的敏捷開發技術。英偉達積極投入芯片敏捷開發，其動力也是因為現在芯片設計太過復雜。例如，英偉達產品的開發周期一般需要3-5年，其中設計與驗證的時間與成本占比大約70%（圖25），2018年Nvidia Xavier SoC一共花了8000人年！因此英偉達希望能將開發周期與成本降低一個數量級。

　　英偉達的總體思路包含三個要點（圖26）：（1）使用更高級的開發語言，英偉達選擇的是C++；（2）利用HLS工具將C++代碼轉變為RTL代碼，從而可以嫁接到現有的ASIC開發流程；（3）充分使用已經開發好的庫和生成器（libraries/generator），盡可能地重用已有設計從而節省時間。值得一提的是，第（3）點庫和生成器是面向領域專用的芯片敏捷開發方法中很重要的環節，未來將會決定芯片敏捷開發的性能與質量。最近這方面的工作也開始增加，比如英偉達開發的MatchLib，Berkeley開發的面向RISC-V的Rocket Chip Generator和面向模擬電路的Analogy Generator（下一章節將會介紹）。

　　最后Khailany簡要總結了將機器學習應用到芯片設計自動化方面的相關工作（圖27）。如之前Cong教授報告中提到，設計自動化中面臨的挑戰之一便是巨大的設計空間。深度學習在大空間高效搜索方面則具有很大的潛力。

　　圖25. 英偉達產品開發周期需要3-5年，設計與驗證占比大約70%

　　圖26. 敏捷開發思路三個要點：高層次語言、工具、庫/生成器

　　圖27. 機器學習為敏捷開發帶來的機遇

　　報告10：支持硬件敏捷開發的新語言與生成器

　　Berkeley的 Borivoje Nikoli? 教授的核心觀點是生成器（generator）將是芯片敏捷開發的核心（圖28），可以降低芯片設計的成本和開發周期。生成器技術和軟件開發中的面向對象思想有很多相通之處，generator可以看作是一個class。簡單總結一下這種方式的好處：（1）重用度高，一個生成器可產生很多實例；（2）更易定制化，可通過修改參數產生不同的實例；（3）便于驗證，理論上對生成器充分驗證（包括形式化驗證），可以保障生成實例的正確性。

　　Nikoli?教授帶領團隊過去幾年在這方面做出了杰出的貢獻。他們發明了具備更高抽象能力的Chisel語言，使生成器的開發變得更簡單。事實上，近年來非常火的RISC-V最早開源實現Rocket Chip實現就是一個基于Chisel的生成器（圖31）。

　　一款SoC芯片設計很大的挑戰是模擬電路。Nikoli?教授開發了BAG（Berkeley Analog Generator），一套基于Python的開源模擬電路生成器（圖29），包括 Comparator 、多種ADC/DAC生成器、SerDes生成器（圖30）等。這些生成器在ST 28nm, GF 22nm, TSMC 16nm等不同工藝下成功流片。當然目前實測性能與業界主流產品相比還有差距，比如使用TSMC 16nm工藝的ADC采樣頻率為7GS/s，精度為6.5bit，而ADI公司于2017年便開發出基于28nm工藝的10GS/s、精度為12bit的產品。但值得一提的是這些都是開源設計，如果社區和企業在此基礎上不斷優化改進，有可能最終得到足夠性能的開源模擬電路設計。

　　圖28. 生成器（generator）是芯片敏捷開發的核心

　　圖29. 數字電路生成器Chisel3和模擬電路生成器BAG2

　　圖30. 基于BAG2的SerDes生成器

　　圖31. 基于Chisel與BAG生成的RISC-V芯片

　　報告11：端到端的形式化驗證

　　形式化驗證（Formal Verification）方法被認為是保證系統正確性的最有效方法。自從2009年第一個經過形式化驗證的操作系統內核SeL4發表以來，形式化驗證方法已收到越來越多地關注，尤其是在操作系統領域。2016年，美國NSF在計算機領域額度最大的“Expedition in Computing”項目（5年1000萬美元）資助了由普林斯頓大學、麻省理工學院、康奈爾大學、賓夕法尼亞大學聯合申請的形式化驗證軟硬件全系統棧的項目：DeepSpec（圖32），一個目標極其遠大而具有顛覆性、同時也極具挑戰的研究項目。

　　MIT的Adam Chlipala教授也是DeepSpec的co-PI，他在Visioning Workshop上介紹了基于RISC-V開展的全系統端到端強形式化驗證研究進展（圖33），包括硬件RTL層次的驗證、編譯器的驗證等。Chlipala教授展示了一個經過驗證的RISC-V核實現（圖34，圖35），目前還只能用于演示點燈。

