今日，據外媒報道，三星工廠在日前表示，三星已經開始使用其7LPP制造技術生產芯片。這個新的制作工藝能夠顯著的提到芯片晶體管的密度，同時優化芯片功耗。該技術使用了極紫外光刻（EUVL）制作選擇層，使用其能夠減少每個芯片所需要的掩模數量從而縮短芯片的生產周期。

三星表示，在同樣的復雜性下，使用7LPP制造技術能夠減少40％的面積，而在相同頻率和復雜度下，可以降低50％的功耗，性能方面則可提升20％。因此，三星工廠在選擇層使用極紫光外刻技術后，其就能夠在下一代的SoC中放置40％以上的晶體光，還能夠降低其功耗。

其透露，使用EUV可以將芯片所需要的掩模數量減少20％，并且，三星表示他們已經開發出了專有的EUV掩模檢測工具，可以在制造周期的早期進行早期缺陷檢測并消除缺陷。如此一來，能夠提升芯片的良品率。

目前，三星在韓國華城的Fab廠S3中專注生產7LPP使用極紫外光刻技術的芯片。該工廠每天可以在其ASML Twinscan NXE，通過3400B EUVL進行掃描，在每個280W光源上處理1500個晶圓。

三星營銷團隊執行副總裁Charlie Bae說。“晶圓生產方式的這種根本性轉變使我們的客戶有機會以卓越的產量，減少的層數和更高的產量顯著提高產品的上市時間。我們相信7LPP不僅是移動和HPC的最佳選擇，也適用于廣泛的尖端應用。”

基于此，有媒體預計，2019年三星智能耍手機或許將推出一款7nmSoC。不過，目前已知高通將會采用三星的這種7LPP技術作為其“Snapdragon 5G移動芯片組”。

據悉，三星的7LPP制造技術由于公司為移動SoC設計的10LPP，具有一定的優勢。并且，三星為了使用該流程對潛在客戶根據吸引力，該工廠還提供了一套全面的設計支持工具，接口IP，參考流程以及更先進的封裝解決方案。

當前，7LPP已經俘虜了眾多三星高級代工生態系統合作伙伴的支持，比如Arm、Mentor、Synopsys、Ansys、Cadence、SEMCO等。

如今，在傳統芯片巨頭企業之外，芯片的入局者也越來越多，競爭更加激烈。在芯片制作工藝層面，無論是所需要的設備、亦或者技術都是極其稀少的。因此，在制作工藝層面的創新，實質上也相當于在芯片的競爭中掌握了一定的主動權。

不過，三星的這種7LPP技術也存在一定的局限性。由于EUVL僅用于選擇7LPP芯片層，因為相對有限數量的Twinscan NXE：3400B掃描儀幾乎不成問題，撒旦是，如果該工藝技術需要EUV用于更多層的時候，就很有可能需要擴展器EUV容量。