2018年7月16日，是中國存儲器歷史上具有里程碑意義的一天。
7月16日，合肥DRAM“506項目”進行了控片投片總結會，并宣布正式投產電性片。
這是我國三大存儲器項目第一個宣布投片的項目。三大存儲器項目除了合肥506項目，還有福建晉華、長江存儲。
下面讓我們來了解一下合肥506項目。
從2016年至2017年底，合肥存儲器項目一直很低調，偌大的互聯網上除了2016年發布的環評公告和上市公司太極實業的公告外，竟然找不到一點有關合肥存儲器項目建設的情況。也許這得益于百度的功勞，讓有價值新聞消失于度娘手中，因為合肥存儲器項目還沒生產，當時應該還不值得付競價費。
2018年4月15日，“國家集成電路重大專項走進安徽活動”在合肥舉行，在會上，506項目終于揭開了神秘的面紗。
據介紹，合肥506項目醞釀于2016年5月6日，項目包括合肥長鑫、長金存儲、睿力集成三個運營主體。三者之間的關系見下圖。
合肥長鑫、長鑫存儲、睿力集成的公開信息如下：
合肥長鑫集成電路有限責任公司注冊時間是2016年6月13日，注冊資本20億元，是合肥市產業投資控股（集團）有限公司的全資子公司，合肥產投是由合肥市人民政府國有資產監督管理委員會100%持股。
長鑫存儲技術有限公司注冊時間2017年11月16日，注冊資本1億元，是由合肥銳捷聚成投資有限公司（有限合伙）和合肥長鑫集成電路有限責任公司共同合資，合肥銳捷聚成持股80.1%，合肥長鑫持股19.9%。
睿力集成電路有限公司的前身是成立于2016年6月13日合肥智聚集成電路有限公司，2017年4月18日完成更名，公司注冊資本是5000萬元（2017年3月17日完成增資，之前注冊資本是1000萬元），其股東是長鑫存儲技術有限公司。
透過長鑫存儲將“506項目”的三個運營主體完美的結合成一個整體。
506項目重要時間節點
2016年5月6日項目啟動；
2017年3月工廠一期開工；
2018年1月一期廠房建設完成開始設備安裝；
2018年度8GB DDR4工程樣品（筆者注：工藝應為19納米）；
2019年第三季度8GB LPDDR4；
2019年度月產能2萬片；
2020年開始規劃二廠建設；
2021年完成17納米研發。
研發
事實上，2017年還有一個重要時間點，就是：
2017年10月，兆易創新（603986）與合肥產投簽署了《關于存儲器研發項目之合作協議》，雙方在合肥經開區開展19納米DRAM合作項目，預算約為180億元人民幣，目標是在2018年12月31日前研發成功。
該項目所需投資由兆易創新與合肥產投公司根據1:4的比例負責籌集，資金投入的方式包括但不限于由雙方直接或間接股權投資或通過自身或指定主體提供借款實現。在未來產能方面約定，項目研發及生產的DRAM等優先供兆易創新銷售并滿足其客戶的市場需求，以及優先承接其DRAM產品的代工需求。
據悉，在研發19納米的同時，也在研發17納米，分屬兩個不同的團隊，19納米由臺灣團隊負責，17納米由韓國團隊負責。
根據介紹，截止2017年底，共申請354件專利，2018年度計劃申請1155件，累計將達1509件專利。
從專利計劃圖中可以看在出公司在元件、設計、光罩、制造、測試等環節都在自主開發關鍵技術。
雖然506項目已經邁出了重要一步，但在三星、SK海力士、美光等強敵環伺下，未來還有很長的一段路要走。我們也期待506項目的更多好消息。
合肥產業集聚效應不斷增強
根據合肥協會統計，截止到2017年12月，合肥市擁有集成電路企業總計129家，其中，設計類企業102家，晶圓制造類企業3家，封裝測試類企業8家，設備和材料制造類企業16家。整體數量較2016年的104家增加了25家。
