晶圓代工龍頭臺積電一年一度的臺灣技術論壇，將于23日在新竹舉行，由總裁κ哲家親自出席主持，會中將揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及先進封裝等各方面技術的創新突破， 其中領先全球率先完成5納米制程設計平臺設計套案，以及可無縫接軌7納米制程的6納米制程，將是此次技術論壇焦點。

　　臺積電技術論壇是向客戶展現臺積電各項先進制程進展的年度大戲，今年4月已率先透過在加州圣塔克拉拉會議中心舉行的北美技術論壇，向客戶宣布臺積電在先進制程包括5納米設計基礎架構、 7納米強化版極紫外光(EUV)量產以及δ來迎合5G和AI人工智能的發展，臺積電在各項先進邏輯技術、特殊技術，以及先進封裝等各方面技術的創新突破應用，以迎合行動裝置、高速運算計算機、 智能汽車和物聯網等四大技術平臺所提供的技術解決方案，以客戶導入產品設計定案和量產實例，擦亮「臺積電是大家的代工廠」的招牌。

　　尤其是面對AI和5G的發展，臺積電也將透過這次的技術論壇 ，向客戶展現能提供的技術平臺和技術實力，以及雄厚的產能為后盾，絕非強敵三星能輕易撼動，雖然稍早三星趁著臺積電技術論壇召開前夕， 放話要在5納米透過全新的GAA晶體管設計，超車臺積電，且時程領先一年，但臺積電仍照既定計劃，展現在7/7+領先競爭對手 ，甚至要以6納米制程做出的芯片效能，就能贏過三星的5納米，向全球半導體證明， 臺積電δ來在5納米及3納米制程，將持續獨霸全球 。

　　依照臺積電規劃 ，5納米制程已進入風險試產階段，接受客戶導入設計，計劃在2020年進入量產，是全球第一家試產晶圓廠。

　　至于6納米制程技術預計2020年第1季進入試產，主要產品應用，包括高階到中階行動產品、消費性應用、人工智能、網通、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高效能運算等。