在今日舉辦的2019安創(chuàng)未來(lái)科技創(chuàng)“芯”大會(huì)上，華登國(guó)際中國(guó)董事總經(jīng)理黃慶表示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從廉價(jià)替代的“孵化“階段經(jīng)過不斷的學(xué)習(xí)到現(xiàn)在已進(jìn)入到聚焦提高附加值、加強(qiáng)研發(fā)、引進(jìn)新功能，和一線客戶合作的階段。

　　黃慶指出，經(jīng)過數(shù)十年的技術(shù)積累，中國(guó)已經(jīng)涌現(xiàn)了一大批成功的半導(dǎo)體企業(yè)。這表明對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，“板凳要坐十年冷”，只有經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的積累，耐得住寂寞，才能有所成就。

　　中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，在未來(lái)這一行業(yè)中將繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)、利用創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)造新價(jià)值。

　　但是，黃慶表示，在過去幾年間，隨著中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)目的增加，國(guó)內(nèi)公司也隨之不斷分化，最終導(dǎo)致了整個(gè)行業(yè)人才和資源的分散。據(jù)黃慶指出，從2010年到2018年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量從582家增長(zhǎng)到了1698家，而中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司達(dá)632家，但這其中87%的公司人員數(shù)量少于100人。

　　對(duì)此黃慶表示，未來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體公司將通過規(guī)模戰(zhàn)的方式與國(guó)際大公司進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。其中關(guān)鍵還在于公司要將管理能力變成核心能力。一方面，建立有效的分層管理模式實(shí)現(xiàn)高效的管理能力；繼而通過并購(gòu)等整合手段，擴(kuò)大公司規(guī)模提高競(jìng)爭(zhēng)力一加速發(fā)展；最后利用與客戶及平臺(tái)的合作集中整合、分配資源。