經過五年發展，合肥高新區集成電路產業從無到有，通過不斷完善生態鏈，已形成設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料，以及設計服務、人才培養等全方位的發展格局，取得了長足進步。目前全區已匯聚集成電路企業140余家，集成電路戰新基地實現產值235億元，已成為全國具有重要影響力的產業園區。部分代表性企業有：IC設計類全球排名第4位的聯發科技、全球最大光罩企業美國福尼克斯、全球最大IP提供商ARM、全球最大的EDA公司美國新思科技、臺灣第二大IC設計企業群聯電子、國內IC上市公司大唐電信、君正科技、美國上市公司Rambus、全球真空技術排名第一的日本愛發科、國內車載系統芯片后裝市場占有率超過70%的杰發科技、電源管理芯片領軍企業矽力杰以及填補國內高端裝備產業空白的芯碁微電子等。

一、政策修訂背景

為推動集成電路產業快速發展，2013年3月，合肥高新區就在全市率先出臺了《合肥高新區關于鼓勵集成電路設計產業發展的若干意見》(合高管〔2013〕44號)，目前已經過兩輪的制定和修訂，由于政策已于2017年底到期，且國家、省、市產業政策環境發生了較大變化，合肥高新區啟動了第三次政策修訂工作。

修訂工作啟動以來，為使政策更具針對性、更加精準，合肥高新區數次組織召開政策修訂會議，邀請學術界、產業界、政策界資深專家參與討論研究；多次到集成電路企業實地調研，按照產業特點，分類聽取企業對政策修訂的意見和建議；在制定政策的過程中，合肥高新區結合目前存量企業發展特點以及未來重點招引方向，對上海、北京等其他集成電路先發地區政策進行深入了分析，吸收優化相關條款，力求做到設計科學、條款管用。

二、政策修訂特點

（一）全產業鏈全方位支持企業發展。一是政策覆蓋面廣，從原先偏設計類企業轉向全產業鏈企業。二是政策優惠力度大，無論與先發城市還是與新興城市比較，都具有很大的優惠性，具體表現在企業落戶、研發投入、固定資產及人才引進的補貼比例及金額。

（二）加強人才培養和引進力度。從人才引進和企業內部員工的培養等方面給予支持，一方面在原先住房補貼、人才引進獎勵、女子入學保障等基礎上，新增人才實訓補貼、人才招聘補貼等。另一方面鼓勵全國示范性微電子學院在合肥高新區建設人才實訓基地。

（三）重點突出研發支持。新政策在研發補貼方面做到了精準支持，設計類企業采用全流程的支持方案，主要方向是產品流片（含掩膜板、光罩等）、IP購買及知識產權等。生產性企業研發補貼已從過去固定資產（儀器設備）投入轉變為實際投入。

（四）加大金融支持力度。融資難、融資貴向來是集成電路企業面臨的難題，在降低企業融資成本上，我們在創新信貸產品、貸款貼息、融資擔保和支持企業上市等方面給予支持。

（五）內外兼顧錯位支持。注重與省、市政策聯動，在合肥市集成電路政策的基礎上，在落戶、研發、人才、金融等多個維度進行差異化的互補，力爭做到不重不漏，形成競爭合力。

（六）條款力求簡潔、精準、有力。在政策制定和條款設計上，不講“空話”“套話”，確保企業拿到政策一目了然。每個條款都有針對性，積極發揮財政資金的引導、杠桿作用，力求為企業“雪中送炭”。

三、政策主要內容

修訂后政策分為八大部分、29條條款，主要圍繞企業落戶獎勵、研發支持、人才支持、高成長性激勵、金融支持五大方面。

（一）落戶獎勵。一是鼓勵知名企業來區落戶，按照實際到位資金的比例給予補貼；二是租用或購置高新區內辦公或生產用房的給予租金及購房款補貼；三是對生產性企業來區投資，給予固定資產補貼。

（二）研發支持。一是對設計企業產品光罩、流片費用及從第三方購買IP費用予以補貼；二是對生產性的企業發生的研發費用給予補貼；三是對認定的國家級、省級技術中心給予補貼；四是獲得國家專項撥款的給予配套支持；五是對企業獲得知識產權給予補貼。

（三）人才支持。一是高端人才來區創辦企業給予一次性獎勵；二是企業員工培訓及人才招聘費用給予補貼；三是給予基礎性人才一次獎勵、給予高端人才租購房補貼等；四是對企業高管個人所得稅、股權激勵等方面給予補貼。

（四）高成長激勵。一是對年度營業收入首次突破一定金額的企業給予一次性獎勵；二是支持企業與整機企業聯動發展，按照實際交易金額的比例給予芯片或模組銷售企業補貼。

（五）金融支持。一是投資基金優先投資集成電路企業；二是對向銀行貸款的設計企業給予貸款貼息補貼；三是對設計企業通過擔保機構貸款融資的給予擔保費補貼；四是企業上市政策參照高新區上市扶持政策執行。