出于各種原因，電子系統需要實施隔離。它的作用是保護人員和設備不受高電壓的影響，或者僅僅是消除PCB上不需要的接地回路。在各種各樣的應用中，包括工廠和工業自動化、醫療設備、通信和消費類產品，它都是一個基本設計元素。

　　雖然隔離至關重要，但它的設計也極其復雜。控制功率和數據信號通過隔離柵時，會產生電磁干擾(EMI)。這些輻射發射(RE)會對其他電子系統和網絡的性能產生負面影響。

　　對于帶隔離的電路設計，一個重要的步驟是跨隔離柵傳輸功率，并緩解產生的RE。雖然傳統方法可能行之有效，但它們往往需要權衡取舍。其中可能包括使用分立式電路和變壓器來傳輸功率。這種方法笨重耗時，會占用寶貴的PCB空間，無一不會增加成本。更經濟高效的解決方案是將變壓器和所需的電路集成到更小外形中，如芯片封裝。

　　雖然這樣可以節省電路板空間，降低設計的復雜性和成本，但也使得變壓器體積變小，具備的繞組更少，需要更高的開關頻率（高達200 MHz）才能高效地將所需的功率傳輸到次級端。在更高頻率下，寄生共模(CM)電流可能通過變壓器的繞組以容性方式從初級端耦合至次級端。因隔離柵的性質所限，沒有物理路徑可以讓這些CM電流返回初級端。隔離柵形成一個偶極，將能量以CM電流的形式輻射，并讓其返回到初級端。這就引發了另一個重要考慮因素：合規性。

　　電磁兼容性(EMC)要求

　　產品上市前，必須符合EMC規定。將變壓器和所需的電路集成到更小的封裝中會產生EMI，因此需要采用復雜且成本高昂的RE抑制技術，以滿足電磁兼容性(EMC)法規的要求。

　　EMC是指電子系統在其目標環境中正常工作而不干擾其他系統的能力。全球不同地區都有EMC法規，用于確保所有產品在有其他產品存在的情況下都能正常工作。輻射發射量必須低于目標使用環境和應用場合所對應的規定水平。因此，EMC測試和認證已成為產品上市過程的一個重要組成部分。在歐盟銷售的產品需要具有CE標志，而在美國銷售的產品則需要獲得FCC分類認證。為取得這些認證，需要對系統執行一套EMC測試。在工業、醫療、通信和消費環境中，輻射發射通常必須符合CISPR 11/EN 55011、CISPR 22/EN 55022或FCC Part 15標準。

　　圖1.發射量增高的示例。

　　CISPR 11/EN 55011

　　此標準適用于為工業、科學和醫療(ISM)目的而設計的產生射頻能量的設備。在標準范圍內，設備可能分為兩組。第2組包含有意生成并在局部使用射頻能量的所有ISM RF設備。第1組包含此標準范圍內不屬于第2組的所有設備。

　　CISPR 22/EN 55022

　　此標準適用于滿足下述條件的信息技術設備(ITE)：主要功能是將輸入、存儲、顯示、檢索、傳輸、處理、交換或控制數據和電信信息結合起來，可能配備一個或多個終端端口，通常用于傳輸信息。

　　在各個標準下，設備被進一步分類，每個類別需遵循一組單獨的排放限制。

　　? A類：用在工業應用和非住宅區的設備

　　? B類：用在住宅環境中的設備

　　由于B類限制覆蓋的是住宅（或輕工業）環境，而這種環境中的產品更有可能彼此非常接近（廣播和電視接收器的10米范圍內），因此更加嚴格（比A類低10 dB之多），以免引起干擾問題。

　　圖2顯示了與CISPR 11/EN 55011和CISPR 22/EN 55022相關的A類和B類限制線。在這個頻率范圍內，符合CISPR 22/EN 55022 B類標準意味著也符合CISPR 11/EN 55011 B類標準。

　　圖2.輻射發射標準—限制線。

　　在設計周期一開始就考慮EMC

　　據報道，50%的產品首次EMC測試都以失敗告終。這可能是因為缺乏相關知識，且未能在產品設計階段的早期應用EMC設計技術。如果在功能設計完成之前一直忽略EMC問題，通常會帶來耗費時間且代價高昂的挑戰。此外，隨著產品開發過程的不斷深入，能夠用來解決EMC問題的技術也越來越少，因為產品方面的更改必將導致計劃超時和成本增加。

　　想要最大限度地縮短設計時間和降低項目成本，在項目開始時就進行EMC設計是至關重要的。組件的選擇和放置也很重要。將已經符合行業標準的器件納入選擇和設計可以提高合規性。

　　EMI抑制技術：亟需更好的方法

　　與使用分立式變壓器的傳統方法相比，將變壓器和電路集成到芯片級封裝中可減少組件數量，進而大大節省PCB空間，但可能會引入更高的輻射發射。輻射發射抑制技術會使PCB的設計更加復雜，或需要額外組件，因此可能會抵消集成變壓器所節省的成本和空間。

　　例如，在PCB級別抑制輻射發射的一種常見方法是為CM電流形成一個從次級端至初級端的低阻抗路徑，從而降低RE水平。要實現這一點，可以在初級端和次級端之間使用旁路電容。該旁路電容可以是分立式電容，也可以是嵌入式夾層電容。

　　分立式電容是最簡單的解決方案，可能是有引線或表面安裝組件。它還具有適用于2層PCB的優點，但分立式電容價格昂貴且體積龐大，會占用寶貴的PCB空間，特別是在可能堆疊了多個組件的隔離柵旁。