設計業產值繼續保持增長勢頭。在中國集成電路設計業2017年會上，中國半導體行業協會設計分會公布的2017年我國集成電路設計業的各項數據顯示，合肥市集成電路設計業產值預計為24.67億元人民幣，較2016的13.42億元增長83.83%，增速位居全國第2位，規模排名從2016年的第16位上升到第14位，繼續保持良好的發展潛力。根據合肥協會統計，2017年，合肥設計業銷售收入過億元的企業數量實現大幅增加，由2016年的4家增至9家，顯示出強勁的增長勢頭。2017年，合肥設計業前十強的入圍門檻實現了大幅度提高，由2016年的3184萬元提高到今年的8000萬元人民幣，從而也反映了合肥設計業整體實力的增強。
晶圓制造業建設穩步推進，小露鋒芒。晶合12吋線建成量產。作為合肥首個百億級的集成電路項目，從破土動工到正式量產僅用了不到2年時間，創造了大陸集成電路建設的新速度。到2017年底，項目已實現每月5000片的產能，預計2020年可達到月產4萬片規模，也有望成為全球最大的專注于面板驅動芯片的制造商。隨著506項目的投片，開啟了合肥存儲器制造的新篇章。作為推動集成電路產業發展的重要力量，合肥晶圓制造業從完全空白到初具規模僅用了短短三年的時間，其崛起將大大加快合肥實現“中國IC之都”夢想的步伐。
封裝測試業再添生力軍，三大項目凱歌高奏。通富微電子有限公司實現快速發展，技術先進性逐步發揮，其采用的高密度技術，在戰略上將傳統封裝做大做強，形成成本優勢，并宣布投入二期建設，主打LCD和DRAM封測。合肥新匯成微電子有限公司晶圓凸塊封測項目正在開展試產工作，并已順利通過客戶認證。合肥矽邁微電子科技有限公司設備陸續進廠調試，于2018年1季度開始進行試生產，進行新產品認證。
設備和材料制造業異軍突起。安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目，不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產項目，同時也是國內進展速度最快的12英寸大硅片項目，打破了國際大尺寸硅片公司對國內的技術封鎖，填補了國內12英寸硅片的空白，目前已經出口韓國、俄羅斯等國家。安徽大華半導體科技有限公司自主研發生產的180噸全自動封裝系統，打破了安徽省集成電路高端封裝裝備基本處于空白的局面。合肥芯碁微電子裝備有限公司作為半導體無掩膜光刻設備、檢測設備、高端PCB專用激光直接成像設備的研發和生產廠家， 產品技術水平國內領先，并打破了國外產品的市場壟斷 。
新政策助力半導體產業
2018年3月，《合肥市支持“三重一創”建設若干政策》正式印發，未來3年內，將每年安排2億元支持市級重大新興產業基地。在國家和省的支持下，合肥正緊抓機遇、聚焦資源、突出重點，努力將集成電路打造成為繼新型顯示產業后又一個提升競爭力的核心產業。
2018年6月6日，中共合肥市委辦公廳、合肥市人民政府辦公廳印發《合肥市加快推進軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》。其中規定，對軟件和集成電路中小企業當年為擴大研發、生產而新增的貸款，合肥市將按年初基準利率的50%給予貸款貼息，單一企業每年最高不超過100萬元。對于總部新落戶合肥市的全國電子信息百強、軟件百強企業，按照省級獎勵資金的50%給予配套支持。對于總投資300萬元以上的軟件和集成電路設計類項目，合肥市將按照實際投資額的12%給予補助，最高不超過500萬元。總投資3000萬元以上的集成電路制造、封測類項目，總投資超過1000萬元以上的集成電路裝備、材料類項目，按照固定資產實際投資額的12%給予補助，最高不超過2000萬元。
相信隨著新政的出臺，合肥的半導體產業將迎來更大的發展。