英特爾今天預(yù)覽了一個(gè)新的至強(qiáng)服務(wù)器處理器系列，提供多達(dá)48個(gè)核心，英特爾聲稱其性能超過了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD。

　　Cascade Lake AP系列基于與英特爾目前的Xeon SP系列完全不同的設(shè)計(jì)，該系列最多包含28個(gè)核心。每個(gè)處理器不是單個(gè)單片單元，而是由彼此硬連線的多個(gè)集成電路組成。這與AMD在其Epyc系列服務(wù)器芯片上采用的方法相同。

　　英特爾聲稱Cascade Lake AP明顯速度更快。據(jù)英特爾稱，在基于主流處理器基準(zhǔn)測(cè)試的內(nèi)部測(cè)試中，Cascade Lake AP的性能比AMD Epyc 7601高3.4倍。在運(yùn)行某些任務(wù)時(shí)，該系列新芯片的速度也比英特爾當(dāng)前的Xeon SP高出83％。

　　當(dāng)涉及到人工智能工作負(fù)載時(shí)，差異則更加明顯。英特爾為Cascade Lake AP配備了新的AVX512指令，該指令是對(duì)芯片用于表達(dá)處理任務(wù)的機(jī)器語言的一種擴(kuò)展，專門針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化。英特爾表示，Cascade Lake AP處理器使AI模型能夠以比Xeon SP快17倍的速度分析圖像。

　　數(shù)據(jù)中心設(shè)備制造商可以選擇在一臺(tái)服務(wù)器中配置最多兩個(gè)Cascade Lake AP芯片，最多96個(gè)核心。由于每個(gè)處理器中包含12個(gè)DDR4通道，這樣的設(shè)置可以容納多達(dá)3TB的高速內(nèi)存。

　　英特爾表示，Cascade Lake AP瞄準(zhǔn)的是“最苛刻的高性能計(jì)算、人工智能和基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)工作負(fù)載”，英特爾預(yù)計(jì)將在2019年上半年開始出貨Cascade Lake AP。

　　除了Cascade Lake AP，英特爾還推出了另一款新的14納米處理器家族Xeon E-2100，后者針對(duì)低端服務(wù)器和某些工作站。該系列提供最多6個(gè)核心，基本頻率為3.8千兆赫，可支持12個(gè)線程，目前已經(jīng)上市。

　　這兩款芯片系列的推出，正值英特爾開始批量生產(chǎn)全新一代10納米芯片。經(jīng)過一再拖延，英特爾在今年承諾將于2019年假日季及時(shí)發(fā)布該處理器。