最近兩年AMD的zen構架沖擊CPU市場，用戶們都很盼望全新的zen2構架早日到來。經過了一年的等待，終于迎來了zen2銳龍三代的消息。根據外媒透露，AMD會在CES 2019會議上發布zen2構架的銳龍三代3000系列處理器與新一代顯卡。分別有銳龍級和帶核顯的APU級。這是一則對AMD陣營用戶的好消息。

我想等了zen2很久的用戶，這次終于到了令人振奮的一刻。CES 2019在2019年1月8日至11日舉行，地點在拉斯維加斯。蘇姿豐博士將于當地時間1月9日在會上發表演講，為A粉們帶來全新產品，除了新三代銳龍處理器外，AMD下一代顯卡也即將亮相，它基于VEGA II架構開發，采用7nm的工藝制造，性能會讓我們得到驚喜。對I、N兩家形成新的沖擊。

新一代銳龍CPU根據外媒的消息，早前放出來一個性能提升30％的信息，這次可能會符合之前的猜測。首先蘇姿豐博士表示下一代銳龍CPU采用7nm工藝，同時啟用全新的Zen2架構，性能會有大幅的提升。甚至三代銳龍的命名，也已經透露出來了。韓國的一家AMD代理商在海報中明確的標出R5 3600X、R7 3700X的字樣。這和前兩代命名規則相同，至于它們的參數，油管Up主AdoredTV在最近幾天詳細爆料出來。

他透露出了眾多三代銳龍的規格，其中銳龍R7有兩款，分別是R7 3700、R7 3700X，規格都是12核24線程，3700的動態最高頻率為4．6GHz，3700X動態最高頻率為5．0GHz，功耗比分別是95W和105W。R5系列有3款，分別為R5 3600、R5 3600X、R5 3600G，規格都是8核16線程規格，三者的動態最高主頻分別是4．4GHz、4．8GHz和4．0GHz，TDP分別為65W、95W、95W，其中R5 3600G集成了20組CU單元，是典型的銳龍級APU。R3也有三款，都是6核12線程，它們的動態最高主頻分別為4．0GHz、4．5GHz、3．8GHz，TDP分別為50W、65W、50W，具體名稱未知，3．8GHz者集成了15組CU單元，同樣是APU。

通過外媒爆料出來的消息看，zen2憑借7nm工藝的優勢，增加了核心數，這就符合先前聲稱的漲幅達到30％的說法。在明年的CPU比拼中，AMD將率先提升核心數，難怪英特爾要推出新構架拼核心數呢。如果以上消息屬實，對AMD來說是一次翻身之戰。前兩代扮演了攪局角色，三代可以一躍領先英特爾起碼半年。至于顯卡方面，還沒有詳細的消息，我想應當不會令我們失望，只要再耐心等待明年年初的好消息即可。