　　報告中我的理解是相比于傳統的Verilog，具有更高抽象的硬件描述語言（如BlueSpec、Chisel）將有助于RTL層次的形式化驗證。不過由于自己對這個領域也了解不多，所以也無法更深入地解讀他們的研究工作。

　　在這里可以分享一段有趣的經歷：我在普林斯頓大學做博士后時在同一個辦公室的是Andrew Appel教授的博士后Lennart Beringer，當時正在開展編譯器的形式化驗證研究。當時曾問過他形式化驗證的前景，他自己認為可能需要20年才能實用。讓人感慨的是，幾年后，即使在一線研究人員看來都很遙遠的研究卻得到了NSF的大力資助，而Lennart現在也正是DeepSpec項目的副主任。相比較于美國大力資助形式化驗證的系統實現，國內從事這方面研究的團隊就顯得太少了，也很難得到資助。這種現狀亟需改變。

　　圖32. 2016年NSF Expedition in Computing項目：DeepSpec

　　圖33. 端到端形式化驗證框架

　　圖34. RISC-V核的形式化驗證示例

　　圖35. 經過驗證的RISC-V核

　　中國的挑戰與機遇

　　芯片一直是中國半導體產業的軟肋，如何破解中國半導體產業面臨的“卡脖子”問題，各界都在積極實踐與探索。

　　中國當前需要盡快突破被稱為是“燃眉之急”的多項關鍵技術，但從長遠來看，中國芯片領域面臨的 “卡脖子”問題根源在于優秀人才儲備嚴重不足——我們曾做過一項統計，2008到2017年的十年間體系結構頂會ISCA論文的第一作者（可認為是芯片架構研究優秀人才）85%選擇在美國就業，僅有4%在中國就業，差距巨大（圖36）。這與當前芯片設計門檻過高，導致中國大學無法開展芯片相關教學與研究密切相關。

　　這種人才危機美國也曾經歷過，1982年全美上千所大學中只有不到100 位教授和學生從事半導體相關的研究。為了應對人才危機，美國DARPA在1981年啟動MOSIS項目，為大學提供流片服務，通過MPW模式大幅降低芯片設計門檻（圖37）。三十余年來MOSIS為大學和研究機構流了60000多款芯片，培養了數萬名學生。因此，降低芯片設計門檻亦可大幅提高人才培養效率。

　　開源芯片與敏捷開發，有可能再未來實現數量級地降低芯片開發門檻。開源芯片生態仍處于起步階段，如果中國能積極參與并主導開源芯片生態中若干核心模塊，那么就有可能吸引更多開發人員、民間資本參與芯片開發，提高芯片領域的創新活力，同時也能為中國芯片企業提供基于開源的芯片關鍵技術與優秀人才、擺脫“卡脖子”困境。

　　圖36. “卡脖子”問題根源在于優秀人才儲備嚴重不足

　　圖37. 美國應對半導體人才危機的方式

　　結語：2030憧憬

　　總結來說，開源芯片與敏捷開發備受關注，背后存在兩方面的驅動力：

　　（1）應對摩爾定律終結的技術發展需求：Dennard Scaling定律和摩爾定律逐漸走向終結，但摩爾定律賦予芯片的能力并未充分挖掘出來。例如實現一個矩陣乘法，普通程序員寫的程序和懂體系架構的專家寫的程序性能上甚至會有63000倍的差距。因此，面向某個特定領域將專家知識實現到芯片中，就有可能提升幾百甚至幾千倍的性能功耗比，從而充分挖掘芯片上晶體管的潛力。但這種領域專用體系結構（DSA）會帶來碎片化問題，需要從芯片設計成本與周期兩個維度同時降低門檻，才能應對種類繁多的領域專用加速器。

　　（2）激發創新活力、繁榮芯片產業的市場需求：長期以來芯片研發成本高、周期長，導致了該領域的高門檻，嚴重阻礙了創新。即使研制一款中檔芯片，也往往需要數百人年、數千萬甚至上億的研發投入，導致資本不愿投資。因此，只有少數企業才能承擔，資本市場對芯片投資也是極其謹慎保守，制約了芯片領域的創新活力。

　　構建開源芯片生態與敏捷開發方法一個長期的系統工程，面臨著諸多挑戰，但也是一個不管是學術上還是商業上都值得探索的方向，也需要各界的支持與參與。

　　后記：IEEE MICRO特刊

　　Visioning Workshop結束后的第二天，IEEE MICRO雜志的主編和編委聯系到我。他們也在現場聽了報告，認為這個方向很重要，邀請我來組織一期關于敏捷開發與開源硬件的特刊，我欣然接受。經過前期的一些討論，現在已經確定了幾個時間節點，Call-for-Paper也已出爐。歡迎大家賜稿！

　　圖38. Call-for-Paper of IEEE Micro Special Issue