　　另一個不是很理想的解決方案是使用嵌入式旁路電容，當PCB中的兩個面重合時就會形成該電容（圖3）。此類電容具有一些非常有用的特性，原因在于平行板電容的電感極低，因此在更大的頻率范圍內都有效。它可以提高發射性能，但因為需要自定義層厚來獲得正確的電容，且PCB需要四層或更多層，所以設計復雜性和成本都會增高。此外，還必須通過隔離的方式，確保內部重疊層的間距滿足相關隔離標準所規定的最低距離標準。

　　圖3.中心電源和接地層之間形成的內部PCB旁路電容。

　　旁路電容還允許交流泄漏及瞬變跨隔離柵從一個接地層耦合至另一個接地層。雖然旁路電容一般很小，但高壓高速瞬變可通過此電容跨隔離柵注入大量電流。如果應用需承受惡劣的電磁瞬變，如靜電放電、電快速瞬變和浪涌，也必須考慮到這一點。

　　無論是分立式還是嵌入式，使用旁路電容都不是理想的抑制技術。它雖然可以幫助減少輻射發射，卻要以增加組件、采用復雜的PCB布局和提高瞬態敏感性為代價。理想的抑制技術不需要采用旁路電容，因此可以降低成本和PCB設計的復雜性。

　　免去使用復雜抑制技術的必要

　　理想情況下，集成的隔離電源組件應該包含降低芯片輻射發射的措施，無需在外部額外增加復雜的措施，即可確保通過系統級輻射發射測試。這樣一來，只需將組件放置到2層板上，即可通過嚴格的輻射發射測試，而無需多次制作電路板。

　　低輻射發射隔離器

　　采用低輻射發射隔離設計技術，可以避免產生大量輻射發射，甚至在沒有旁路電容的2層板上也不例外。為了減少輻射發射，出色的線圈對稱性和線圈驅動電路，有助于將通過隔離柵的CM電流傳輸最小化。擴頻技術也被用來降低某一特定頻率的噪聲濃度，并將輻射發射能量擴散到更廣泛的頻段。在次級端使用低價的鐵氧體磁珠會進一步減少輻射發射。在RE合規測試期間，這些技術可以改善峰值和準峰值測量水平。

　　圖4 概念ADuM5020和鐵氧體特性曲線。

　　圖4顯示了放置在靠近VISO和GNDISO引腳的次級端的鐵氧體磁珠。下一段中用于收集輻射發射圖的鐵氧體是Murata BLM15HD182SN1。這些鐵氧體在寬頻率范圍內具有高阻抗（100 MHz時為1800 Ω，1 GHz時為2700 Ω）。這些鐵氧體降低了偶極的有效輻射效率。如圖5所示，因為鐵氧體磁珠的阻抗，CM電流環減小，偶極的有效長度明顯縮短，使得偶極效率降低，輻射發射減少。

　　圖5.使用鐵氧體磁珠來減少有效偶極。

　　這種解決方案的性價比高、復雜性低，占地面積小，且RE性能出色，如果在設計周期開始時就納入到產品設計中，將有助于滿足EMC法規的要求。

　　來自測試室的結果

　　根據CISPR 22/EN 55022測試指南，在10 m半波暗室中進行測試。圖6所示為一個典型的10 m測試室。按照標準規定，評估PCB被放置在距離天線校準點10 m遠的非導電工作臺上。確保DUT附近沒有其他導電表面，因為這會影響測試結果。圖7顯示了用于確定DUT的高發射頻率的峰值掃描。這些點定位后，就可以進行準峰值測量。在準峰值測量期間，工作臺會旋轉360°,天線高度從1 m升高到4 m。記錄最壞情況的準峰值測量結果，并與限制線要求進行比較。

　　確保沒有任何外部設備、金屬平面或電纜會干擾DUT的輻射發射測試。為了測試該評估板，使用帶板載低壓差穩壓器的電池來保持較小的電源電流環，并消除不必要的布線。

　　由于采用了擴頻技術，注意寬頻段范圍內的能量擴散情況。從最壞情況的準峰值測量值與CISPR 22/EN 55022 B類限制線相比的裕量，在輸出電源為5 V (500 mW)，負載為100 mA的情況下，以超過5 dB的裕量通過了CISPR 22/EN 55022測試。這種裕量幅度很有益，而且推薦達到這種裕量，因為在不同的測試設施中，測試室的質量、校準和設備的精度可能存在差異，可能導致測量結果出現波動。如果最終產品需要在不同的測試室進行測試，且必須符合CISPR 22/EN 55022標準，那么這一點至關重要。

　　圖6.10 m測試室的圖像和評估PCB。

　　圖7.峰值圖。

　　減少隔離設計中的復雜性和矛盾

　　設計隔離式電源可能是設計過程中最具挑戰性的一個方面。構建一個解決方案需要權衡各種設計需求，且需要遵守全球多個不同地區的法規要求。由此做出的犧牲往往帶來了尺寸、重量和性能方面的負面影響，或者降低了滿足EMC標準的能力。

　　為了順利滿足EMC標準，可以在設計階段的早期采用已經通過行業標準驗證的器件。EMC應該納入到設計過程中，而不是事后才考慮。采用諸如旁路電容之類的抑制技術會降低電子系統抗瞬變的能力，并增加成本和設計復雜性。