近日杭州日報報道，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。此外，中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線，未來量產(chǎn)后企業(yè)可實現(xiàn)8英寸半導體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導體硅片年產(chǎn)240萬枚。
根據(jù)目前Gartner的數(shù)據(jù)預測，2020年，全球硅片市場規(guī)模可達到110億美元，目前全球前五家硅片廠商占據(jù)了94％市場份額，分別為日本信越、日本SUMCO、中國臺灣GlobalWafer、德國Siltronic和韓國LGSiltron。
國內芯片相關產(chǎn)業(yè)主要的硅片需求重度依賴進口，大概在130－170萬片／月，不過國內目前有多個在建的硅片項目基地，預計將來一兩年能解決一部分需求。
中芯晶圓，是我國半導體大尺寸硅片生產(chǎn)的“標桿工廠”，由日本Ferrotec株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立。2017年9月28日，中芯晶圓落戶錢塘新區(qū)，首個項目包括3條8英寸（200mm）、兩條12英寸（300mm）半導體硅片生產(chǎn)線。整個項目達產(chǎn)后將成為國內規(guī)模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產(chǎn)基地，實現(xiàn)8英寸半導體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導體硅片年產(chǎn)240萬枚，年產(chǎn)值近40億元。
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