2019年3月20日，賀利氏電子在SEMICON China 2019展會首次展示全球首款面向半導體技術的鍵合鍍金銀線。歡迎各位朋友蒞臨我們的展位＃7459， E7展館，了解賀利氏電子更多高效的半導體封裝材料解決方案。

競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現過合適的金線替代品。如今，賀利氏推出的   AgCoat Prime鍍金銀線，具有堪比金線的結合性與可靠性，可幫助半導體廠商顯著降低凈成本。

在半導體行業，存儲器件的生產高度依賴金線來進行引線鍵合。然而，今天的電子設備對內存容量的需求越來越高，因為需要儲存大量的數據。與此同時，為了降低生產成本，半導體廠商一直在尋找可替代金線的產品。賀利氏現已開發出全球首款能夠應對這一挑戰的解決方案：AgCoat Prime。

AgCoat Prime是一款表面鍍金的銀線。“在開發AgCoat Prime時，結合性和可靠性是最為關鍵的兩大因素。”賀利氏電子產品經理Eric Tan表示，“客戶可以放心，這款新產品具有與金線相同的性能，但成本明顯降低。”

可替代鍵合金線

AgCoat Prime的規格與金線高度一致，鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商無需對生產設備和設施進行投資或改造。此外，該款產品為球焊鍵合機提供了一種即插即用的解決方案。而且，賀利氏會為客戶提供全方位的支持，幫助其優化AgCoat Prime的實際應用。

2018年，金線在全球鍵合線市場中的份額為36％。在許多半導體應用中，金線已被銀線、裸銅線和鍍鈀銅線所取代。鍍金銀線的出現為存儲器件市場迎來類似的變革打開了一扇大門。

解決方案的變革

賀利氏開發的AgCoat Prime是第一款既能降低成本又能保持高性能的可行解決方案。作為領先的鍵合線供應商，賀利氏在為存儲器件市場客戶提供新型解決方案方面再次走在了前面。

圖片說明：賀利氏AgCoat Prime是全球首款面向半導體技術的鍍金銀線