據彭博社報道，A13芯片目前正在試生產，并可能在5月晚些時候開始批量生產。
A13芯片將用于下一代iPhone系列，5．8英寸iPhone 11、6．5英寸iPhone 11 Max以及6．1英寸iPhone XR二代。
7nm＋，A13
供應鏈消息人士稱，今年蘋果A13芯片將全部由臺積電代工，以「7nm ＋」工藝制造，雖然沿用去年A12 芯片制程，但芯片新能將再次大幅提升，功耗進一步降低。
7nm＋工藝，可以看作7nm工藝的升級版，更加穩(wěn)定可靠。處理器的量產，代表著新款iPhone也進入了收尾階段。
新機代號及其他細節(jié)
除了A13芯片細節(jié)外，彭博還表示，iPhone XS的繼任者代號為「D43」，新的iPhone XR代號為「N104」。
每個型號的機器都將增加一個像頭，「iPhone 11」增加了一個超廣角鏡頭，相機的硬件升級將實現更優(yōu)秀的照片，「更廣焦段」帶了更多創(chuàng)作空間。
iPhone 11機身的厚度將增加約0．5毫米，以適應三相機系統(tǒng)。
搭載ARM架構芯片的Mac
帶X后置的A系列芯片代表著移動端最強芯片。
今年iPad Pro上的A12X芯片已經強到令人發(fā)指的地步，GPU性能甚至比肩Xbox one，那ARM架構處理器的芯片裝到Mac也不是沒有可能，高性能低功耗的MacBook還真的美滋滋。
當然這并不是直接將芯片裝到Mac里面就完事了，macOS一直都是X86框架平臺上，遷移到ARM框架平臺，系統(tǒng)和軟件適配是一項龐大的工程。
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