新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS）宣布，新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆疊和 CoWoS?先進封裝技術。Design Platform支持與3D IC參考流程相結合，幫助用戶在移動計算、網絡通信、消費和汽車電子等應用中部署高性能、高連接性的多裸晶芯片技術。

　　新思科技Design Platform解決方案包括多裸晶芯片和中介層版圖創建、物理布局規劃和設計實現、寄生參數提取、時序分析以及物理驗證。新思科技Design Platform支持TSMC WoW和CoWoS先進封裝技術的主要產品和特性包括：

　　?IC Compiler? II布局布線：支持多裸晶芯片布局規劃和實現，包括中介層和3D晶圓堆疊生成、TSV布局和連接分配、正交多層、45度單層，以及裸晶芯片互連接口模塊生成以用于裸晶芯片間的參數提取和檢驗。

　　?StarRC?參數提取：支持TSV和背面RDL金屬層提取、硅中介層提取，以及裸晶芯片間耦合電容提取。

　　?IC Validator：支持全系統DRC和LVS驗證、裸晶芯片間DRC及接口LVS驗證。

　　?PrimeTime? signoff分析：全系統靜態時序分析，支持多裸晶芯片靜態時序分析（STA）

　　TSMC設計基礎設施市場部資深總監Suk Lee表示：“高性能先進3D硅片制造和晶圓堆疊技術需要全新的EDA功能和流程，以支持更高的設計和驗證復雜性。我們加強與新思科技的合作，為TSMC的CoWoS和WoW先進封裝技術提供設計解決方案。我們相信，設計解決方案將使雙方客戶從中受益，提高設計人員的工作效率，加快產品上市。

　　新思科技芯片設計事業部營銷與商務開發副總裁Michael Jackson表示：“通過深入合作，支持TSMC的WoW和CoWoS芯片集成解決方案的設計解決方案和參考流程將使我們的共同客戶實現最佳的質量結果。新思科技Design Platform能夠滿足設計人員的進度要求，實現高成本效益、高性能、低功耗的多裸晶芯片方案。”

　　關于新思?

　　新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS）致力于創新改變世界，在芯片到軟件的眾多領域，新思科技始終引領技術趨勢，與全球科技公司緊密合作，共同開發人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者。作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業的核心技術驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創新應用：智能汽車、物聯網、人工智能、云計算和信息安全。

　　新思科技成立于1986年，總部位于美國硅谷，目前擁有13000多名員工，分布在全球100多個分支機構。2018財年預計營業額31億美元，擁有3000多項已批準專利，為美國標普500指數成分股龍頭企業。

　　自1995年在中國成立新思科技以來，新思科技已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設立機構，員工人數超過1100人，建立了完善的技術研發和支持服務體系，秉持“加速創新、推動產業、成就客戶”的理念，與產業共同發展，成為中國半導體產業快速發展的優秀伙伴和堅實支撐。新思科技攜手合作伙伴共創未來，讓明天更有新思！