硅片下游需求旺盛，預(yù)計晶圓缺貨或?qū)⒊掷m(xù)到2020年以后，硅片國產(chǎn)化項目有望持續(xù)落地，關(guān)注中環(huán)股份/晶盛機電/上海新陽等，以及非上市龍頭公司金瑞泓。
硅片制造是材料科學(xué)和工程積累等多重維度為基礎(chǔ)的重要環(huán)節(jié)，大硅片亦是單一成本占比最高的半導(dǎo)體材料，經(jīng)過過去若干年的積累，我們已經(jīng)在4/6/8英寸硅片領(lǐng)域具備量產(chǎn)產(chǎn)品，預(yù)計2019年開始，國產(chǎn)大硅片將逐步走向商業(yè)化，其中孕育產(chǎn)業(yè)鏈的重大機遇。
半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期，2018-2020年將持續(xù)增長。2016年底開始，全球半導(dǎo)體銷售重新進入增長軌道，半導(dǎo)體行業(yè)進入新一輪景氣周期。根據(jù)WSTS5月份預(yù)測，2018年半導(dǎo)體市場有望達到4630億美元，同比增速到12.4%
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